2009國(guó)際廣播會(huì)議　R&S聚焦DVB-T2標(biāo)準(zhǔn)

2009年的國(guó)際廣播會(huì)議（International Broadcasting Convention,IBC）將於9月10-14日在阿姆斯特丹舉行。羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）將聚焦於新的DVB-T2標(biāo)準(zhǔn)，並於第8館D35攤陳列出最新型的DVB-T的發(fā)射機(jī)與量測(cè)

安捷倫發(fā)表快速、堅(jiān)固之整合式 RF綜合分析儀

安捷倫科技（Agilent）針對(duì)旗下的Agilent N9912A FieldFox RF綜合分析儀，推出干擾分析儀選項(xiàng)，該儀器是整合程度相當(dāng)高的RF手持式儀器，適用於無線網(wǎng)路的安裝與維護(hù)（I&M）。該公司並首例為儀器提供新的頻譜分析儀功

硅晶圓廠MEMC盈余驟減 稱太陽能需求不明

全球硅晶圓制造巨擘MEMC Electronic Materials于23日美股盤后公布2009年第2季(4-6月)財(cái)報(bào)：受整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲弱的影響，每股盈余達(dá)0.03美元，遠(yuǎn)遜于去年同期的0.76美元；營(yíng)收年減46.8%(季增32.2%)至2.829億美元。根據(jù)

200mm晶圓需求下滑 Intel宣布愛爾蘭工廠裁員294人

由于200mm晶圓制程需求下滑，Intel宣布裁去愛爾蘭工廠的294個(gè)工作崗位，包括晶圓廠運(yùn)營(yíng)和相關(guān)服務(wù)部門。Intel表示，此次裁員沒有對(duì)Leixlip的300mm Fab 24造成任何影響，在Leixlip Intel還擁有兩家200mm工廠。Intel表

宏力半導(dǎo)體發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，發(fā)布其最新開發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺(tái)。該低成本高效率OTP技術(shù)平臺(tái)基于宏力半導(dǎo)體自身的0.18微米邏輯制程，結(jié)合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件，從而省去

手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出一款新的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備充電器保護(hù)IC，新產(chǎn)品可降低消費(fèi)者購(gòu)買新設(shè)備后丟棄的大量的廢棄充電器對(duì)環(huán)境的影響。以目前手機(jī)每年出貨量大約10億臺(tái)計(jì)算，全球可節(jié)省大約5億支舊充電器。包括中國(guó)政府和

抽油機(jī)懸點(diǎn)載荷計(jì)算圖版的數(shù)學(xué)模擬

美國(guó)石油學(xué)會(huì)公式是計(jì)算抽油機(jī)懸點(diǎn)載荷常用的公式之一，在該公式中，有兩個(gè)無因次參數(shù)需要人工讀圖才能夠查出。利用圖像識(shí)別技術(shù)讀取圖版曲線上的數(shù)據(jù)點(diǎn)z對(duì)曲線進(jìn)行數(shù)學(xué)模擬，使其能方便地應(yīng)用于工程計(jì)算之中。

基于SQL Server的Asp．net圖片存儲(chǔ)技術(shù)

基于互聯(lián)網(wǎng)的絕大部分應(yīng)用系統(tǒng)都會(huì)用到圖片數(shù)據(jù)，應(yīng)用系統(tǒng)中圖片存儲(chǔ)是關(guān)鍵技術(shù)。介紹一種基于SQLServer的Asp．net圖片存儲(chǔ)的實(shí)現(xiàn)方法，即把圖片的路徑、名稱和注解等信息存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)庫中，而真正的圖片文件存儲(chǔ)到硬盤的某個(gè)文件夾內(nèi)，從而壓縮數(shù)據(jù)庫的信息量，提高數(shù)據(jù)庫的訪問性能。

燃料電池車載大功率DC/DC變換器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

燃料電池的輸出特性偏軟，電壓偏低，難以直接與電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器匹配，采用DC／DC變換器改善其輸出特性，提高輸出電壓，將燃料電池轉(zhuǎn)換成穩(wěn)定可控的直流電源，變換器所處的電磁環(huán)境較為惡劣，電磁干擾因素居多，采用Motorola(Freescale)16位車用微控制器MC9S12D64作為DC/DC的控制單元,使DC/DC具有良好的抗干擾性能和可靠的運(yùn)行性能。

雙正激DC/DC變換器的一種新型拓?fù)溲芯?/a>

全集成10A同步降壓轉(zhuǎn)換器（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有 FET 的全集成 10 A 同步降壓轉(zhuǎn)換器，該器件將寬泛的輸入、輕負(fù)載效率以及更小的解決方案尺寸進(jìn)行完美結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)更高的電源密度。TPS51315 是一款具有 D-CAP™ 模式控制

宏力半導(dǎo)體發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程 縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，發(fā)布其最新開發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺(tái)。該低成本高效率OTP技術(shù)平臺(tái)基于宏力半導(dǎo)體自身的0.18微米邏輯制程，結(jié)合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件，從而省去

GlobalFoundries紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從AMD獨(dú)立出來的芯片制造公司GlobalFoundries，上周五開始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。雖然美國(guó)的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員，不過AMD及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在投資新建工

Globalfoundries的投資力度不夠

按Future Horizone總裁Malcolm Penn的看法，由AMD和阿布札比合資的代工廠Globalfoundries的投資力度不夠。如果它們建10個(gè)生產(chǎn)廠才能與臺(tái)積電相競(jìng)爭(zhēng)， 而Globalfoundries太小。盡管它們有很大機(jī)會(huì)，有眾多的能人，也是

200mm晶圓需求下滑 Intel宣布愛爾蘭工廠裁員294人

由于200mm晶圓制程需求下滑，Intel宣布裁去愛爾蘭工廠的294個(gè)工作崗位，包括晶圓廠運(yùn)營(yíng)和相關(guān)服務(wù)部門。Intel表示，此次裁員沒有對(duì)Leixlip的300mm Fab 24造成任何影響，在Leixlip Intel還擁有兩家200mm工廠。Intel表