CBN昨日刊發(fā)的《龍芯無奈購美公司專利授權(quán)》一文,觸發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對自主創(chuàng)新策略的反思。 文章被網(wǎng)媒轉(zhuǎn)載后引發(fā)上千條評論,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獨(dú)立觀察者王艷輝第一時(shí)間的表態(tài),也成業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn),他表示,龍芯購美
NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴(kuò)展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議,允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費(fèi)者產(chǎn)品的28 納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這三家公司18日表示,兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起,以及觸控產(chǎn)品、3G手機(jī)等新產(chǎn)品需求提升,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)預(yù)測臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)2009年下半年表現(xiàn),將明顯優(yōu)于上半年,全年產(chǎn)值高點(diǎn)可望落在第三季,達(dá)3,406億元新臺幣。 而
Thomson Reuters12日報(bào)導(dǎo),法院相關(guān)文件顯示,南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國德拉瓦(Delaware)州地方法院依據(jù)破產(chǎn)法第11章聲請破產(chǎn)保護(hù)。根據(jù)報(bào)導(dǎo),MagnaChip列出的資
6月16日,臺灣工業(yè)技術(shù)研究院等部門與美國上市公司NDT簽約合作開發(fā)量產(chǎn)1萬臺迷你型超高頻RFID(電子標(biāo)簽)讀取器。這款讀取器模塊未來可廣泛應(yīng)用于倉儲物流管理、會展導(dǎo)航等領(lǐng)域。圖為一名工作人員展示迷你型超高頻RFI
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布,QuickCap NX已通過了驗(yàn)證,可支持65納米和40納米工藝集成電路(IC)的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù),設(shè)
新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體公司近日上調(diào)了該公司2009年第二季營收目標(biāo),并稱業(yè)務(wù)已經(jīng)出現(xiàn)改善。特許半導(dǎo)體公司稱,目前預(yù)計(jì)第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%,將介于3.38億美元至3.48億美元之間。
6月18日消息,全球芯片代工龍頭臺積電日前表示,今年將增加招募逾30%的研發(fā)人員,研發(fā)占支出的比重也將較去年高。臺積電副總經(jīng)理陳俊圣在一場活動中稱,雖然半導(dǎo)體的景氣與公司營收衰退,但對先進(jìn)技術(shù)的投資將繼續(xù)增
0 引 言 眾所周知,在傳統(tǒng)的整流電路中,晶閘管可控整流裝置的功率因數(shù)會隨著其觸發(fā)角的增加而變壞,這不但使得電力電子類裝置成為電網(wǎng)中的主要諧波因素,也增加了電網(wǎng)中無功功率的消耗。 PWM整流電路是采
0 引 言 基準(zhǔn)電流源在模擬和混合信號系統(tǒng)中占有非常重要的地位,在A/D轉(zhuǎn)換器,D/A轉(zhuǎn)換器以及很多模擬電路如運(yùn)算放大器、濾波器等電路中起著至關(guān)重要的作用。目前出現(xiàn)了幾種基準(zhǔn)電流的設(shè)計(jì)方式。文獻(xiàn)[1]提出的
在臺北電腦展期間,同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡(luò))論壇受到了觀眾的廣泛關(guān)注,來自意法半導(dǎo)體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關(guān)專家針對下一代網(wǎng)絡(luò)和多媒體應(yīng)用等熱點(diǎn)在論壇上作了精彩的演講,本報(bào)特編發(fā)部分演講內(nèi)容,
CNET News報(bào)導(dǎo),ARM無線技術(shù)部經(jīng)理James Bruce日前在接受訪問時(shí)指出,內(nèi)建雙核心應(yīng)用處理器的手機(jī)將會在2010年問世。Bruce表示,雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程,其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo),包括瑞薩科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半導(dǎo)體制造商,預(yù)期今年 4-6 月工廠產(chǎn)能,將由前季的低于 40% 低檔回升至 50% 左右。 盡管如此,該產(chǎn)能水平仍低于能達(dá)到損益平衡的
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計(jì)初值,5 月份國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備全球訂單金額,較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。 而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66,但仍低于
模擬IC大廠國家半導(dǎo)體(National Semiconductor Corp.)于11日美國股市盤后公布2009會計(jì)年度第4季度(3-5月)財(cái)報(bào):營收年減39%(季減4%)至2.808億美元;毛利率由前一季的57.5%升至58.3%,但低于去年同期的65.9%;每股稀釋