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三星電子海力士半導體將小幅上調6月下半月DRAM芯片價格
韓國《每日經濟新聞》(Maeil Business Newspaper)援引一位行業(yè)消息人士的話報導，三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)和海力士半導體(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)計劃在6月份下半月上調DRAM芯片
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業(yè)界最小型集成負載開關（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新集成負載開關產品系列，該系列具有控制啟動與快速輸出放電功能，從而可簡化子系統(tǒng)負載管理。TPS229xx 系列產品不僅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圓級芯片封裝技術 (WCSP) 封裝，
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基于ZigBee的煤礦監(jiān)控網(wǎng)絡節(jié)點設計
基于ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡技術構建的煤礦無線監(jiān)測系統(tǒng)采用簇1樹網(wǎng)絡拓撲。系統(tǒng)設計中，無線傳感器節(jié)點以CC2430內嵌的低功耗8051微控制器為核心，實現(xiàn)無線通信。
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基于Proteus的遠程抄表系統(tǒng)設計與仿真
該系統(tǒng)克服了傳統(tǒng)有線抄表方式的弊端，傳輸數(shù)據(jù)量大、準確性高、通信費用低。其基于Proteus技術，組網(wǎng)靈活、易于擴展,使設計與施工的難度和成本得以降低，具有良好的開放性、可靠性和可擴充性，有著重要的現(xiàn)實意義與廣闊的發(fā)展前景。
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基于ARM的CAN總線電纜溝道監(jiān)測系統(tǒng)的設計
提出了一種基于ARM的CAN總線電力電纜溝道監(jiān)測系統(tǒng)，給出系統(tǒng)整體結構。詳細介紹了系統(tǒng)硬件設計方案，提出了一種基于高性能處理器ARM的CAN節(jié)點設計方法。最后詳細介紹了基于μC／OS-II的CAN通信的軟件實現(xiàn)過程。
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臺積電準備明年初提供28nm全代工藝
臺積電研發(fā)副總裁Jack Sun在日本舉行的一次研討會上宣布，28nm低功耗生產技術已經研發(fā)成功，將在2010年初作為全代(full node)工藝為客戶提供代工服務，并可選高性能和低功耗兩種應用類別。 臺積電表示，借助雙/三柵
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黃仁勛玩大冒險 NV讓AMD芯片廠代工GPU
NVIDIA CEO Jen-Hsun Huang于日前在接受采訪時表示，NVIDIA正在討論是否有可能將旗下的GPU以及芯片組產品交由AMD的芯片廠Globalfoundries代工生產。 Jen-Hsun Huang表示：“Globalfoundries擁有先進技術，我們正在認
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龍芯購美專利授權觸碰業(yè)界神經 芯片業(yè)熱議自主創(chuàng)新路徑
CBN昨日刊發(fā)的《龍芯無奈購美公司專利授權》一文，觸發(fā)了國內半導體產業(yè)對自主創(chuàng)新策略的反思。 文章被網(wǎng)媒轉載后引發(fā)上千條評論，半導體產業(yè)獨立觀察者王艷輝第一時間的表態(tài)，也成業(yè)內關注的焦點，他表示，龍芯購美
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NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術協(xié)議
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費者產品的28 納米半導體技術。 這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
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臺灣IC產業(yè)下半年回暖 拓墣盤點市場復蘇熱點推手
受惠于中國家電下鄉(xiāng)政策、山寨市場崛起，以及觸控產品、3G手機等新產品需求提升，拓墣產業(yè)研究所(TRI)預測臺灣地區(qū)IC產業(yè)2009年下半年表現(xiàn)，將明顯優(yōu)于上半年，全年產值高點可望落在第三季，達3,406億元新臺幣。 而
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韓國半導體代工廠MagnaChip已申請破產保護
Thomson Reuters12日報導，法院相關文件顯示，南韓CMOS影像傳感器廠商MagnaChipSemiconductor Ltd.以及旗下5家子公司已于美國德拉瓦(Delaware)州地方法院依據(jù)破產法第11章聲請破產保護。根據(jù)報導，MagnaChip列出的資
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臺灣量產迷你RFID讀取器
6月16日，臺灣工業(yè)技術研究院等部門與美國上市公司NDT簽約合作開發(fā)量產1萬臺迷你型超高頻RFID(電子標簽)讀取器。這款讀取器模塊未來可廣泛應用于倉儲物流管理、會展導航等領域。圖為一名工作人員展示迷你型超高頻RFI
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微捷碼QuickCap NX經驗證可支持臺積電40納米工藝iRCX格式
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，QuickCap NX已通過了驗證，可支持65納米和40納米工藝集成電路（IC）的TSMC iRCX格式的寄生提取與建模精度需求。采用以iRCX格式提供的一致數(shù)據(jù)，設
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特許半導體上調第二季營收目標
新加坡芯片廠商特許半導體公司近日上調了該公司2009年第二季營收目標，并稱業(yè)務已經出現(xiàn)改善。特許半導體公司稱，目前預計第二季營收將較第一季的2.439億美元增長約60%，將介于3.38億美元至3.48億美元之間。
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臺積電今年將增加30％研發(fā)人員
6月18日消息，全球芯片代工龍頭臺積電日前表示，今年將增加招募逾30%的研發(fā)人員，研發(fā)占支出的比重也將較去年高。臺積電副總經理陳俊圣在一場活動中稱，雖然半導體的景氣與公司營收衰退，但對先進技術的投資將繼續(xù)增
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