6月18日消息,全球芯片代工龍頭臺積電日前表示,今年將增加招募逾30%的研發(fā)人員,研發(fā)占支出的比重也將較去年高。
臺積電副總經(jīng)理陳俊圣在一場活動中稱,雖然半導(dǎo)體的景氣與公司營收衰退,但對先進技術(shù)的投資將繼續(xù)增加。該公司董事長張忠謀也對記者表示,今年研發(fā)占總支出的比例,會較去年高。但他并未透露相關(guān)的預(yù)估數(shù)字。他還表示,目前并無在大陸申設(shè)新廠的計劃。
臺積電目前共有約1200位研發(fā)人員。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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