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淺析頻譜分析儀和EMI接收機
隨著電力電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用，帶來了很大的便利，但同時也帶來了不容忽視的電磁干擾(EMI)問題，這就要求必須對EMI特性進(jìn)行準(zhǔn)確的測量，這對提高電力電子裝置的電磁兼容性(EMC)具有重要意義。近幾年，在整個電磁兼容測
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基于電磁兼容的PCB設(shè)計
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形
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基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設(shè)計
MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線協(xié)議，針對總線協(xié)議控制器基本依賴于進(jìn)口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴展性強。通過測試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。
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寬頻帶接收系統(tǒng)的建模與仿真
提出了一種寬頻段接收機的設(shè)計方案，分析了混頻方案的合理性并進(jìn)行了驗證，對整個系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設(shè)計方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。
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基于802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz振蕩器設(shè)計
0 引言 隨著寬帶無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的不斷擴大，802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz無線射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號質(zhì)量好、干擾小等優(yōu)點得到了越來越廣泛的推廣；隨著CMOS工藝的進(jìn)步．使其生產(chǎn)出的高集成度、
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晶圓廠挑客戶 小型IC設(shè)計受傷大
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音，IC設(shè)計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設(shè)計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時之間反應(yīng)不及。
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GLOBALFOUNDRIES詳細(xì)介紹22納米及更小尺寸的先進(jìn)技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術(shù)，該技術(shù)可以克服推進(jìn)高 k金屬柵（HKMG）晶體管的一個主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強計算能力和大大延長的電池使用壽命的下一代移動設(shè)備推進(jìn)了一步。眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)一
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主動“ORing”方案降低了功率損耗和設(shè)備尺寸
全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術(shù)融合在一起，在高密度強化散熱的LGA封裝中實現(xiàn)了極低的損耗。這些解決方案與傳統(tǒng)的主動ORing技術(shù)相比節(jié)省了50％的空間。
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聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購量削減30%
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有業(yè)界人士透露，臺灣芯片設(shè)計商聯(lián)發(fā)科將向臺積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購的晶圓數(shù)量削減30%。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技第三季度原計劃訂購了9萬片晶圓，中國大陸手機需求出現(xiàn)疲
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歐洲面臨模擬設(shè)計人才短缺窘境
模擬芯片設(shè)計與制造工程師對歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，但當(dāng)?shù)鼐邆浯祟悓ｉL的人才卻有日漸減少的跡象；在一場于德國慕尼黑舉行的半導(dǎo)體論壇上，與會專家呼吁相關(guān)單位應(yīng)該付諸行動避免該現(xiàn)象惡化。 在該場GSA
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中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器（TDK）
TDK公司近日宣布研發(fā)出一種用于額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器，并計劃于7月開始量產(chǎn)和銷售。該產(chǎn)品采用了TDK處于領(lǐng)先地位的陶瓷電介質(zhì)薄層技術(shù)和疊層技術(shù)，將電容量提升到了業(yè)內(nèi)中壓同類產(chǎn)品的最高水平。
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東芝展示16納米芯片
目前，世界內(nèi)存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日，日本東芝公司表示，他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸，通過使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管，并且將來的產(chǎn)品可
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臺灣茂德科技正就晶片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略合作進(jìn)行談判
臺灣茂德科技16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)晶片事宜進(jìn)行談判，預(yù)計合作伙伴將向茂德科技注入新資本。 綜合外電6月17日報道，臺灣存儲晶片生產(chǎn)商茂德科技(5387.OT)16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略
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通信發(fā)展帶來機遇 IC廠商關(guān)注跨平臺融合
新一代網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)的逐步商用化給電子行業(yè)帶來了新的市場機遇。網(wǎng)絡(luò)帶寬的提升刺激了消費終端應(yīng)用的發(fā)展，它也使多媒體技術(shù)的融合成為趨勢。芯片廠商的解決方案正在努力向著融合的方向發(fā)展。 在日前剛剛落幕的臺北
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6A、17V降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的業(yè)界最小型單芯片 6 A、17 V 同步降壓轉(zhuǎn)換開關(guān)，從而進(jìn)一步壯大了其易用型 SWIFT™ 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉(zhuǎn)換器相比，該高性能 TPS54620
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