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無線射頻識別中間件技術(shù)
對于RFID中間件的設計，有諸多問題需要考慮，如：如何實現(xiàn)軟件的諸多質(zhì)量屬性、如何實現(xiàn)中間件與硬件設備的隔離、如何處理與設備管理功能的關(guān)系、如何實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)處理等等
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低成本VSAT功率放大器（Avago）
Avago Technologies(安華高科技)面向Ku頻帶和VSAT地面終端應用，推出一對采用低成本表面貼裝封裝的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面貼裝封裝，為提供高線性度的全單石功率放大器，這些新
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四路智能溫度測控儀的設計
介紹一種4路溫度控制儀的設計方案，該溫度控制儀能夠?qū)崿F(xiàn)4路溫度測量與控制，采用PID調(diào)節(jié)規(guī)律直接輸出晶閘管觸發(fā)信號實現(xiàn)電加熱爐的溫度控制，性能穩(wěn)定可靠，遠距離數(shù)據(jù)傳輸。這些特點使得該溫度控制儀在工業(yè)現(xiàn)場中具有很強的實用性。
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DiMA與ADI SHARC系列處理器技術(shù)培訓在華南理工大學圓滿結(jié)束
Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商，最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint （世健系統(tǒng)）主辦、DiMA（北京東方迪碼科技）承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓”在華南理工大學圓滿結(jié)束
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RS Components為亞太區(qū)工程師提供TI齊全產(chǎn)品系列
國際領(lǐng)先電子、機電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。 亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過瀏覽當?shù)豏S網(wǎng)
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降壓“micro DC/DC”轉(zhuǎn)換器（特瑞仕）
特瑞仕半導體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展，對電源IC的小型化要求也不斷提高
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電子標簽產(chǎn)業(yè)有望突破70億元
國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國國際智能卡與RFID博覽會上發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告指出，2008年我國RFID(電子標簽)產(chǎn)業(yè)市場達到65.8億元人民幣，比2007年增長24.8%，預
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臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、
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臺積電2009年5月營收環(huán)比增長12.6%
臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣244億7,400萬元，較2009年4月增加了12.6%，較去年同期減少了15.6%；累計2009年1至5月營收約為新臺幣837億7,800萬元，
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華潤微電子8英寸晶圓生產(chǎn)線落成并投產(chǎn)
6月5日，華潤微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮，標志著華潤微電子的晶圓代工業(yè)務邁進新的里程。這條8英寸集成電路生產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條完全依靠自有資金和技術(shù)建設的8英寸生產(chǎn)線。
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2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預測，晶圓廠建設支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負增長，2009年預計同比減少56%。從全球來看，建設支出達到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設支出和
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Crossing Automation推出優(yōu)化真空晶圓搬運系統(tǒng)
Crossing Automation推出為真空晶圓搬運系統(tǒng)所提供的自動化部件模塊產(chǎn)品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運設計，并且可減少20-70%的所占空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達每小時250片晶圓。
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臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能
臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。 臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠
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馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資
臺灣當局領(lǐng)導人馬英九表示，將來臺灣放寬半導體供應商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構(gòu)想正由“經(jīng)濟部”評估當中。“經(jīng)濟部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報告?！翱偨y(tǒng)府”新聞稿引述馬英
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摩根士丹利：臺積電短線長線皆看好 亞太晶圓代工升至中立
摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調(diào)升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現(xiàn)相仿”。
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