0 引 言 眾所周知,在傳統(tǒng)的整流電路中,晶閘管可控整流裝置的功率因數(shù)會隨著其觸發(fā)角的增加而變壞,這不但使得電力電子類裝置成為電網(wǎng)中的主要諧波因素,也增加了電網(wǎng)中無功功率的消耗。 PWM整流電路是采
0 引 言 基準電流源在模擬和混合信號系統(tǒng)中占有非常重要的地位,在A/D轉換器,D/A轉換器以及很多模擬電路如運算放大器、濾波器等電路中起著至關重要的作用。目前出現(xiàn)了幾種基準電流的設計方式。文獻[1]提出的
在臺北電腦展期間,同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡)論壇受到了觀眾的廣泛關注,來自意法半導體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關專家針對下一代網(wǎng)絡和多媒體應用等熱點在論壇上作了精彩的演講,本報特編發(fā)部分演講內(nèi)容,
CNET News報導,ARM無線技術部經(jīng)理James Bruce日前在接受訪問時指出,內(nèi)建雙核心應用處理器的手機將會在2010年問世。Bruce表示,雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程,其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8
據(jù)《日經(jīng)新聞》報導,包括瑞薩科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半導體制造商,預期今年 4-6 月工廠產(chǎn)能,將由前季的低于 40% 低檔回升至 50% 左右。 盡管如此,該產(chǎn)能水平仍低于能達到損益平衡的
日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計初值,5 月份國內(nèi)半導體制造設備全球訂單金額,較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。 而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66,但仍低于
模擬IC大廠國家半導體(National Semiconductor Corp.)于11日美國股市盤后公布2009會計年度第4季度(3-5月)財報:營收年減39%(季減4%)至2.808億美元;毛利率由前一季的57.5%升至58.3%,但低于去年同期的65.9%;每股稀釋
海力士“家族”在無錫又添“新丁”。昨天,省長羅志軍、市長毛小平等省市領導在參觀了韓國利川海力士半導體12英寸54納米晶圓的制造工廠后,共同出席了海力士半導體無錫銷售中心的簽約儀式。這是海力士半導體繼封裝測
北京時間6月18日消息 據(jù)國外媒體報道,英特爾宣布修改電腦芯片的品牌命名規(guī)則,包括逐步淡化著名的筆記本標志性品牌“迅馳”(Centrino)。 英特爾在自己的網(wǎng)站上稱,此舉是為加強旗艦品牌“酷?!保–ore),但衍生
隨著電力電子技術的廣泛應用,帶來了很大的便利,但同時也帶來了不容忽視的電磁干擾(EMI)問題,這就要求必須對EMI特性進行準確的測量,這對提高電力電子裝置的電磁兼容性(EMC)具有重要意義。近幾年,在整個電磁兼容測
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材料上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形
MIL-STD-1553B是一種應用廣泛的航空總線協(xié)議,針對總線協(xié)議控制器基本依賴于進口專用器件現(xiàn)狀,提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設計方案。采用SoPC技術,將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上,從而使系統(tǒng)集成度高、擴展性強。通過測試表明,系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠.滿足1553B總線協(xié)議標準。
提出了一種寬頻段接收機的設計方案,分析了混頻方案的合理性并進行了驗證,對整個系統(tǒng)進行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設計方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。
0 引言 隨著寬帶無線通信技術的不斷發(fā)展和市場的不斷擴大,802.11a標準的5 GHz無線射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號質(zhì)量好、干擾小等優(yōu)點得到了越來越廣泛的推廣;隨著CMOS工藝的進步.使其生產(chǎn)出的高集成度、
這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形,造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音,IC設計業(yè)者表示,由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單,但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象,一時之間反應不及。