設(shè)計了一種基于硬件電路的RS-485光電收發(fā)器。對光電收發(fā)器模塊的原理及使用場合進行簡要論述。比較了工業(yè)控制領(lǐng)域中3種常用的光電收發(fā)器實現(xiàn)原理,對波特率自適應(yīng)方法進行了詳細介紹并給出原理說明。模塊使用硬件電路搭建方向控制及整形電路,與軟件控制相比更加實時,可靠,同時降低了通信系統(tǒng)的復(fù)雜性。經(jīng)現(xiàn)場驗證表明,相關(guān)性能指標(biāo)完全滿足要求。
英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺的一部分,采用了45nm工藝,為單核心設(shè)計,搭配NM10 (Tiger Point)芯片組。 Pine Trail新平臺 根據(jù)報道,英特爾將會在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告,
近期業(yè)界傳出太陽能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報價格競標(biāo),成為景氣反轉(zhuǎn)以來,首家電池廠采競標(biāo)方式購料,此舉將有助于電池廠取得最低成本料源,被視為是臺系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系
Maxim推出帶有USB充電檢測的過壓保護器(OVP):MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對低壓系統(tǒng)提供高達28V的故障保護,省去了外部nFET。此外,MAX14529E/MAX14530E還提供大電流USB充電檢測和可靠的±15kV ESD保護
GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進度表。照此規(guī)劃,這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成,2012年開始全速運轉(zhuǎn)。
臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)11日召開第十一屆第一次董事會,會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長。
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測,晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負增長,2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看,建設(shè)支出達到10年來最低點。然而,該報告的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長,并將持續(xù)至2010年。2010年,晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計成倍增長,設(shè)備支出也可能增長多達90%。
對于RFID中間件的設(shè)計,有諸多問題需要考慮,如:如何實現(xiàn)軟件的諸多質(zhì)量屬性、如何實現(xiàn)中間件與硬件設(shè)備的隔離、如何處理與設(shè)備管理功能的關(guān)系、如何實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)處理等等
Avago Technologies(安華高科技)面向Ku頻帶和VSAT地面終端應(yīng)用,推出一對采用低成本表面貼裝封裝的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面貼裝封裝,為提供高線性度的全單石功率放大器,這些新
介紹一種4路溫度控制儀的設(shè)計方案,該溫度控制儀能夠?qū)崿F(xiàn)4路溫度測量與控制,采用PID調(diào)節(jié)規(guī)律直接輸出晶閘管觸發(fā)信號實現(xiàn)電加熱爐的溫度控制,性能穩(wěn)定可靠,遠距離數(shù)據(jù)傳輸。這些特點使得該溫度控制儀在工業(yè)現(xiàn)場中具有很強的實用性。
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint (世健系統(tǒng))主辦、DiMA(北京東方迪碼科技)承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
國際領(lǐng)先電子、機電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全,總數(shù)超過11,000種,使RS成為TI最大分銷商。 亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)
特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展,對電源IC的小型化要求也不斷提高
國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國國際智能卡與RFID博覽會上發(fā)布了《2008年度中國RFID發(fā)展報告》。報告指出,2008年我國RFID(電子標(biāo)簽)產(chǎn)業(yè)市場達到65.8億元人民幣,比2007年增長24.8%,預(yù)
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時,對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸,是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示,臺積電、