介紹一種4路溫度控制儀的設(shè)計(jì)方案,該溫度控制儀能夠?qū)崿F(xiàn)4路溫度測(cè)量與控制,采用PID調(diào)節(jié)規(guī)律直接輸出晶閘管觸發(fā)信號(hào)實(shí)現(xiàn)電加熱爐的溫度控制,性能穩(wěn)定可靠,遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸。這些特點(diǎn)使得該溫度控制儀在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中具有很強(qiáng)的實(shí)用性。
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最新宣布由ADI公司聯(lián)合Excelpoint (世健系統(tǒng))主辦、DiMA(北京東方迪碼科技)承辦的“ADI SHARC系列嵌入式處理器技術(shù)培訓(xùn)”在華南理工大學(xué)圓滿結(jié)束
國(guó)際領(lǐng)先電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前推出8,000種Texas Instruments (TI) 最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全,總數(shù)超過(guò)11,000種,使RS成為TI最大分銷商。 亞太各地的客戶現(xiàn)在可以通過(guò)瀏覽當(dāng)?shù)豏S網(wǎng)
特瑞仕半導(dǎo)體推出了最新開發(fā)的線圈一體化降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。 XCL205/XCL206/XCL207是線圈與控制IC一體的降壓micro DC/DC轉(zhuǎn)換器。近年來(lái)隨著便攜式儀器向小型化、輕量化發(fā)展,對(duì)電源IC的小型化要求也不斷提高
國(guó)家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室主任張琪在日前召開的2009中國(guó)國(guó)際智能卡與RFID博覽會(huì)上發(fā)布了《2008年度中國(guó)RFID發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告指出,2008年我國(guó)RFID(電子標(biāo)簽)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到65.8億元人民幣,比2007年增長(zhǎng)24.8%,預(yù)
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在接受國(guó)外媒體專訪時(shí),對(duì)聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)績(jī)效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸,是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評(píng)論自己的客戶。張忠謀表示,臺(tái)積電、
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣244億7,400萬(wàn)元,較2009年4月增加了12.6%,較去年同期減少了15.6%;累計(jì)2009年1至5月營(yíng)收約為新臺(tái)幣837億7,800萬(wàn)元,
6月5日,華潤(rùn)微電子有限公司舉行了8英寸晶圓生產(chǎn)線落成暨投產(chǎn)典禮,標(biāo)志著華潤(rùn)微電子的晶圓代工業(yè)務(wù)邁進(jìn)新的里程。這條8英寸集成電路生產(chǎn)線,是國(guó)內(nèi)第一條完全依靠自有資金和技術(shù)建設(shè)的8英寸生產(chǎn)線。
根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測(cè),晶圓廠建設(shè)支出自2008年來(lái)持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長(zhǎng),2009年預(yù)計(jì)同比減少56%。從全球來(lái)看,建設(shè)支出達(dá)到10年來(lái)最低點(diǎn)。然而,該報(bào)告的最新數(shù)據(jù)顯示,2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和
Crossing Automation推出為真空晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)所提供的自動(dòng)化部件模塊產(chǎn)品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的結(jié)構(gòu)取代了大部分集束型設(shè)備常見的傳統(tǒng)集中化晶圓搬運(yùn)設(shè)計(jì),并且可減少20-70%的所占空間,具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產(chǎn)力和吞吐量高達(dá)每小時(shí)250片晶圓。
臺(tái)積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能,他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%,并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。 臺(tái)積電今年的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃主要針對(duì)Fab12工廠展開,到今年第三季度,這間工廠
臺(tái)灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示,將來(lái)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資,不排除開放12寸晶圓,這個(gè)構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評(píng)估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”另指出,將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報(bào)告?!翱偨y(tǒng)府”新聞稿引述馬英
摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報(bào)告中指出,臺(tái)積電第2季營(yíng)收將大幅成長(zhǎng)90%以上,下半年成長(zhǎng)動(dòng)也依舊強(qiáng)勁,短線長(zhǎng)線皆看好,因此調(diào)升其評(píng)等至「加碼」,而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現(xiàn)相仿”。
臺(tái)當(dāng)局有意開放十二英寸晶圓廠來(lái)大陸設(shè)廠,臺(tái)經(jīng)濟(jì)主管部門表示將審慎研究后再做決定,但民進(jìn)黨則認(rèn)為不宜貿(mào)然開放,讓竹科業(yè)界相當(dāng)不滿,認(rèn)為經(jīng)濟(jì)歸經(jīng)濟(jì),并呼吁別讓業(yè)界成為政治的犧牲祭品。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電日前公布5月營(yíng)收數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)電單月營(yíng)收自2月份觸及谷底后,5月份出現(xiàn)連續(xù)第三個(gè)月較上月回升,然而較之前的雙位數(shù)成長(zhǎng)率已明顯放緩,下半年需求仍待觀察。