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DRAM廠南科將減資66% 增發(fā)40億股投50納米制程
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，DRAM大廠今年股東會(huì)即將登場，首家召開股東會(huì)的南科將于6月1日召開股東會(huì)，華亞科則在6月18日召開，南科預(yù)計(jì)通過總計(jì)不超過40億股的籌資計(jì)劃，全數(shù)投入50納米制程。 此外，美光陣營原預(yù)計(jì)5月上旬遞
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AMD為了拼出貨 增加晶圓代工廠下單
AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國際電腦展（ComputeX）中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為
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微捷碼FineSim SPICE通過臺(tái)積電SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim SPICE已通過臺(tái)積電（TSMC）SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制（SPICE Tool Qualification Program）的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性
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AMD沖刺出貨量 擴(kuò)大晶圓代工廠下單
據(jù)報(bào)道，AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量，除了在6月初的臺(tái)北國際電腦展(ComputeX)中，如期推出核心代號(hào)為Callisto的雙核心Phenom II處理器，及代號(hào)Regor的雙核心Athlon X2外，第三季還有多款CPU及GPU即將推
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東芝回應(yīng)傳聞：未決定是否增加芯片生產(chǎn)水平
5月31日消息，日本東芝公司表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)，此前有報(bào)道稱該公司計(jì)劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。 綜合外電報(bào)道，日本東芝公司(Toshiba)表示，尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 日本媒體NHK此前報(bào)道
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IC市場回暖何時(shí)出現(xiàn)？ 業(yè)界眾說紛紜
IC市場正在逐步改善，分析師卻對回暖的說法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場有回暖之勢，但投資銀行FBR對此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示，半導(dǎo)體市場已觸到了底部?！拔覀冋J(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)
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Gartner：09年全球電腦芯片銷售額將下降22%
市場調(diào)研公司Gartner日前發(fā)表研究報(bào)告稱，受需求急劇萎縮影響，預(yù)計(jì)2009年全球電腦芯片銷售額將下滑22%。 這一最新預(yù)測好于稍早前預(yù)測的下降24.1%，但Gartner表示，這一變化可能源于對庫存的修正，并不是需求有了明
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WESI Technology宣布推出MEMS制造完整方案
WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。該方案包括一條完整的設(shè)備線，可滿足MEMS制造的全部工序，同時(shí)還提供MEMS工藝流程設(shè)計(jì)、晶圓廠建設(shè)和成品率改善等方面的咨詢服務(wù)。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES
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SiliconBlue推出晶圓級(jí)封裝iCE65 mobileFPGA
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者對于尺寸與空間
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SiliconBlue供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今
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8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)在北京誕生
日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經(jīng)6個(gè)月的研發(fā)，在北京自動(dòng)化技術(shù)研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機(jī)械手和wafer loader后的又一款新型機(jī)械手。這項(xiàng)技術(shù)完全由自動(dòng)化院自主研發(fā)、自行生產(chǎn)。整個(gè)系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內(nèi)部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來實(shí)現(xiàn)。
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臺(tái)積電將發(fā)表28納米設(shè)計(jì)流程 明年1Q投產(chǎn)
臺(tái)積電自40納米制程順利量產(chǎn)后，積極向下世代制程技術(shù)28納米制程演進(jìn)，據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部正積極著手28納米制程研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段，同時(shí)也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術(shù)的設(shè)計(jì)流程(Design flow)10.0版本，開始正
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Unity可能與IM Flash合作制造RRAM
近期剛宣布將在2010年制成64Gbit非易失電阻式RAM的美國Unity Semiconductor公司計(jì)劃找一家IDM合作建廠來制造該產(chǎn)品。 Intel和Micron的NAND閃存合資公司——IM Flash是潛在合作伙伴之一，盡管Unity更傾向于將工廠建在
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聯(lián)發(fā)科GPS芯片獲Garmin采用 2009年GPS芯片出貨量將倍增
聯(lián)發(fā)科雖然傳出5月營收恐較4月新臺(tái)幣97.89億元下滑10%的壞消息，不過，公司旗下GPS芯片解決方案卻再下一城，聯(lián)發(fā)科25日宣布高整合度GPS單芯片解決方案，代號(hào)為MT3329的芯片已被Garmin采用，并將應(yīng)用于多款Garmin GPS
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8 通道低功耗 DAC 系列（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、工業(yè)過程控制以及便攜式儀表推出 DAC8568（16 位）、DAC8168（14 位）以及 DAC7568（12 位），從而進(jìn)一步壯大了其 12、14 以及 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 的產(chǎn)品陣營。這些新
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