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陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

新加坡-6月11日2009-陶氏電子材料 (Dow Electronic Materials) 今天宣布獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)。這是該公司在5年時(shí)間裡第三次，連續(xù)第二年從SSMC獲頒最佳供

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2009-06-12

SMC 電子 BSP 新加坡
武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

“半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)，是我市要振興的15個(gè)新興產(chǎn)業(yè)中最核心、最基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)?！?0日下午，省委副書記、市委書記楊松主持召開座談會(huì)，征求相關(guān)專家、企業(yè)意見，研究加快武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。去

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2009-06-12

集成電路設(shè)計(jì) 芯片制造核心技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈晶圓廠數(shù)目將減少

6月11日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)GartnerInc.及國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)雙雙預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，而明年應(yīng)該會(huì)呈現(xiàn)反彈。有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢(shì)

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2009-06-12

內(nèi)存晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
基于RF技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖設(shè)計(jì)

本文介紹了基于PIC單片機(jī)、RF技術(shù)和無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖的設(shè)計(jì)。機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖在傳統(tǒng)鎖具的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)受控的彈子，只能通過(guò)設(shè)置過(guò)的合法鑰匙開啟，并且增加了防盜報(bào)警功能。

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2009-06-12

數(shù)碼 RF 電子 BSP
iSuppli：第二季度代工市場(chǎng)將明顯回暖

市場(chǎng)研究公司iSuppli數(shù)據(jù)顯示，盡管2009年第一季度代工市場(chǎng)慘淡，但新加坡特許半導(dǎo)體等公司市場(chǎng)份額有所增長(zhǎng)。聯(lián)電和中芯國(guó)際等公司市場(chǎng)份額有所減少。總體來(lái)看，2009年代工市場(chǎng)表現(xiàn)預(yù)計(jì)將弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，市場(chǎng)收

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2009-06-12

半導(dǎo)體 BORDER STYLE ISUPPLI
VLSI Research調(diào)升IC市場(chǎng)預(yù)期下半年需求進(jìn)一步回暖

VLSI Research調(diào)升了2009年IC市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)預(yù)期，從-17%增長(zhǎng)至-13%。 “IC銷售額4月份的表現(xiàn)超出了所有人的預(yù)期；超出6年移動(dòng)平均值14個(gè)百分點(diǎn)，使其成為最火熱的4月?！盫LSI Research指出?！帮@然，這種增長(zhǎng)并非十

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2009-06-12

Windows IC LSI RESEARCH
波特率自適應(yīng)的RS-485光電收發(fā)器模塊設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)了一種基于硬件電路的RS-485光電收發(fā)器。對(duì)光電收發(fā)器模塊的原理及使用場(chǎng)合進(jìn)行簡(jiǎn)要論述。比較了工業(yè)控制領(lǐng)域中3種常用的光電收發(fā)器實(shí)現(xiàn)原理，對(duì)波特率自適應(yīng)方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹并給出原理說(shuō)明。模塊使用硬件電路搭建方向控制及整形電路，與軟件控制相比更加實(shí)時(shí)，可靠，同時(shí)降低了通信系統(tǒng)的復(fù)雜性。經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證表明，相關(guān)性能指標(biāo)完全滿足要求。

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2009-06-12

收發(fā)器光電模塊設(shè)計(jì) RS-485
英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出

英特爾Atom N450處理器是Pine Trail新平臺(tái)的一部分，采用了45nm工藝，為單核心設(shè)計(jì)，搭配NM10 (Tiger Point）芯片組。 Pine Trail新平臺(tái) 根據(jù)報(bào)道，英特爾將會(huì)在2010年第一季度發(fā)出Atom N270處理器訂單終止公告，

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2009-06-12

芯片英特爾處理器 ATOM
茂迪反撲上游廠競(jìng)標(biāo)采購(gòu)硅晶圓

近期業(yè)界傳出太陽(yáng)能電池龍頭廠茂迪要求上游硅晶圓供貨商提報(bào)價(jià)格競(jìng)標(biāo)，成為景氣反轉(zhuǎn)以來(lái)，首家電池廠采競(jìng)標(biāo)方式購(gòu)料，此舉將有助于電池廠取得最低成本料源，被視為是臺(tái)系電池廠向上游廠反撲的「第1擊」。茂迪發(fā)言體系

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2009-06-12

光電太陽(yáng)能電池晶圓廠硅晶圓
業(yè)內(nèi)最小的過(guò)壓保護(hù)器（Maxim）

Maxim推出帶有USB充電檢測(cè)的過(guò)壓保護(hù)器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對(duì)低壓系統(tǒng)提供高達(dá)28V的故障保護(hù)，省去了外部nFET。此外，MAX14529E/MAX14530E還提供大電流USB充電檢測(cè)和可靠的±15kV ESD保護(hù)

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2009-06-12

保護(hù)器過(guò)壓保護(hù) MAXIM MAX1452
GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

GlobalFoundries日前正式公布了紐約州晶圓廠Fab 2Module1的建設(shè)投產(chǎn)進(jìn)度表。照此規(guī)劃，這座位于薩拉托加縣盧瑟森林工業(yè)園(LFTC)的新工廠將在兩年多后建設(shè)完成，2012年開始全速運(yùn)轉(zhuǎn)。

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2009-06-12

AMD 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES COMPANY
臺(tái)積電董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng) 并兼任CEO

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電）11日召開第十一屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng)、曾繁城博士續(xù)任副董事長(zhǎng)。

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2009-06-12

電路臺(tái)積電 CE BSP
2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號(hào)已現(xiàn)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測(cè)，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來(lái)持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長(zhǎng)，2009年預(yù)計(jì)同比減少56%。從全球來(lái)看，建設(shè)支出達(dá)到10年來(lái)最低點(diǎn)。然而，該報(bào)告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計(jì)成倍增長(zhǎng)，設(shè)備支出也可能增長(zhǎng)多達(dá)90%。

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2009-06-12

存儲(chǔ)器信號(hào) 晶圓廠 BSP
無(wú)線射頻識(shí)別中間件技術(shù)

對(duì)于RFID中間件的設(shè)計(jì)，有諸多問(wèn)題需要考慮，如：如何實(shí)現(xiàn)軟件的諸多質(zhì)量屬性、如何實(shí)現(xiàn)中間件與硬件設(shè)備的隔離、如何處理與設(shè)備管理功能的關(guān)系、如何實(shí)現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)處理等等

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2009-06-11

無(wú)線射頻識(shí)別中間件 REPORT BSP
低成本VSAT功率放大器（Avago）

Avago Technologies(安華高科技)面向Ku頻帶和VSAT地面終端應(yīng)用，推出一對(duì)采用低成本表面貼裝封裝的新2W和4W功率放大器。Avago的AMMP-6413/6415采用5mm x 5mm表面貼裝封裝，為提供高線性度的全單石功率放大器，這些新

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2009-06-11

功率放大器線性 AVAGO BSP

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陶氏電子材料獲頒2008年SSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

武漢座談研究加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期明年反彈晶圓廠數(shù)目將減少

基于RF技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖設(shè)計(jì)

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波特率自適應(yīng)的RS-485光電收發(fā)器模塊設(shè)計(jì)

英特爾將淘汰N270上網(wǎng)本芯片 N450將出

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GlobalFoundries紐約州晶圓廠2012年全面投產(chǎn)

臺(tái)積電董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長(zhǎng) 并兼任CEO

2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號(hào)已現(xiàn)

無(wú)線射頻識(shí)別中間件技術(shù)

低成本VSAT功率放大器（Avago）

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