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中東大亨巨資突進(jìn) 沖擊半導(dǎo)體代工“四大”格局

未來的全球半導(dǎo)體代工業(yè)，也許將會出現(xiàn)這樣一個局面：4個亞洲人與1個中東石油大亨全面格斗。你一定知道全球前四大半導(dǎo)體代工企業(yè)，即臺積電、聯(lián)電、中芯國際[0.42-2.35%]、新加坡特許，它們都源自亞洲。而中東石

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2009-06-04

半導(dǎo)體 AMD 臺積電新加坡
臺積電 Global Foundries意外交鋒　制程競賽及搶客戶戲碼上演

臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進(jìn)制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼！由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無獨(dú)有偶地，AMD轉(zhuǎn)投資的委外代工晶圓廠Glo

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2009-06-04

TE GLOBAL AMD 臺積電
IC競爭焦點轉(zhuǎn)向模擬電源市場倍受恩寵

由于相對穩(wěn)定的利潤空間以及相對較高的市場門檻，曾經(jīng)被數(shù)字芯片技術(shù)光環(huán)所籠罩的模擬技術(shù)重新成為各大芯片廠商的宣傳熱點。在這一點上，TI和ADI近期的表現(xiàn)最為搶眼。即使在許多廠商緊縮銀根的今天，前者仍然在執(zhí)行其

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2009-06-03

模擬電源信號鏈 IC
臺積電為互聯(lián)模型推出EDA數(shù)據(jù)格式iRCX

臺積電（TSMC）公司日前開發(fā)了名為iRCX的EDA數(shù)據(jù)格式，用于臺積電65納米和40納米工藝技術(shù)的互聯(lián)模型。該EDA工具支持iRCX格式，能從iRCX格式的文件中讀取準(zhǔn)確的互聯(lián)模型數(shù)據(jù)。臺積電公司表示，這種的EDA數(shù)據(jù)，可用在與

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2009-06-03

模型 EDA RC 臺積電
英飛凌擴(kuò)展無錫工廠后端制造產(chǎn)能

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和無錫市人民政府新區(qū)管理委員會今日在江蘇省無錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無錫制造工廠，以推動無錫開發(fā)區(qū)高

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2009-06-03

英飛凌分立器件半導(dǎo)體器件 OS
SIA：4月全球芯片銷售額156億美元環(huán)比增6.4%

SIA日前表示，由于多種產(chǎn)品需求適度增長和渠道商補(bǔ)充庫存，今年4月份全球芯片銷售額較3月份增長了6.4%至156億美元。 SIA表示，PC是芯片消耗大戶，需求高于今年早些時候的預(yù)期。SIA總裁喬治-斯卡利思說，“目前分析師

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2009-06-03

全球芯片 PC
村田（中國）投資有限公司總部在上海遷入新址

【概要】村田制作所集團(tuán)（以下簡稱為村田集團(tuán)）的下屬企業(yè)、統(tǒng)管大中華區(qū)銷售活動的基地——村田（中國）投資有限公司的總部新辦公大樓已在上海竣工。從2009年5月29日開始，村田（中國）投資有限公司的總部

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2009-06-03

電波暗室信息系統(tǒng) 電子工程 BSP
ANADIGICS以四項新專利確立技術(shù)領(lǐng)先地位

ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射頻(RF)功率放大器技術(shù)設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展獲得了四項美國新專利。四項專利的亮點是新型CDMA功率放大器設(shè)計，該設(shè)計可提高低功率電平時的手機(jī)效率，而不降低高功率電平時的效率

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2009-06-03

功率放大器低功率電平 ANADIGICS
ZigBee 聯(lián)盟驗證第一批 ZigBee RF4CE 參考平臺

面向能源管理、商業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)無線解決方案的全球性企業(yè)聯(lián)盟 ZigBee(R) 聯(lián)盟今天宣布推出執(zhí)行 ZigBee RF4CE 規(guī)范的 ZigBee Golden Unit 平臺。ZigBee RF4CE 旨在利用射頻 (RF) 替代紅外遙控，因此能夠為高清

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2009-06-03

Zigbee 消費(fèi)電子產(chǎn)品 RF4CE GOLDEN
SanDisk和三星續(xù)簽專利交*許可及閃存供應(yīng)協(xié)議

SanDisk®公司(晟碟公司)和三星電子株式會社今天宣布，雙方已經(jīng)簽署了一項最終協(xié)議，對其半導(dǎo)體專利組合的交*許可進(jìn)行續(xù)約。此外，兩家公司還簽署了一項閃存供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，三星會繼續(xù)將其閃存產(chǎn)量的一部分

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2009-06-02

三星三星電子許可協(xié)議 SANDISK
全球芯片銷售連增兩月或復(fù)蘇

舊金山6月1日電(記者毛磊)美國一家權(quán)威行業(yè)組織1日說,今年4月全球半導(dǎo)體芯片銷售收入連續(xù)第二個月實現(xiàn)環(huán)比增長,表明信息技術(shù)市場可能部分出現(xiàn)復(fù)蘇苗頭。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的最新報告顯示,今年4月全球芯片銷售

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2009-06-02

全球芯片信息技術(shù) 半導(dǎo)體芯片
微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證

微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要

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2009-06-02

TSMC SPICE FINESIM 臺積電
威盛稱將與更多品牌廠商合作芯片生產(chǎn)

5月29日消息，在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后，芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作，將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上，發(fā)力云計算終端和云端。所謂云計算，其實是對計算資源的一種重組，把原本分散

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2009-06-01

戴爾低功耗芯片生產(chǎn) PC
臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)

5月29日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》周五報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。報導(dǎo)未引述消息來源。報導(dǎo)稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報

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2009-06-01

芯片廠電路聯(lián)華電子臺積電
AMD列舉與英特爾之爭的兩個重大“事件”

AMD與Intel之間經(jīng)歷了數(shù)十年的曠日持久的戰(zhàn)爭，近日AMD公司法務(wù)高級副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時表示，Intel和蘋果早在2005年就簽下了一份獨(dú)家供貨協(xié)議，阻止蘋果使用AMD的處理器產(chǎn)品，除此之外他還講到了競爭中

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2009-06-01

Intel 蘋果英特爾 AMD

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臺積電 Global Foundries意外交鋒　制程競賽及搶客戶戲碼上演

IC競爭焦點轉(zhuǎn)向模擬電源市場倍受恩寵

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