引言 由于大型電子設備在進行電磁兼容(EMC)性考核時,很難進入屏蔽室進行而只能在室外開闊場地進行,從而難以控制測試時的環(huán)境背景噪聲電平,使測試結果出現(xiàn)很大誤差。如何區(qū)分背景噪聲信號,鑒別出受試設備發(fā)出
放大器的測試指標可以分為兩類:線性指標測試和非線性指標測試。線性指標的測試基于S 參數(shù)的測量,采用常規(guī)矢量網(wǎng)絡分析議來完成。對于非線性指標的測試,傳統(tǒng)測試方案采用頻譜儀加信號源方法,但這種方案有很多
摘要:在保密通信領域,對隱藏在混沌信號中的信息解調是一個重要課題。為了有效地解調信息,提出一種基于主動控制的自適應同步策略。利用Lyapunov穩(wěn)定性理論和Chua電路模型的數(shù)值仿真證實了該策略的可行性。仿真結果
摘 要:為了增強指紋圖像預處理的效果,在對現(xiàn)有算法深入研究的基礎上,提出一種新的指紋圖像增強算法。先利用Radon變換來獲得圖像的方向圖,然后利用方向濾波器對該圖像進行濾波,達到指紋圖像增強的目的。實驗結果
摘要:鑒于電子技術教材的阻容耦合射極輸出器都是靜態(tài)工作點不穩(wěn)定的電路形式,都沒有分析靜態(tài)工作點的穩(wěn)定性對電路動態(tài)性能影響的問題,因而有射極輸出器是否需要穩(wěn)定的靜態(tài)工作點的疑點問題。針對疑點問題,研究了
近期,受大陸家電下鄉(xiāng)刺激,臺積電、世界先進與聯(lián)電8寸廠產能利用率急拉,臺積電擴充12寸廠腳步也重新啟動,上游硅晶圓供貨商表示,近期明顯感受到8寸硅晶圓產能供不應求,據(jù)了解MEMC目前8寸硅晶圓產能呈現(xiàn)滿載。半導
DRAM價格持續(xù)低于現(xiàn)金成本;2009年資本支出大減56% 隨著全球DRAM產業(yè)面臨了超過二年的不景氣,加上去年下半年金融風暴襲卷造成消費需求急凍之下,2008年DRAM顆粒價格下跌逾85%,2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb價格回到
據(jù)國外媒體報道,分析師周五稱,受經(jīng)濟滑坡等因素的影響,預計AMD將報稱第一季度虧損加大、銷售下滑。 AMD定于4月21日公布第一季度財報。此前不久,英特爾公布了第一季度財報,大膽宣稱PC市場已經(jīng)見底,但許多分析師
設計了一款3.7 GHz寬帶CMOS電感電容壓控振蕩器。采用了電容開關的技術以補償工藝、溫度和電源電壓的變化,并對片上電感和射頻開關進行優(yōu)化設計以得到最大的Q值。電路采用和艦0.18 μm CMOS混合信號制造工藝,芯片面積為0.4 mm×1 mm。測試結果顯示,芯片的工作頻率為3.4~4 GHz,根據(jù)輸出頻譜得到的相位噪聲為一100 dBc/Hz@1 MHz,在1.8V工作電壓下的功耗為10 mW。測試結果表明,該VCO有較大的工作頻率范圍和較低的相位噪聲性能,可以用于鎖相環(huán)和頻率合成器。
介紹了基于GaAs PHEMT工藝設計的一款寬帶反射型MMIC SPST開關的相關技術,基于成熟的微波單片集成電路設計平臺開展了寬帶SPST開關設計。工作頻率范圍為DC~40 GHz,插入損耗≤0.8 dB,隔離度≥25 dB,駐波比≤1.4:l。同時,對電路的通孔特性進行了分析,對電路設計流程進行了闡述。要獲得期望帶寬的開關,如何選擇控制器件的通孔連接方式,以及通孔數(shù)量對插入損耗等性能的影響。最終,具有小尺寸和優(yōu)異微波性能的GaAs微波單片集成單刀單擲開關電路成功開發(fā)。
介紹了SA9904B,ATT7026A及CS5463等三相高精度電能計量芯片的原理,比較了芯片的性能指標。SA9904B提供有功、無功電能,但不提供視在功率和相角等參數(shù);ATT7026A提供各分相、合相參數(shù),但不具有中斷功能;CS5463不但提供各種計量參數(shù),且具有中斷,更有低于12 mW的超低功耗。
利用多個微脈沖發(fā)動機進行彈道修正是提高武器系統(tǒng)射擊精度的有效手段。而脈沖發(fā)動機的點火策略是以彈體的滾轉角測量為基礎。選用MR作為磁測量元件,設計了基于地磁測量的彈體滾轉角測量系統(tǒng)。對系統(tǒng)的精度、實時性進行了分析;給出了初步的實驗數(shù)據(jù)仿真結果。結果表明:利用該系統(tǒng)測量彈體的滾轉角是可行的.但測量精度較低,必須進行必要的誤差補償研究。
為促進航天技術應用產業(yè)發(fā)展,占領新能源產業(yè)的制高點,上海將著力打造垂直一體化光伏百億元產業(yè)鏈。這一重要新能源項目由上海航天局負責實施。上海航天局局長朱芝松16日在此間介紹,根據(jù)目標,到2015年,上海航天局
Advanced Solar Photonics(ASP)公司,一個為光伏產業(yè)開發(fā)的激光劃線,雕刻,制絨和切邊系統(tǒng)的制造商,在先前宣布的佛羅里達州瑪麗湖程的SolarFabT項目基礎上,又增加了產品生產線,不僅包括薄膜電池,還增加了單晶硅
2 008年MCU市場廠商TOP10排名 瑞薩市占最高 根據(jù)databean統(tǒng)計資料,2008年MCU市場以瑞薩(Renesas)做穩(wěn)第1名寶座,市佔率高達20.1%,排名第2的飛思卡爾(Freescale)則佔11%,至于第3與第4的NEC與富士通(Fujitsu)則分別