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  • VAL-U-LOK連接器系列（泰科）

    泰科電子VAL-U-LOK連接器系列的全新灼熱絲外殼采用標準VAL-U-LOK接頭，能夠與其他VAL-U-LOK和AMP-DUAC連接器，以及Molex Mini-Fit Jr.連接器完全匹配。該灼熱絲外殼具有卓越的應用靈活性與兼容性，并具備可靠的連接性

  • DDS技術在機場助航燈恒流調光器系統(tǒng)中的應用

    機場助航燈恒流調光器系統(tǒng)要求輸出電壓的波形總諧波含量小，穩(wěn)壓穩(wěn)頻精度高。本文提出了一種基于DDS技術的SPWM波形產生方法。通過DDS頻率合成的數(shù)學模型，介紹了在助航燈恒流調光器系統(tǒng)中基于DDS理論在TMS320LF2407A上實現(xiàn)SPWM波形的原理和方法及利用LF2407A的EVA模塊生成SPWM波形的簡便性，并通過實驗進行了驗證，對機場助航燈新型調光器的設計具有重要的參考意義。

  • 基于ISA95的MES集成接口研究

    ISA95標準使計劃管理系統(tǒng)與MES之間獲得了良好的集成，而B2MML規(guī)范基于XML創(chuàng)建了通信規(guī)范的一種實現(xiàn)方式，用于文本信息交換?；赪eb Service、ISA95、B2MML技術設計并實現(xiàn)了一種MES集成接口方案。該方案實現(xiàn)了跨平臺、跨地域、低成本的數(shù)據(jù)接口，具有良好的開放性和可擴展性。

  • 尚德變身光伏項目業(yè)主 為擠進首批補貼名錄

    尚德能源工程有限公司項目部經理陳文華這幾天忙得焦頭爛額。近日，財政部、住房和城鄉(xiāng)建設部等兩部委將以補貼方式支持光電建筑應用的消息一經發(fā)出，他與同事們正在為此熱身，在他辦公桌的左側，就堆放著一大摞有關材

  • 低功耗低成本智能卡接口DS8023（Maxim）

    Maxim推出低功耗、低成本、單路智能卡接口DS8023。該器件是完整的智能卡通信接口，能夠完成主機微控制器與5V、3V或1.8V智能卡之間的電平轉換。DS8023提供業(yè)內功耗最低的停止模式，卡未激活時的電流僅為10nA。這種低功

  • 派睿電子為中國電子工程師帶來模擬器件采購新體驗

    電子元器件分銷商派睿電子宣布，將進一步擴展其“360°設計整合采購方案”，為廣大電子設計工程師量身打造針對模擬器件設計的全新元器件采購模式。此舉是繼去年在“360°設計整合采購方案”推出嵌入式系統(tǒng)后，派睿電

  • 分析師稱英特爾一季度業(yè)績或大幅下滑

    據(jù)國外媒體報道，分析師上周稱，受需求急劇下滑的影響，英特爾應將報稱其第一財季利潤和銷售額大幅下跌；但與此同時，市場正顯示出穩(wěn)定跡象，可能在2009年緩和英特爾所面臨的困境。 英特爾投資者希望，最近推出的Xe

  • 臺塑美光另組DRAM陣營 三強鼎立TMC困頓腹背受敵

    DRAM整并計劃出現(xiàn)戲劇化發(fā)展，臺塑集團宣布，美光將全面移轉技術給臺塑集團旗下的華亞科、南亞科兩家DRAM廠，并公開表示不加入臺灣內存公司（TMC）。 美光和臺塑集團聯(lián)姻，徹底打亂了“經濟部”成立TMC，意圖整并國

  • IBM將與法國LETI聯(lián)手開發(fā)22nm制程技術

    IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實驗室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開發(fā)半導體與納米電子相關技術。雙方將就22nm制程工藝有關的高級材料，設備及制造工藝方面進行合作，合約期為5年。 研究工作將在IBM公司在東

    模擬
    2009-04-13
    IBM 制程技術 CE

  • 英特爾董事長：無法預測芯片市場復蘇時間

    英特爾董事長格瑞格-貝瑞特近日表示，他預計各國政府的經濟刺激計劃在6-18個月后才能有助于全球經濟的復蘇，但很難預測芯片市場的復蘇時間。 據(jù)國外媒體報道稱，英特爾今年1月發(fā)布第四季度財報：主要因減記10億美元

  • 30GHz示波器助推高速串行信號測試邁入新時代

    消費者對通信和計算機產品的要求越來越高，不斷提升的速度、不斷增長的容量，但卻不能成正比變化的價格，成為用戶決定是否掏錢購買新款產品的基本要求。這些來自終端客戶的需求通過產業(yè)鏈逐級傳遞到產品研發(fā)工程師對測試儀器的需求層面。能設計出超高數(shù)據(jù)傳輸速率的通信產品，就一定需要性能匹配的信號測試工具，否則無法保證最終產品的性能、質量和一致性。

  • 選擇一款節(jié)能、高效的MOSFET

    前不久，能源之星發(fā)布了2.0版外部電源能效規(guī)范。新規(guī)范大幅提高了工作頻率要求，同時進一步降低待機功耗要求。例如，為了滿足新規(guī)范，2.5W（5V，0.5A）外部電源的最低效率必須達到72.3%，新規(guī)范要求空載功耗應低于300mW，這些都比目前使用的規(guī)范有了大幅提高。不僅是外部電源，很多手持式產品及家電產品，同樣面臨著低功耗的考驗。以手機為例，隨著智能手機的功能越來越多，低功耗設計已經成為一個越來越迫切的問題。

  • 光電產業(yè) 兩岸攜手迎光明

    光電技術是繼微電子技術之后迅猛發(fā)展的綜合性高新技術，在投資和消費領域都具有可觀的市場需求。2009海峽兩岸光電論壇暨產業(yè)對接會，為兩岸攜手創(chuàng)“光明”，搭建了一個有效平臺。近年來，光電產業(yè)的國際競

  • 美研制出納米級憶阻器芯片

    本報訊美國密歇根大學科學家開發(fā)出一種由納米級憶阻器構成的芯片，該芯片能存儲1千比特的信息。發(fā)表在《納米通訊》上的此項研究成果將有可能改變半導體產業(yè)，使成功研制出更小、更快、更低廉的芯片或電腦成為可能。憶

  • 賽維LDK進軍光伏發(fā)電

    雖然在甘肅敦煌10兆瓦光伏并網(wǎng)電站特許招標項目中缺席，但賽維LDK(LDK.NYSE)可能會出現(xiàn)在國內第二個光伏并網(wǎng)特許權項目——西藏阿里獅泉河10兆瓦光伏電站特許權招標項目會上。4月8日，賽維LDK與德國Q-Cell

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