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  • 基于FPGA的LVDS高速差分板間接口應(yīng)用

    隨著ADC器件速率的提高以及FPGA、DSP器件運(yùn)算速度的提升，高速AD和信號處理系統(tǒng)之間需要進(jìn)行高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，原來廣泛應(yīng)用CPCI以及FDPD高速總線的帶寬已經(jīng)無法滿足寬帶接收機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速率要求，成為影響接收機(jī)性能的新瓶頸。針對這一情況，提出了一種基于LVDS差分接口的DDR傳輸接口，解決了這一瓶頸，并且在實(shí)際硬件平臺(tái)上進(jìn)行了FPGA實(shí)現(xiàn)，達(dá)到了18．4 Gbit／s的接口速率。

  • 英國開發(fā)出號稱尺寸最小的鉆石晶體管

    來自英國Glasgow大學(xué)的研究人員宣布研發(fā)出有史以來最小的鉆石晶體管(diamondtransistor)，其閘長度(gatelengths)只有50奈米(nm)。領(lǐng)導(dǎo)研究團(tuán)隊(duì)的該校電子電機(jī)系DavidMoran博士表示，這種晶體管僅有日本電信集團(tuán)NTT所

  • 200MSPS雙通道11位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（TI）

    日前，德州儀器 (TI) 宣布面向基站、中繼器以及軟件定義的無線電系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域推出一款速率為 200 MSPS 的雙通道 11 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，從而可充分滿足無線通信市場對更高帶寬與靈敏度的需求。ADS62C17 采用 SNRBoo

  • 美國國家半導(dǎo)體：便攜設(shè)備需要AVS技術(shù)

    電子系統(tǒng)的功耗可以簡單分為兩部分：動(dòng)態(tài)功耗以及靜態(tài)功耗?！半S著半導(dǎo)體尺寸越來越低，靜態(tài)功耗的影響越來越明顯，有時(shí)甚至超過整個(gè)系統(tǒng)功耗的50%?！眳侨?，美國國家半導(dǎo)體自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)應(yīng)用工程師，日前在EEW

  • 2010上海世博爆數(shù)億元IC卡商機(jī)

    2010年世博會(huì)館正如火如荼興建，外圍配套基礎(chǔ)建設(shè)、交通網(wǎng)絡(luò)電子商機(jī)也已涌現(xiàn)！包括中芯國際接獲上海地區(qū)公共交通IC卡訂單，而華虹NEC也受惠于上海華虹集團(tuán)躋身2010年世博會(huì)高級贊助商，將代工量產(chǎn)世博會(huì)門票IC卡，近

  • 3Gbps SDI 均衡器（NS）

    美國國家半導(dǎo)體公司 (NS) 最新推出的PowerWise® 3Gbps(3G) 串行數(shù)字接口(SDI)電纜均衡器可以簡化多種不同產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)于廣播設(shè)備視頻路由器、視頻交換器、視頻分配放大器、編輯及轉(zhuǎn)換設(shè)備等各類系統(tǒng)

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    2009-04-22
    電纜 3G SD GBPS

  • 中國光伏產(chǎn)業(yè)“陣痛”終結(jié)孕育“新生”

    從價(jià)格飆升、游資瘋涌、項(xiàng)目“遍地開花”到訂單銳減、資金鏈斷裂、企業(yè)大量倒閉，短短半年時(shí)間，我國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了“過山車”式的心驚肉跳。金融危機(jī)發(fā)生以來，光伏產(chǎn)業(yè)這一孕育夢想、財(cái)

  • 低噪聲低失真ADA4932和ADA4950差分放大器（ADI）

    這些每通道電流為9.6 mA的新型ADC驅(qū)動(dòng)器可為工程師提供業(yè)界最低功耗（50 mW或更低）和最高性能的ADC驅(qū)動(dòng)器，在驅(qū)動(dòng)醫(yī)學(xué)成像設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施、儀器儀表以及其它高速設(shè)備中的高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）時(shí)，它能提供

  • 晶圓代工景氣回溫 28奈米競賽鳴槍

    半導(dǎo)體市場景氣回溫，臺(tái)積電、聯(lián)電、特許等晶圓代工廠今年將投入數(shù)億美元資本支出，投入28奈米高介電金屬閘極（high-k/metalgate，HKMG）技術(shù)競賽。而在臺(tái)積電及聯(lián)電去年相繼宣布32及28奈米HKMG制程完成良率驗(yàn)證后，

  • 嵌入式處理器和連接芯片是如今半導(dǎo)體市場中的亮點(diǎn)

    全球半導(dǎo)體市場研究公司IDC副總裁MarioMorales表示，嵌入式處理器和連接芯片是半導(dǎo)體市場中的兩個(gè)亮點(diǎn)。而2009年電腦與手機(jī)芯片銷售額的降幅將達(dá)到兩位數(shù)。 許多嵌入式系統(tǒng)需要提高智能化水平，這種趨勢推動(dòng)嵌入式

  • 拒絕28nm：Intel將會(huì)直接進(jìn)軍22nm工藝

    日前，IBM技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了28nm工藝，硅半導(dǎo)體工藝也因此再進(jìn)一步，那么一貫在這方面走在業(yè)界前列的Intel又有什么計(jì)劃呢？ 其實(shí)28nm問題的關(guān)注點(diǎn)并非這種新工藝的種種好處。一般來說，微處理器在制造中從不使用這種半

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    2009-04-21
    Intel AMD GPU BRIDGE

  • 中芯國際2008年凈虧損4.4億美元

    中芯國際公布截至08年12月底止的年度業(yè)績，出現(xiàn)上市以來首次銷售成本大于銷售額，加上總經(jīng)營開支凈額同比上升68.45%至3.17億美元等因素，最終使凈虧損暴增21.6倍至4.4億美元（不派息）。 該公司指，出現(xiàn)毛銷售成本

  • ASML的上半年訂單落空 預(yù)期下半年有望回復(fù)

    按全球第一大光刻設(shè)備供應(yīng)商ASML公司的預(yù)估，其Q1的銷售額將從08年Q4的4.94億歐元下降到1.84億歐元，而去年同期為9.19億歐元，下降達(dá)80％。 ASML預(yù)計(jì)Q2的銷售額在2.1-2.3億歐元間，因?yàn)槭芄に囍瞥痰倪M(jìn)一步縮小推動(dòng)

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    2009-04-21
    DRAM ASML EUV 5NM

  • 集邦：海力士大幅減產(chǎn)NAND 將由第三位滑落至第五位

    針對NAND閃存產(chǎn)業(yè)，研究機(jī)構(gòu)集邦科技最新研究報(bào)告指出，三星可望穩(wěn)居今年全球市占率龍頭寶座，而海力士則因大幅減產(chǎn)，市場占有率恐將下滑剩下10%，落居第5名。 集邦科技根據(jù)各NAND Flash供貨商目前的制程技術(shù)、產(chǎn)能

  • 減產(chǎn)效應(yīng)顯露 南亞科技提高芯片合同價(jià)格

    據(jù)悉，南亞(Nanya)科技公司正在與其客戶進(jìn)行談判，南亞希望從本月起將其芯片的合同價(jià)格提高10%。 南亞科技公司的副總裁Pai Pei-lin表示，全球該行業(yè)的減產(chǎn)所帶來的影響已經(jīng)體現(xiàn)出來，一些電腦廠商正在增加對DRAM芯

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