恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)推出業(yè)內(nèi)面向915MHz應(yīng)用的最高功率晶體管。MRF13750H晶體管提供750W連續(xù)波(CW),比目前市場上同類產(chǎn)品高出百分之五十。MRF13750H晶體管基于50V硅技術(shù)LDMOS,突破了半導(dǎo)體射頻功率放大器的極限,使之成為在高功率工業(yè)系統(tǒng)中替代真空管的極具吸引力的產(chǎn)品。
詳細(xì)講解MOS管驅(qū)動電路
無線通信支撐了手機等移動行業(yè)的飛速發(fā)展,顛覆性地改變了人們的生活方式。伴隨著人們對于信息和交流需求的不斷增長,無線通信經(jīng)歷了從第一代到第四代的快速發(fā)展。而今隨著海量信息的傳輸與處理的大數(shù)據(jù)以及萬物互聯(lián)互通的物聯(lián)網(wǎng),5G無線通信系統(tǒng)的需求已經(jīng)呼之欲出,并成為當(dāng)今通信當(dāng)之無愧的研究熱點和未來巨大的行業(yè)增長點。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM的高速trr※1型600V 超級結(jié)MOSFET PrestoMOS※產(chǎn)品群又新增“R60xxMNx系列”,非常適用于要求低功耗化的白色家電及工業(yè)設(shè)備等的電機驅(qū)動。
輪胎壓力是汽車性能的幕后英雄。當(dāng)充氣到一定壓力時,輪胎處于設(shè)計預(yù)期的形狀。當(dāng)氣壓下降時,輪胎轉(zhuǎn)動需要的能量會增大。
近日,x86處理器架構(gòu)迎來39歲生日。1978年6月8日,英特爾首次推出了8086處理器。不過在這樣的日子里,英特爾對所有開發(fā)x86模擬器技術(shù)的公司發(fā)出了威脅。
根據(jù)格蘭富公司的計算,目前泵的用電量占全球總耗電量的10%。本文主要介紹使用PumpIT仿真驅(qū)動泵設(shè)計技術(shù)如何幫助公司提高泵的效率,并使產(chǎn)品開發(fā)時間縮減30%。
在汽車領(lǐng)域,隨著政府對燃油經(jīng)濟性和二氧化碳排放標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī)(CAFE)的建立和用戶對低油耗汽車需求的不斷增長,為了實現(xiàn)燃油經(jīng)濟性和滿足二氧化碳排放標(biāo)準(zhǔn),各個主機廠出臺了各種不同的解決方案,而汽車輕量化技術(shù)應(yīng)運而生,并成為最重要的解決方案。
Analog Devices, Inc. (ADI)最近推出AD9208,屬于新的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D轉(zhuǎn)換器)系列。這款模數(shù)轉(zhuǎn)換器專為千兆赫茲帶寬應(yīng)用而設(shè)計,能夠滿足4G/5G多頻段無線通信基站對更高頻譜效率的需求。該器件也能達(dá)到多標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)儀器儀表降低運行時間的目標(biāo),并為防務(wù)電子應(yīng)用提供更大偵測范圍和更高靈敏度?;?8納米CMOS技術(shù),AD9208可實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的帶寬和動態(tài)范圍,覆蓋最多的信號頻段數(shù)。它還具有適用于分集射頻接收和I/Q解調(diào)系統(tǒng)所需的低噪聲頻譜密度的特點,而功耗僅為其他解決方案的一半。AD9208及整套新產(chǎn)品組合將在國際微波技術(shù)研討會上亮相。
15dB 增益差分放大器在 100kHz 至 1.4GHz 頻率范圍內(nèi)提供高達(dá) +50dBm OIP3 線性度和低噪聲
PE42525和PE426525具有高速開關(guān)、高隔離度、低插入損耗及出色的線性度等特性,為微波頻段上的RF SOI設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)
Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,近日宣布推出一對高集成度16通道數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換器AD5767和AD5766。利用這兩款器件,有線電信系統(tǒng)尺寸可大幅縮減,且性能不受影響。
伴隨著智能手機、藍(lán)牙耳機、無線麥等越來越多的便攜式音頻設(shè)備的出現(xiàn),其電路板設(shè)計空間越來越不足;將音頻信號傳輸?shù)蕉鷻C,一直以來都使用龐大的DC阻隔電容,不僅對電路板空間提出了較大的挑戰(zhàn),對音質(zhì)的低頻部分表現(xiàn)也存在損傷。
實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.近日宣布,其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關(guān)RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業(yè)內(nèi)首款基于高通MDM9206平臺研發(fā)的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)是硅基增強型氮化鎵場效應(yīng)晶體管及集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商,基于eGaN®FET與集成電路的低成本解決方案是在發(fā)射端采用單個功率放大器,而在接收端無論是采用什么標(biāo)準(zhǔn),也可以實現(xiàn)無線充電。