前幾日,SK海力士正式宣布量產(chǎn)最強72層3D NAND閃存顆粒,一時間震撼全行業(yè)??山眨n國媒體給出的報道稱,三星將從7月份開始運營位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠。這是全球規(guī)模最大的芯片工廠,占地289萬平方
據(jù)外媒報道,三星電子位于韓國京畿道平澤市的新半導體工廠將從7月份開始運營。據(jù)了解,這是全球規(guī)模最大的芯片工廠,占地面積達289萬平方米,2015年開始建造,耗資15.6萬億韓元,約合人民幣940億元。這座工廠將主要
4月9日,與第五屆中國電子信息博覽會CITE 2017同期,由云創(chuàng)硬見主辦的2017硬見春季論壇在深圳會展中心隆重召開,來自云創(chuàng)工學院的多位簽約專家講師同臺亮相,從研發(fā)設計、可制造性設計、質(zhì)量管理、采購與供應鏈管理
EZA11K 經(jīng)過專門設計,可安裝在 1U 機架中 (422.8 × 43.6 (1U) × 530 mm)。這款新型產(chǎn)品的尺寸與目前的 EZA2500 尺寸類似,但其最大輸出功率可達 11 kW,相當于 EZA2500 型號的 4 倍。此外,它最多可并
PC明星產(chǎn)品固態(tài)硬盤的發(fā)展速度依然激進,SK海力士今天宣布,已經(jīng)成功研發(fā)出72層堆疊、單晶片容量256Gb的3D TLC閃存芯片。由此,SK海力士成為業(yè)界第一,領先三星和東芝的64層。于是,一片封裝完成的閃存芯片的最高容
根據(jù)外媒Apple Insider的報道,富士康、SK海力士以及博通這三家蘋果供應商表現(xiàn)出了收購東芝閃存業(yè)務的強烈決心,盡管東芝公司和日本政府都偏向于國內(nèi)買家。這三家公司初步提交的收購價格已經(jīng)達到了 180 億美元甚至
據(jù)Android Authority網(wǎng)站報道,英國埃克塞特大學科學家開發(fā)了一種基于石墨烯的新型存儲解決方案,與傳統(tǒng)閃存存儲系統(tǒng)相比,這是一種成本更低、更環(huán)保的解決方案,具有速度超高、尺寸奇小、容量大、透明和柔性的特點
Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布推出兩款高性能氮化鎵(GaN)功率放大器(PA)模塊,二者皆擁有同類產(chǎn)品最高的功率密度,可最大程度地縮減子系統(tǒng)的尺寸和重量。
TDK 公司宣布推出 TDK-Lambda 的 DRB 系列新增型號 DRB480-24-1 導軌電源。DR B480-24-1 的額定功率為 480W,功率密度高達 6 W/inch3,且擁有極窄的寬度,易于 安裝在狹小的空間內(nèi)。另外,DRB480-24-1 的平均效率高于
TDK 公司宣布推出 DRL 系列 10 至 100W DIN 導軌安裝型 AC-DC 電源,效率高達 90%。這款電源外形小巧、寬度極窄,非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列 DIN 電源的平均效率高達 87%,因此還滿足
2016 年 12 月,TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 35W 三路輸出 PCB 基板式開關電源 CUT35 系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關電源,廣泛適用于工業(yè)自動化,電力繼電保護,分析儀器和 測試測量設備,具有出色
2016 年 12 月,TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄,高效率,高可靠性的新一代醫(yī)療電源,擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺 寸, 廣泛適用于 B 和
TDK 株式會社發(fā)布將自 2016 年12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段,樹脂電極系列產(chǎn)品及帶
DK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt™執(zhí)行器”,并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置,實行低電壓驅(qū)動的同時,支持各種振動模式。與
TDK集團現(xiàn)推出愛普科斯 (EPCOS) NTC沖擊電流限制器的新系列產(chǎn)品:P27 系列。該系列產(chǎn)品正常圓盤直徑為27 mm,引線間距為7.5 mm,擴展了適用 于工業(yè)電子應用的大型NTC沖擊電流限制器 (ICL) 的產(chǎn)品組合,。新款NTC 沖擊