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硬盤內(nèi)存完美合體!Intel Optane年底降臨
Intel 3DXPoint Optane非易失性存儲技術(shù)結(jié)合了DRAM內(nèi)存的高速度與NAND閃存的數(shù)據(jù)保持性，堪稱存儲行業(yè)近年來的最黑科技，而在經(jīng)過一系列展示后，它終于準(zhǔn)備出現(xiàn)在市面上了。
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儲存器市場利潤小幅下滑2016年該怎走？
盡管有許多新公司進入了儲存器市場，但存儲廠商的平均利潤卻小幅下滑。下滑的原因有以下幾方面：軟件定義產(chǎn)品變得越來越流行;開源產(chǎn)品正逐漸侵蝕這個市場;基于消費級硬件的產(chǎn)品逐漸成為主流;更加便宜并且可用的閃存產(chǎn)
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谷歌加速研發(fā)“模擬量子計算機”
量子計算機，是一種基于量子物理機制處理數(shù)據(jù)的計算機，能夠以遠高于目前計算機的速度運行。政府和技術(shù)企業(yè)巨頭已對量子計算機的研發(fā)投入了海量資源，但是沒人能說清量子計算機離實用化到底還有多久。 最近，一些頂尖
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SSD要全面取代HDD還有三大問題待解決
在數(shù)碼相機替代膠卷時代的過程中，盡管人們對曾經(jīng)的過去還留有不舍和難以割斷的情懷，但是“更快、更便捷、更經(jīng)濟”的新技術(shù)所實現(xiàn)的不斷突破，帶給了人們?nèi)碌捏w驗。 與之相似的是當(dāng)下的存儲領(lǐng)域中，HDD
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前NASA署長研發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片PK谷歌
前美國太空總署(NASA)署長高汀(Dan Goldin)，花費十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計，將撼動業(yè)界。高汀掌管NASA期間聲譽卓著，但是卸任之后神隱多年，6日突然重出水面，投下震撼彈。他開設(shè)的
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Intel Xeon E7 v4發(fā)布：核心最多達到24個！
Intel在消費級領(lǐng)域不斷擠牙膏，但是在頂級服務(wù)器市場上，Intel卻是一直都在銜枚疾進，強大的技術(shù)始終令人炫目。
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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
為系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商提供全面IP 解決方案的領(lǐng)先廠商Arasan Chip Systems(Arasan)有限公司宣布擴展其業(yè)內(nèi)最大的DPHY IP產(chǎn)品組合，新添了對TSMC 28納米HPC工藝和2.5Gbps速度的支持。Arasan今日宣布，其MIPI DPHY I
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溫升測試與環(huán)境溫度測試的區(qū)別及聯(lián)系
一到夏季，工程師們總會為電機過熱而煩惱。但大家都知道衡量電機發(fā)熱程度是用“溫升”而不是用“溫度”。電機測試中涉及到溫度的測試主要時溫升測試及環(huán)境溫度測試，本文主要介紹兩者的區(qū)別和聯(lián)
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你真的會測待機功耗嗎？
我們家里的空調(diào)、冰箱等家電都貼有一張“中國能效標(biāo)識”，標(biāo)明了該家電的能耗等級。你知道這個能耗等級是怎么測試出來的嗎?特別是一些小功率設(shè)備的待機功耗，其測試方法不同會嚴(yán)重影響結(jié)果。
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intel表示不會刻意增加處理器核心數(shù)
根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務(wù)客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導(dǎo)入10核心架構(gòu)設(shè)計，但并不代表未來Intel處理器發(fā)展會依照進程，例如接續(xù)推出12核心、16核心等
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NVIDIA Pascal火力全開 臺積電、富士康助攻
NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于5月30日COMPUTEX展前記者會持續(xù)力拱新一代Pascal架構(gòu)繪圖芯片，并已廣泛應(yīng)用在資料中心、車用與深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域，此外，他也強調(diào)與臺廠維持緊密合作關(guān)系，Pascal繪圖芯片持續(xù)采用臺積電16納米Fin
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電容器通交流隔直流原理分析
對于直流，在閉合開關(guān)的一瞬間，電容器與電源正極相連接的極板上正電荷占多數(shù)，電容器與電源負極相連的極板上負電荷占多數(shù)，并馬上達到電路中各個點的電勢都相等，故電容器在直流電路中能夠起到隔開直流的作用!在交流
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大電容濾低頻，小電容濾高頻？——濾波電容的選擇
一直有個疑惑：電容感抗是1/jwC，大電容C大，高頻時 w也大，阻抗應(yīng)該很小，不是更適合濾除高頻信號?然而事實卻是：大電容濾除低頻信號。答案如下：一般的10PF左右的電容用來濾除高頻的干擾信號,0.1UF左右的用來濾除低
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Intel Skylake-E發(fā)燒處理器更換新接口：LGA3647
Intel今天正式發(fā)布了新一代發(fā)燒桌面處理器Broadwell-E，繼續(xù)采用LGA2011-3封裝接口，先下兼容X99平臺，但是按照慣例，Intel的一個接口一般也就用兩代，再往后應(yīng)該換了。果不其然，TweakTown獨家爆料稱，下一代發(fā)燒平
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就是逼你升級!Intel 200主板全球首曝
都說Intel現(xiàn)在是“牙膏廠”，也真是不無道理。10nm工藝推遲到了明年，而今年臨時湊數(shù)的是第三代14nm Kaby Lake，而僅僅如此倒也罷了，關(guān)鍵是主板又要換新的了!讓人仿佛想起了2014年的Haswell Refresh處理器
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