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新生需求放大市場(chǎng)機(jī)遇更高追求造就卓越性能

21ic訊近年來(lái)，高速發(fā)展的電子元器件市場(chǎng)始終保持著對(duì)高性能放大器的巨大需求。隨著放大器性能的不斷提升和高度優(yōu)化，高寬帶、低功耗、高精度一直都是諸多知名模擬IC企業(yè)在放大器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中所關(guān)注的重點(diǎn)。作為放

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2014-05-09

ADI 低功耗模擬IC 工程師
探重慶造芯片封裝中心要苛刻到每一個(gè)細(xì)節(jié)

工程名片：SK海力士重慶芯片封裝項(xiàng)目工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國(guó)SK海力士合作的項(xiàng)目,在西永落戶(hù),占地面積28萬(wàn)多平方米。項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目,對(duì)重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈

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2014-05-09

半導(dǎo)體內(nèi)存芯片封裝 SK海力士
革新Backhaul射頻收發(fā)器　eWLB封裝技術(shù)嶄鋒芒

嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢(shì)看漲。長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)小型基地臺(tái)(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù)，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無(wú)線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，

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2014-05-09

射頻收發(fā)器封裝技術(shù) CK AC
TDK推出新型愛(ài)普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶閘管模塊

21ic訊 TDK株式會(huì)社為動(dòng)態(tài)功率因數(shù)校正 (PFC) 推出了新型愛(ài)普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶閘管模塊。該產(chǎn)品應(yīng)用于200V至440V AC 系統(tǒng)(頻率50/60 Hz)，輸出容量最高至55Kvar。TSM-LC-S晶閘管模塊集成了電子測(cè)量設(shè)備，能夠

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2014-05-08

晶閘管 TDK EPC OS
傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過(guò)，相關(guān)消息并未獲得GlobalF

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2014-05-08

供應(yīng)鏈聯(lián)發(fā)科聯(lián)電 MTK
臺(tái)芯片廠大舉搶灘大陸手機(jī)市場(chǎng)高性?xún)r(jià)比解決方案接單強(qiáng)勁

近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在大陸手機(jī)市場(chǎng)行銷(xiāo)策略轉(zhuǎn)向，不僅搭配性?xún)r(jià)比賣(mài)點(diǎn)，還增加一些獨(dú)特效能，越來(lái)越多臺(tái)系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等，紛在大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)成功搶

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2014-05-08

手機(jī)市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科芯片廠 IC設(shè)計(jì)業(yè)
意法推動(dòng)大陸標(biāo)準(zhǔn)家庭閘道市場(chǎng)發(fā)展

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，IGRSInformationIndustryAssociation，簡(jiǎn)稱(chēng)閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)(IGRS；I

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2014-05-08

晶片意法半導(dǎo)體智慧家庭 CAN
Chromebook大舉來(lái)襲 Intel成最大芯片供應(yīng)商

隨著Google與英特爾展開(kāi)合作，微軟與英特爾過(guò)去形成的Wintel陣營(yíng)正逐漸被打破，微軟也不再獨(dú)占大部分的PC市場(chǎng)。英特爾與Google昨日共同發(fā)表了多款Chrome產(chǎn)品，包括Dell、宏碁、聯(lián)想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都

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2014-05-08

Intel 芯片 CHROME EBOOK
IBM開(kāi)放Power帶來(lái)商機(jī) 中國(guó)企業(yè)如何布局？

4月28日，IBM公司正式發(fā)布POWER8系統(tǒng)，這是IBM透過(guò)OpenPOWER基金會(huì)向業(yè)內(nèi)開(kāi)放POWER相關(guān)技術(shù)后，推出的首個(gè)加載了諸多基金會(huì)成員成果的POWER產(chǎn)品。POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”，IBM的Power系列服務(wù)器一直采用這

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2014-05-08

IBM 軟件 POWER PEN
4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺(tái)積電

近年來(lái)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動(dòng)芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的有力帶動(dòng)和對(duì)國(guó)際開(kāi)放性技術(shù)成果的積極利用，我國(guó)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場(chǎng)應(yīng)用的雙

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2014-05-08

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 4G芯片
AMD將以SkyBridge整合x(chóng)86及ARM系統(tǒng)

AMD周一（5/5）公布該公司中短期的雙重運(yùn)算（ambidextrouscomputing）藍(lán)圖，打算整合x(chóng)86與ARM架構(gòu)，于2015年推出SkyBridge專(zhuān)案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同時(shí)相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元（AP

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2014-05-08

ARM AMD X86 BRIDGE
8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊LCD驅(qū)動(dòng)IC廠急備貨

半導(dǎo)體景氣快速增溫下，帶動(dòng)第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏，其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動(dòng)IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息，或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動(dòng)IC廠大搶產(chǎn)能

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2014-05-08

晶圓廠驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng)
大陸PCB廠3Q加入載板戰(zhàn)局臺(tái)廠加緊先進(jìn)制程投資

大陸PCB廠積極搶進(jìn)高階技術(shù)，自網(wǎng)通用高階多層板、HDI、軟板等全產(chǎn)品，均逐漸形成對(duì)臺(tái)系業(yè)者威脅，近來(lái)PCB大廠深南更已開(kāi)始小量生產(chǎn)打線(WB)IC載板，據(jù)悉最晚在第3季前就會(huì)全面量產(chǎn)，并大舉擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)10倍以上，而方

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2014-05-08

供應(yīng)鏈先進(jìn)制程 PCB IC
手機(jī)、網(wǎng)通芯片強(qiáng)勁拉貨載板廠下半年展望樂(lè)觀

智能型手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)上游晶圓制造、封測(cè)大廠需求強(qiáng)勁，IC載板第2季FC CSP、FC BGA產(chǎn)能利用率全面升溫，連帶使PCB鉆孔墊板大廠巨橡4月合并營(yíng)收突破旺季水準(zhǔn)，達(dá)到新臺(tái)幣1.07億元，年增8.81%。欣興上修其IC載板產(chǎn)

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2014-05-08

芯片智能型 IC
GF 28納米制程不順傳聯(lián)發(fā)科緊急轉(zhuǎn)向追單

近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺(tái)系晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是甫在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加

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2014-05-08

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES

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革新Backhaul射頻收發(fā)器　eWLB封裝技術(shù)嶄鋒芒

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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

臺(tái)芯片廠大舉搶灘大陸手機(jī)市場(chǎng)高性?xún)r(jià)比解決方案接單強(qiáng)勁

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