摘要:Multisim 10與Protel相比具有更加形象直觀的人機(jī)交互界面。阻容耦合兩級(jí)放大電路是模擬電路中比較經(jīng)典的電路,文章采用實(shí)驗(yàn)法,借助Multisim 10仿真平臺(tái),分析阻容耦合兩級(jí)放大電路靜態(tài)工作點(diǎn)和動(dòng)態(tài)參數(shù),將
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款通用扁繞功率電阻---EDGU。通用的貼裝EDGU電阻可方便地直接替換競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,兼具高可靠性設(shè)計(jì)和在85A電流下連續(xù)工作的能力,可承受5秒鐘的相當(dāng)于10倍額定功率
摘要:闡述了單相橋式全控整流電路的工作原理,并且詳細(xì)研究了在MATLAB/Simulink中的單相橋式全控整流電路的建模方法;最后給出了詳細(xì)的仿真結(jié)果,仿真結(jié)果和理論分析一致,為單相橋式全控整流電路的研究打下了堅(jiān)實(shí)的
摘要:文章介紹了一種X波段多功能頻率合成器的設(shè)計(jì)方法,該方法以直接數(shù)字頻率合成(DDFS)和直接式模擬合成技術(shù)為基礎(chǔ),通過優(yōu)化頻率規(guī)劃和引入相位噪聲清除技術(shù),改善了頻率合成器雜散和相位噪聲性能。雷達(dá)激勵(lì)器采用
Information Network公司總裁董事長(zhǎng)羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量攀升18%,消費(fèi)增長(zhǎng)僅為15%?!坝捎谥袊?guó)經(jīng)濟(jì)疲軟,2014年半導(dǎo)體產(chǎn)量將下降到同比增長(zhǎng)率不足10%,但仍較全球6%的
芯片的競(jìng)爭(zhēng)正在走向臺(tái)前,它從來(lái)沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無(wú)限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同,聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。芯片的
中芯國(guó)際再次成為CITE展會(huì)的亮點(diǎn)之一,不斷向好的業(yè)績(jī)與不斷擴(kuò)大的營(yíng)業(yè)規(guī)模使之被業(yè)者看好,同時(shí)其對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐作用也日益顯現(xiàn)出來(lái)。2013年,中芯國(guó)際業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,全年銷售收入20.7億美元,同比增長(zhǎng)21.6
聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說(shuō),并終于打破沉默,對(duì)28奈米制程的營(yíng)收占比再度提出具體預(yù)估。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文指出,今年Q2聯(lián)電28奈米的營(yíng)收占比將能站上1%,并將由polySiON制程打頭陣,HKMG制程則將于下半年接棒量產(chǎn),
近期兩大韓系存儲(chǔ)器廠生產(chǎn)不順,包括三星電子(SamsungElectronics)25納米制程轉(zhuǎn)換,以及SK海力士(SKHynix)大陸無(wú)錫廠設(shè)備運(yùn)作都出現(xiàn)小問題,導(dǎo)致DRAM市場(chǎng)在傳統(tǒng)淡季仍出現(xiàn)供給吃緊情況,供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,終端需求雖沒
安森美半導(dǎo)體(ONSemiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)宣布已完成收購(gòu)高性能圖像傳感器供應(yīng)商TruesenseImaging,Inc.。TruesenseImaging的產(chǎn)品用于多種工業(yè)終端市場(chǎng),包括機(jī)器視覺、保安監(jiān)控、交通監(jiān)控、醫(yī)療
英特爾新一代采用14奈米的Broadwell處理器看來(lái)要等到第4季才會(huì)推出,所以英特爾第2季推出22奈米HaswellRefresh處理器「墊檔」,預(yù)計(jì)5月11日解禁開賣。不過,HaswellRefresh雖首度支援9系列晶片組,但功能上僅增加支援
盡管兩岸服務(wù)貿(mào)易協(xié)議在臺(tái)灣地區(qū)遇到了一些麻煩,但島內(nèi)的高科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在為兩岸的更緊密合作而奔走呼號(hào)了。據(jù)中評(píng)社報(bào)道,在4月30日的一次記者會(huì)上,臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競(jìng)爭(zhēng)力研究中心主任杜紫宸公開表示
近期品牌大廠三星電子(Samsung Electronics)、宏達(dá)電、Sony、華碩、宏碁等紛將推出新款智能型手機(jī),加上大陸品牌廠亦全力布局高階智能型手機(jī)市場(chǎng),帶動(dòng)高階高密度連接板(HDI)需求強(qiáng)勁,臺(tái)系HDI大廠欣興、華通及耀華第
大者恒大 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】Gartner最新公布,2013年全球?qū)I(yè)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元,年成長(zhǎng)2.3%,值得一提的是,大者恒大趨勢(shì)不變,統(tǒng)計(jì)前3大廠商日月光(2311)、艾克爾(Amkor)、矽品(2325)共拿
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2013年全球半導(dǎo)體封測(cè)(SATS)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)251億美元,較2012年成長(zhǎng)2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)較預(yù)期緩慢,日?qǐng)A兌美元貶值使日