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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單
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賽普拉斯推出一系列16Mb非易失性靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(nvSRAM)，包括具有異步并行和異步開放式NAND閃存接口(ONFI)標(biāo)準(zhǔn)1.0接口的器件.。這一16 Mb nvSRAM系列擴(kuò)展了賽普拉斯的產(chǎn)品線，以滿
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新三維封裝技術(shù)將提高智能移動設(shè)備性能
5月9日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)贊助的加州大學(xué)伯克利分校近日表示，他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動設(shè)備和可穿戴電子產(chǎn)品的機(jī)能。該項(xiàng)研
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新生需求放大市場機(jī)遇 更高追求造就卓越性能
21ic訊 近年來，高速發(fā)展的電子元器件市場始終保持著對高性能放大器的巨大需求。隨著放大器性能的不斷提升和高度優(yōu)化，高寬帶、低功耗、高精度一直都是諸多知名模擬IC企業(yè)在放大器產(chǎn)品開發(fā)過程中所關(guān)注的重點(diǎn)。作為放
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探重慶造芯片封裝中心 要苛刻到每一個細(xì)節(jié)
工程名片：SK海力士重慶芯片封裝項(xiàng)目 工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國SK海力士合作的項(xiàng)目,在西永落戶,占地面積28萬多平方米。項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目,對重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈
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革新Backhaul射頻收發(fā)器 eWLB封裝技術(shù)嶄鋒芒
嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢看漲。長程演進(jìn)計劃(LTE)小型基地臺(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù)，正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無線網(wǎng)路，以免卻于地底下埋光纖纜線的工程，
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TDK推出新型愛普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶閘管模塊
21ic訊 TDK株式會社為動態(tài)功率因數(shù)校正 (PFC) 推出了新型愛普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶閘管模塊。該產(chǎn)品應(yīng)用于200V至440V AC 系統(tǒng)(頻率50/60 Hz)，輸出容量最高至55Kvar。TSM-LC-S晶閘管模塊集成了電子測量設(shè)備，能夠
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalF
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臺芯片廠大舉搶灘大陸手機(jī)市場高性價比解決方案接單強(qiáng)勁
近期臺系IC設(shè)計業(yè)者在大陸手機(jī)市場行銷策略轉(zhuǎn)向，不僅搭配性價比賣點(diǎn)，還增加一些獨(dú)特效能，越來越多臺系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等，紛在大陸智能型手機(jī)市場成功搶
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意法推動大陸標(biāo)準(zhǔn)家庭閘道市場發(fā)展
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，IGRSInformationIndustryAssociation，簡稱閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)(IGRS；I
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Chromebook大舉來襲 Intel成最大芯片供應(yīng)商
隨著Google與英特爾展開合作，微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營正逐漸被打破，微軟也不再獨(dú)占大部分的PC市場。英特爾與Google昨日共同發(fā)表了多款Chrome產(chǎn)品，包括Dell、宏碁、聯(lián)想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都
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IBM開放Power帶來商機(jī) 中國企業(yè)如何布局？
4月28日，IBM公司正式發(fā)布POWER8系統(tǒng)，這是IBM透過OpenPOWER基金會向業(yè)內(nèi)開放POWER相關(guān)技術(shù)后，推出的首個加載了諸多基金會成員成果的POWER產(chǎn)品。POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”，IBM的Power系列服務(wù)器一直采用這
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電
近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙
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AMD將以SkyBridge整合x86及ARM系統(tǒng)
AMD周一（5/5）公布該公司中短期的雙重運(yùn)算（ambidextrouscomputing）藍(lán)圖，打算整合x86與ARM架構(gòu)，于2015年推出SkyBridge專案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同時相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元（AP
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8吋晶圓廠產(chǎn)能吃緊LCD驅(qū)動IC廠急備貨
半導(dǎo)體景氣快速增溫下，帶動第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏，其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息，或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動IC廠大搶產(chǎn)能
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