近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵,聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(nvSRAM),包括具有異步并行和異步開放式NAND閃存接口(ONFI)標(biāo)準(zhǔn)1.0接口的器件.。這一16 Mb nvSRAM系列擴(kuò)展了賽普拉斯的產(chǎn)品線,以滿
5月9日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體研究公司SRC(Semiconductor Research Corporation)贊助的加州大學(xué)伯克利分校近日表示,他們正在研究的一種三維封裝方法將能夠大幅提高智能移動設(shè)備和可穿戴電子產(chǎn)品的機(jī)能。該項(xiàng)研
21ic訊 近年來,高速發(fā)展的電子元器件市場始終保持著對高性能放大器的巨大需求。隨著放大器性能的不斷提升和高度優(yōu)化,高寬帶、低功耗、高精度一直都是諸多知名模擬IC企業(yè)在放大器產(chǎn)品開發(fā)過程中所關(guān)注的重點(diǎn)。作為放
工程名片:SK海力士重慶芯片封裝項(xiàng)目 工程概括: 重慶與世界第二大內(nèi)存制造商韓國SK海力士合作的項(xiàng)目,在西永落戶,占地面積28萬多平方米。項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體后工序加工服務(wù)項(xiàng)目,對重慶打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及筆電產(chǎn)業(yè)鏈
嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)封裝技術(shù)聲勢看漲。長程演進(jìn)計劃(LTE)小型基地臺(Small Cell)網(wǎng)路回傳(Backhaul)技術(shù),正逐步從傳統(tǒng)的有線寬頻網(wǎng)路改為60GHz以上高頻段的無線網(wǎng)路,以免卻于地底下埋光纖纜線的工程,
21ic訊 TDK株式會社為動態(tài)功率因數(shù)校正 (PFC) 推出了新型愛普科斯(EPCOS) TSM-LC-S晶閘管模塊。該產(chǎn)品應(yīng)用于200V至440V AC 系統(tǒng)(頻率50/60 Hz),輸出容量最高至55Kvar。TSM-LC-S晶閘管模塊集成了電子測量設(shè)備,能夠
為確保供貨順暢,已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單,尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電,傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息,將在6月底前量產(chǎn)出貨,解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過,相關(guān)消息并未獲得GlobalF
近期臺系IC設(shè)計業(yè)者在大陸手機(jī)市場行銷策略轉(zhuǎn)向,不僅搭配性價比賣點(diǎn),還增加一些獨(dú)特效能,越來越多臺系芯片廠包括聯(lián)詠、奇景、旭曜、敦泰、矽創(chuàng)、義隆、致新、立锜、昂寶及矽力杰等,紛在大陸智能型手機(jī)市場成功搶
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,IGRSInformationIndustryAssociation,簡稱閃聯(lián))宣布,意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)(IGRS;I
隨著Google與英特爾展開合作,微軟與英特爾過去形成的Wintel陣營正逐漸被打破,微軟也不再獨(dú)占大部分的PC市場。英特爾與Google昨日共同發(fā)表了多款Chrome產(chǎn)品,包括Dell、宏碁、聯(lián)想、HP、東芝、LG、華碩等多家大廠都
4月28日,IBM公司正式發(fā)布POWER8系統(tǒng),這是IBM透過OpenPOWER基金會向業(yè)內(nèi)開放POWER相關(guān)技術(shù)后,推出的首個加載了諸多基金會成員成果的POWER產(chǎn)品。POWER芯片被視為IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服務(wù)器一直采用這
近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn),借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用,我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙
AMD周一(5/5)公布該公司中短期的雙重運(yùn)算(ambidextrouscomputing)藍(lán)圖,打算整合x86與ARM架構(gòu),于2015年推出SkyBridge專案(ProjectSkyBridge),打造全球首批可同時相容于ARM與x86處理器插槽的加速處理單元(AP
半導(dǎo)體景氣快速增溫下,帶動第2季上游晶圓代工產(chǎn)能緊俏,其中8吋晶圓廠更是被電源管理IC和小尺寸驅(qū)動IC需求所灌飽。近期面板驅(qū)動IC大廠聯(lián)詠即釋出明顯感受到上游晶圓廠產(chǎn)能緊俏的訊息,或?qū)⒅貑⒚姘弪?qū)動IC廠大搶產(chǎn)能