英特爾14nm Broadwell處理器最初計(jì)劃2013年底發(fā)布,但因?yàn)楦鞣N原因一再跳票,如今即使在2014年內(nèi)也只會(huì)有一小批產(chǎn)品面世,絕大部分都得等到2015年。不過(guò)在另一方面,14nm工藝的代工生意倒是越發(fā)紅火了。早在去年初,
硅芯片的時(shí)代快要結(jié)束了么?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,至少IBM的回答是肯定的,所以在未來(lái)的5年里,IBM準(zhǔn)備斥資30億美元來(lái)找到未來(lái)下一代微處理器的新出路。IBM系統(tǒng)與科技集團(tuán)資深副總裁Tom Rosamilia 說(shuō):“我們的確看到硅
Panasonic琵琶別抱,改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布,已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約,將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片,再踩臺(tái)積電地盤。彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),隨半導(dǎo)體研發(fā)
摘要隨著數(shù)模轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率越來(lái)越高,JESD204B 串行接口已經(jīng)越來(lái)越多地廣泛用在數(shù)模轉(zhuǎn)換器上,其對(duì)器件時(shí)鐘和同步時(shí)鐘之間的時(shí)序關(guān)系有著嚴(yán)格需求。本文就重點(diǎn)講解了JESD204B 數(shù)模轉(zhuǎn)換器的時(shí)鐘規(guī)范,以及利用T
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,發(fā)布兩款專門針對(duì)低速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)計(jì)的微型紅外接收器TSDP34138/56和TSDP34338/56,擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。它們適用于計(jì)量、傳感器、自動(dòng)化和游
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出兩款采用了全球最小封裝形式DFN0808的單門邏輯器件系列74AUP1G及74LVC1G。兩款微型邏輯器件的占位面積為0.8mm x 0.8mm,離板高度則是0.35mm,能夠?yàn)槭謾C(jī)和平板電腦等
摘要:多核數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)具有豐富的外設(shè)接口,每個(gè)外設(shè)接口具有各自獨(dú)立的參考時(shí)鐘。由于多核DSP具有較快的數(shù)據(jù)處理能力,對(duì)外設(shè)接口的時(shí)鐘要求較高。當(dāng)多個(gè)接口協(xié)同工作時(shí),對(duì)時(shí)鐘的同步要求較高。本文介紹了
21ic訊 TDK株式會(huì)社推出了經(jīng)全面修訂的全新愛(ài)普科斯(EPCOS)EMC濾波器數(shù)據(jù)手冊(cè),共528頁(yè),包含了適用于工業(yè)電子裝置、電信和數(shù)據(jù)技術(shù)的濾波器解決方案,并著重介紹了變頻器解決方案。變頻器解決方案主要采用了電源扼流
半導(dǎo)體工藝與代工制造向來(lái)是中國(guó)芯片行業(yè)的軟肋,華為海思處理器已經(jīng)賣到世界各地,但完完全全在中國(guó)制造的高性能處理器,卻沒(méi)有幾款,現(xiàn)在,這一尷尬將被打破。2014年7月3日,高通與中芯國(guó)際聯(lián)手宣布,雙方將在28納
東芝公司今天宣布,該公司已開(kāi)發(fā)出一款采用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)制造的原型參考時(shí)鐘振蕩器,該振蕩器達(dá)到了全球最高等級(jí)精確度。這款新設(shè)備用于代替?zhèn)鹘y(tǒng)的晶體振蕩器,將為電子設(shè)備的微型化提供支持。東芝將于6月13日在夏威夷
21ic訊 新型半導(dǎo)體材料意味著個(gè)人電腦、平板電視、服務(wù)器和電信系統(tǒng)所采用的開(kāi)關(guān)模式電源可降低50%能耗,讓太陽(yáng)能逆變器變得更加緊湊,成本效益更高。由英飛凌科技股份公司主導(dǎo)的“NeuLand” 研究項(xiàng)目的合
摘要 實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換通常需要使用A/D轉(zhuǎn)換芯片,而單片機(jī)內(nèi)置的A/D模塊只能接收單極模擬信號(hào)。文中介紹了一種使Freescale單片機(jī)A/D轉(zhuǎn)換模塊能夠接收雙極型模擬信號(hào)的電路設(shè)計(jì),文中電路采用對(duì)稱設(shè)計(jì),擴(kuò)大了A/D轉(zhuǎn)換的量
近日消息,三星電子、GlobalFoundries已經(jīng)合伙拿下了高通、蘋果的未來(lái)芯片訂單,為他們服務(wù)的工藝將是下代14nm FinFET,相關(guān)代工服務(wù)將從2015年初開(kāi)始。今年四月份,三星電子宣布與GlobalFoundries達(dá)成戰(zhàn)略合作,將自
摘要 介紹一種16通道便攜式邏輯分析儀,通過(guò)FPGA將高速數(shù)據(jù)采樣并緩存,采用USB控制芯片和FPCA協(xié)同控制將數(shù)據(jù)通過(guò)USB接口發(fā)送到電腦的上位機(jī)上顯示,簡(jiǎn)化了以往邏輯分析儀硬件電路部分,降低了邏輯分析儀的成本且便
摘要ADS58H40 是德州儀器(Texas Instruments)新推出的低功耗,高密度,高采樣率,高性 能的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,這款芯片目前已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在通信行業(yè)。本文以時(shí)分通信系統(tǒng)為 例,詳細(xì)介紹了 ADS58H40 在 F 頻段和 A 頻