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應用材料公司推出全新PVD沉積系統(tǒng)，實現高成本效益的3D芯片垂直集成
全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應商應用材料公司今天宣布推出Endura® Ventura™ PVD 系統(tǒng)。該系統(tǒng)沿襲了應用材料公司在業(yè)界領先的PVD技術，并融入了公司最新創(chuàng)新成果，
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Littelfuse公司宣布推出IGBT模塊和整流器二極管模塊
Littelfuse公司是全球電路保護領域的領先企業(yè)，日前宣布為其功率控制半導體系列新添兩款產品。 新的半橋電路IGBT模塊提供符合行業(yè)標準的S、D或WD封裝和最高1200V、600A的額定值，能夠可靠、靈活地提供依托現代IGBT技
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交錯雜散： 時序不匹配
交錯ADC之間存在著多種不匹配的現象，如失調和增益不匹配。 此外，時序不匹配的校準方法也得到了工程師們的廣泛關注。而在尋找解決方案之前，必須首先了解目前所面對的是什么，到底需要解決什么問題。 就像建筑工人
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阿爾卑斯公司推出Sidepush式TACT SwitchTM《SKTD系列》
21ic訊 阿爾卑斯公司開發(fā)了適用于智能手機等移動通信設備的Sidepush式TACT SwitchTM《SKTD系列》、(支持IP67)，從而豐富了該產品系列的陣容。以智能手機為首的各種移動設備，對攜帶方便性的要求不斷提高。也就是說要
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阿爾卑斯公司推出兩次動作型TACT SwitchTM
21ic訊 阿爾卑斯公司開發(fā)了適用于智能手機等移動通信設備的兩次動作型TACT SwitchTM《SKTC系列》、(支持IP67)，豐富了該系列的產品陣容。以智能手機為首的各種移動設備，對攜帶方便性的要求不斷提高。也這是說要求組
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霍尼韋爾在中國市場推出納安級超低功耗磁阻傳感器集成電路
21ic訊 傳感器領域的領導廠商霍尼韋爾(紐約證交所股票代碼：HON)日前宣布，在業(yè)內率先發(fā)布超低功耗磁阻傳感器集成電路。這些傳感器能耗極低，僅為360 nA，卻能提供最高等級的磁靈敏度(典型應用低至7 高斯)，相較于其
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美高森美推出市面上唯一的低噪聲芯片級原子鐘
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布推出市面上唯一的低噪聲芯片級原子鐘(Low Noise Chip Scale Atomic Clock, LN CSAC)產品。LN CSAC通過增添低噪聲性能，增強了美高
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第一季度集成電路增長13.4% 國產化步伐加快
據中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計，2014年第一季度中國集成電路產業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長13.4%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，銷售額為179.2億元，同比增長28.1%;制造業(yè)受到中芯國際、海力士第一季度銷售額下降
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內心感言：如何簡化用于心率監(jiān)測器的模擬前端設計
我保持身形的新年決心并未像我希望的那樣成功。和許多人一樣，我在開始時熱情萬丈，但可能會慢慢回到老樣子。在我的一個試驗中，我開始思考設計一款心率監(jiān)測器來監(jiān)測我自己的健康狀況究竟會有多難。我看到越來越多的
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無源濾波電路之淺談
無源濾波器缺點:帶負載能力差,無放大作用,特性不理想邊沿不陡峭,各級互相影響。RC濾波1, C值的選取:C不能選的太小，否則負載電容對濾波電路的影響很大，一般IC的輸入電容往往有l(wèi)~lOpF的輸入電容。C值選的太大，則會影
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電路設計及測試經驗積累
1.放大器的正反饋與負反饋。在電路設計中，不小心把負反饋畫成正反饋了，如果從原理公式推導來看，結果應是一樣的，可是測量過程會發(fā)現，正反饋的輸出端總是在11~12V之間，(放大器的供電電壓為+-12V)，這是因為正反饋
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一個華科研究生導師的肺腑之言
各位科研同志們看看吧，仁者見仁智者見智，總歸有點用，人太多，不一一@啦。1.作為你們的老師，我現在每周工作60小時，踏踏實實的60小時。閱讀，實踐，思考，討論和請教，周而復始。其實這還不夠用，因為我既要獨立做
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典型ASIC設計詳細流程
典型ASIC設計具有下列相當復雜的流程：1) 、結構及電氣規(guī)定。2)、RTL級代碼設計和仿真測試平臺文件準備。3)、為具有存儲單元的模塊插入BIST(Design For test 設計)。4)、為了驗證設計功能,進行完全設計的動態(tài)仿真。5
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為什么代碼中要避免使用時鐘下降沿？
以前做FPGA的時候，沒有關心過這個問題，上升沿和下降沿，一直混用。但是昨天后端部門的Lint檢查和綜合檢查都指出了這個問題，要求把設計中的所有時鐘沿都統(tǒng)一為上升沿抽樣。這樣做的目的，據說是為了提高scan chain
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IC 的熱特性-熱阻
摘要IC 封裝的熱特性對IC 應用和可靠性是非常重要的參數。本文詳細描述了標準封裝的熱特性主要參數：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數。本文就熱阻相關標準的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關問題作詳細
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