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山東集成電路領(lǐng)域獲重大技術(shù)突破
日前，由煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)有限公司承擔(dān)的山東省自主創(chuàng)新專項(xiàng)計(jì)劃項(xiàng)目“非制冷紅外焦平面芯片及器件關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”取得重大技術(shù)突破，成功研制出640x512非制冷紅外焦平面探測(cè)器。自此，我國紅外探測(cè)設(shè)備擁有了
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武漢集成電路企業(yè)數(shù)僅次于北京
前日，在湖北省軟體行業(yè)卓越盛典上，一組省內(nèi)軟體行業(yè)數(shù)據(jù)公開。2013年，我省軟體行業(yè)收入743億元，行業(yè)整體收入以年均85%的幅度增長。據(jù)悉，2009年，我省軟體企業(yè)400多家，行業(yè)收入共141億元。但到去年，軟體企業(yè)數(shù)
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2014年，我國集成電路市場(chǎng)持續(xù)增長
得益于智能終端、消費(fèi)電、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)，2013年，在全球經(jīng)濟(jì)還處在復(fù)蘇階段之時(shí)，半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊實(shí)現(xiàn)了4.8%的增長，銷售規(guī)模達(dá)到3056億美元，成為歷史最高記錄。同時(shí)，中國電子產(chǎn)品
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臺(tái)積電已經(jīng)在為2015年的A9芯片做足準(zhǔn)備
根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電（TSMC）正在計(jì)劃添加兩種新的制作工藝到目前的16納米工藝生產(chǎn)線當(dāng)中。據(jù)了解，臺(tái)積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的14納米制式進(jìn)行競爭，其目的就是為了蘋果的A9芯片做準(zhǔn)備，爭
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英特爾4G抱中移動(dòng)大腿，臺(tái)積電喜接單
英特爾看好中國大陸4G市場(chǎng)成長爆發(fā)力，首席執(zhí)行官科再奇（BrianKrzanich）親自在上周于深圳舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)中，發(fā)表符合中國移動(dòng)“五模十頻”規(guī)格要求的最新4G基頻芯片XMM7260，全力搶攻大陸4G智能手機(jī)市場(chǎng)
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高通三星投資可穿戴設(shè)備芯片公司Ineda
北京時(shí)間4月9日早間消息，專為智能手表等可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)低能耗芯片的創(chuàng)業(yè)公司InedaSystems周二宣布，該公司獲得了總額1700萬美元的B輪融資，投資者包括半導(dǎo)體行業(yè)巨頭高通(78.89,0.81,1.04%)和三星電子。Ineda在印度
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三星研發(fā)夢(mèng)幻材料強(qiáng)化顯示器、半導(dǎo)體領(lǐng)先地位
三星電子(SamsungElectronics)日前表示，旗下的綜合技術(shù)院(SamsungAdvancedInstituteofTechnology；SAIT)與南韓成均館大學(xué)攜手共同研發(fā)出，可以加速石墨烯商業(yè)化應(yīng)用的合成方法。業(yè)界分析指出，三星電子此次研發(fā)出的
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MEMS麥克風(fēng)今年估成長24% 蘋果、三星為最大買家
搭載于蘋果(Apple)iPhone等裝置的MEMS麥克風(fēng)，未來幾年仍將維持銷售榮景，其中以超高訊噪比麥克風(fēng)(very-high-SNR)成長表現(xiàn)最為亮眼。 根據(jù)IHS Technology指出，2013年MEMS麥克風(fēng)營收8.37億美元，2014年可望成長24%
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韓尖端傳感器仰賴進(jìn)口技術(shù)發(fā)展起步晚
三星電子(Samsung Electronics)日前推出的最新旗艦機(jī)種Galaxy S5，屏幕尺寸為5.1吋，但移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)與前代Galaxy S4相近、存儲(chǔ)器容量也與前代機(jī)種相同等，引起降規(guī)(spec down)的爭議。然而，三星Galaxy S5雖未
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英特爾將關(guān)閉哥斯大黎加晶片封測(cè)廠、裁員1,500人
Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)8日宣布關(guān)閉1997年創(chuàng)立的哥斯大黎加晶片封測(cè)廠、預(yù)計(jì)將裁員1,500人，未來兩季內(nèi)相關(guān)業(yè)務(wù)將轉(zhuǎn)移至中國、馬來西亞以及越南的現(xiàn)有生產(chǎn)基地。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示，哥國裁員
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ST節(jié)能功率芯片系列產(chǎn)品可提升能效、安全性和可靠性
21ic訊 意法半導(dǎo)體的新HB系列絕緣柵雙極晶體管(IGBT，Insulated-Gate Bipolar Transistors)擁有比競爭對(duì)手的高頻產(chǎn)品低達(dá)40%的關(guān)機(jī)能耗，同時(shí)可降低達(dá)30%的導(dǎo)通損耗。HB系列利用意法半導(dǎo)體的溝柵式場(chǎng)截止型高速晶體
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柔性元件將徹底改變生活
隨著我們計(jì)算設(shè)備需求的改變，電子設(shè)備內(nèi)部的元件也需要進(jìn)行改變?，F(xiàn)如今，我們即將步入一個(gè)可穿戴設(shè)備的時(shí)代，而這類設(shè)備需要的是柔性和新的用戶界面——而這一切的實(shí)現(xiàn)還需要依賴于許多的技術(shù)進(jìn)步。在上
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體公司排行榜
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)3,150億美元，年增5%;英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22年居半導(dǎo)體龍頭寶座。根據(jù)顧能調(diào)查，全球前25大半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收增幅達(dá)6.9%，遠(yuǎn)優(yōu)
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臺(tái)積電已經(jīng)在為2015年的A9芯片做足準(zhǔn)備
根據(jù)臺(tái)灣媒體的最新報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電(TSMC)正在計(jì)劃添加兩種新的制作工藝到目前的16納米工藝生產(chǎn)線當(dāng)中。據(jù)了解，臺(tái)積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的14納米制式進(jìn)行競爭，其目的就是為了蘋果的A9芯片做準(zhǔn)備，爭取
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傳蘋果自行研發(fā)基帶芯片 三星代工
網(wǎng)易科技訊 4月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果正計(jì)劃建立一支研發(fā)團(tuán)隊(duì)專門開發(fā)基帶芯片，而代工則由三星電子和Globalfoundrie完成。 基帶芯片用來控制手機(jī)的無線功能，比如調(diào)制信號(hào)的產(chǎn)生。根據(jù)DigiTimes的一
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