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我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元

記者從2014中國物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上獲悉：2013年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)在會(huì)上表示，我國物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了顯著成績(jī)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從無到有、從小到大，并在芯片、通信協(xié)議、

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2014-04-04

物聯(lián)網(wǎng) 中國電子學(xué)會(huì) 汽車芯片
集成電路上月大事件回顧

3月份，兩會(huì)是電子科技行業(yè)的頭等大事，尤其是集成電路產(chǎn)業(yè)，國務(wù)院總理李克強(qiáng)在做政府工作報(bào)告時(shí)首次提到了集成電路產(chǎn)業(yè)，這也讓企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)們看到了市場(chǎng)的一絲曙光，下面就一起來匯總下在剛剛過去的一個(gè)月里集成電路產(chǎn)

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2014-04-04

中芯國際集成電路手機(jī)芯片集成電路產(chǎn)業(yè)
AMD擴(kuò)大釋單GF 臺(tái)積不怕

超微擬擴(kuò)大對(duì)格羅方德（GlobalFundries）下單，市場(chǎng)憂心恐沖擊臺(tái)積電。外資花旗昨（3）日出具報(bào)告，力挺臺(tái)積電先進(jìn)制程具全球領(lǐng)先地位，仍將穩(wěn)穩(wěn)吃下超微最大筆的應(yīng)用處理器繪圖處理器訂單，受影響不大。超微日前

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2014-04-04

晶片 AMD 臺(tái)積電格羅方德
Globalfoundries成收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要候選者

網(wǎng)易科技訊 4月4日消息據(jù)路透社報(bào)道，本周四華爾街日?qǐng)?bào)引用匿名來源的消息稱，芯片制造商Globalfoundries險(xiǎn)勝英特爾，成為收購IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要競(jìng)爭(zhēng)者。目前IBM正在與這兩家公司，以及臺(tái)灣的臺(tái)積電(Taiwan Semic

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2014-04-04

IBM TSMC GLOBALFOUNDRIES
東芝與Globalfoundries合作

東芝(Toshiba)將與Globalfoundries合作生產(chǎn)東芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)產(chǎn)品。東芝將于Globalfoundries的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)，以擴(kuò)充其FFSATM業(yè)務(wù)。首階段產(chǎn)品將采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生

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2014-04-03

東芝 ATM ASIC GLOBALFOUNDRIES
迎接10納米DRAM時(shí)代確保技術(shù)是關(guān)鍵

據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，存儲(chǔ)器三強(qiáng)三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)，正加速為10納米DRAM時(shí)代做準(zhǔn)備。因存儲(chǔ)器削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)束后，三大廠認(rèn)為以25納米制造DRAM已能創(chuàng)造充足的利潤(rùn)，因此相

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2014-04-03

DRAM 納米級(jí) 電容器 ST
臺(tái)積電、海力士3D IC盟友關(guān)系受考驗(yàn)

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電很早就開始布局3D IC技術(shù)，更將封測(cè)技術(shù)納入，提出CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)一次購足的服務(wù)，在存儲(chǔ)器芯片上與SK海力士(SK Hynix )合作，不過，隨著SK海力士也將跨入晶圓代工領(lǐng)域，朝整

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2014-04-03

臺(tái)積電海力士存儲(chǔ)器芯片 IC
集成電路發(fā)展三大突破口

沿著“摩爾定律”，集成電路技術(shù)走過了50余年的歷程。如今的生產(chǎn)技術(shù)已接近達(dá)到22nm，如果繼續(xù)沿著按比例縮小之路走下去，根據(jù)2011年ITRS的預(yù)測(cè)，DRAM的最小加工線寬在2024年有可能達(dá)到8nm，進(jìn)入量子物理和

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2014-04-03

集成電路低功耗量子集成電路技術(shù)
東芝開發(fā)出符合TransferJet™標(biāo)準(zhǔn)、采用3D集成技術(shù)制造的超小型模塊和超薄FPC耦合器

東芝公司已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術(shù)TransferJet™標(biāo)準(zhǔn)的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路(FPC)耦合器。將這兩款產(chǎn)品組合在一起應(yīng)用于智能手機(jī)能移動(dòng)設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)375Mbps的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。

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2014-04-03

東芝耦合器 FPC TRANSFER
DRAM市場(chǎng)三月下旬合約均價(jià)續(xù)跌1.56%

日前，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)trendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于第一季傳統(tǒng)淡季影響下，三月下旬合約價(jià)格依然呈現(xiàn)小幅下跌，成交均價(jià)來到31.5美元，較二月下旬均價(jià)的32美元，下滑約1.56%。從市場(chǎng)面來觀察

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2014-04-03

DRAM 美光內(nèi)存 PC
英特爾CEO科再奇演講：4G移動(dòng)芯片第二季上市

4月2日上午消息，2014年英特爾(25.89,-0.10,-0.38%)信息技術(shù)峰會(huì)(IntelDeveloperForum)今天在深圳開幕。英特爾全球CEO科再奇(BrianKrzanich)詳細(xì)闡述了英特爾在數(shù)據(jù)中心、PC、移動(dòng)以及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的戰(zhàn)略?？圃倨孢€演

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2014-04-03

英特爾移動(dòng)芯片 4G CE
聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績(jī) 可望攻頂

聯(lián)發(fā)科八核心芯片持續(xù)熱銷，繼2月營(yíng)收逆勢(shì)創(chuàng)新高之后，3月在工作天數(shù)恢復(fù)正常帶動(dòng)下，法人預(yù)期仍有機(jī)會(huì)持續(xù)改寫新猷，帶動(dòng)上季營(yíng)收攻頂。惟受到上季營(yíng)收基期墊高影響，過往聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較首季成長(zhǎng)的常態(tài)，今年恐不

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2014-04-03

聯(lián)發(fā)科芯片
英特爾重生路徑圖圈地可穿戴結(jié)交移動(dòng)盟友

4月2日，英特爾(25.89,-0.10,-0.38%)全球CEO科再奇在2014年IDF(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))宣布，鑒于深圳智能硬件整體的創(chuàng)新環(huán)境，英特爾將在深圳設(shè)立智能設(shè)備創(chuàng)新中心，并且戰(zhàn)略投資1億美元設(shè)立“英特爾中國智能設(shè)備創(chuàng)新基

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2014-04-03

移動(dòng) 英特爾智能手機(jī) 可穿戴
國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億

上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭(zhēng)的事實(shí)，調(diào)整早晚會(huì)來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項(xiàng)行動(dòng)自實(shí)施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、

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2014-04-03

微電子封裝測(cè)試集成電路產(chǎn)業(yè) IC
十五載風(fēng)雨歷程中國“芯”強(qiáng)勢(shì)逆襲

4G牌照發(fā)放引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情，其中，作為手機(jī)的核心部件——芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。展訊日前表示，到2013年TD-SCDMA年出貨量已超過1.4億片，中國成為全球最大的3G制式的單一國家市場(chǎng)，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

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2014-04-03

通信芯片廠商芯片產(chǎn)業(yè) 國產(chǎn)芯片

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我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6000億元

集成電路上月大事件回顧

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