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英特爾攜阿爾特拉力抗臺積賽靈思

可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)及英特爾昨(27)日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為，英特爾及阿爾

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2014-04-02

英特爾賽靈思晶片臺積電
芯片電感器：顛覆傳統(tǒng)電路設(shè)計

美國加州大學(xué)柏克萊分校(UC Berkeley)的科學(xué)家們表示已經(jīng)找到一種可推動芯片電感器(on-chip inductor)技術(shù)進(jìn)展的新方法，將有助于催生新一代微型射頻(RF)電子與無線通訊系統(tǒng)設(shè)計。加州大學(xué)的研究人員們深入探索在奈米

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2014-04-02

芯片摩爾定律電路設(shè)計電感器
臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點

在摩爾定律的指引下，集成電路的線寬不斷縮小，基本上是按每兩年縮小至原尺寸的70%的步伐前進(jìn)。如2007年達(dá)到45nm，2009年達(dá)到32nm，2011年達(dá)到22nm。但是到了2013年的14nm時開始出現(xiàn)偏差，英特爾原先承諾的量產(chǎn)時間推

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2014-04-02

集成電路 HP 臺積電
日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

韓國封測廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺灣媒體表達(dá)無意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購對象，但日月光否認(rèn)。由于日月光在2010年也曾收購EEMS新

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2014-04-02

聯(lián)發(fā)科晶圓布線新加坡
美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟抗衡臺積電

臺積電積極跨入3D IC后段封測技術(shù)掀起產(chǎn)業(yè)波瀾，業(yè)界傳出美光(Micron)旗下DRAM廠華亞科與封測廠日月光將在臺合資設(shè)立3D IC封裝廠，美光為首的存儲器3D IC聯(lián)盟正式成軍，主要生產(chǎn)矽穿孔TSV封裝的整合型芯片，與臺積電

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2014-04-02

美光 IC HC 臺積電
中國電子業(yè)突破瓶頸民族芯片業(yè)迎來曙光

隨著近年來中國安防市場的迅速發(fā)展，安防芯片市場也隨之得到了強勁發(fā)展。安防行業(yè)的需求逐漸明確，芯片廠家開始關(guān)注并主動去推廣安防這個潛力巨大的市場。安防行業(yè)的發(fā)展吸引了越來越多的芯片廠商加入，成為繼工業(yè)自

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2014-04-01

中國電子芯片芯片產(chǎn)業(yè) AC
未來十年晶體管成本降速趨緩半導(dǎo)體價格或提高

摩爾定律(Moore'sLaw)將在未來的十年持續(xù)發(fā)展，但每單位晶體管成本下跌的速度將隨之減緩，無法再像過去一樣快速降低了。根據(jù)新思科技董事長兼首席執(zhí)行官AartdeGeus表示，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，逐漸推遲向更大晶圓的過

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2014-04-01

半導(dǎo)體晶體管節(jié)點 GE
國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億（附重點廠商解析）

上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實，調(diào)整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、

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2014-04-01

微電子封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè) IC
全球十大半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)者

英特爾(Intel)再次成為榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研發(fā)方面的增幅最大，博通(Broadcom)則錄得最高的研發(fā)/銷售額比率。在2013年，英特爾的研發(fā)支出繼續(xù)遠(yuǎn)超其他晶片企業(yè)，占十大企業(yè)總支出的37%，占全球半導(dǎo)

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2014-04-01

半導(dǎo)體三星博通英特爾
IDF14前瞻：14nm制程CPU進(jìn)入預(yù)熱期

每年舉行2屆的英特爾開發(fā)者論壇（IDF）可以說是IT業(yè)界的盛會。在IDF上，我們可以透過主題演講了解到未來科技的發(fā)展趨勢；我們還可以通過課程了解到目前最新的科技動態(tài)；更加可以通過展臺接觸到不少科技新品與新技術(shù)。

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2014-04-01

CPU 移動互聯(lián) HASWELL 英特爾
蔡篤恭：路遙知馬力力成立志當(dāng)全方位封測大廠

力成在高階封裝技術(shù)的研發(fā)與投資領(lǐng)先同業(yè)，現(xiàn)在的實力，應(yīng)該會讓日月光、矽品很緊張，堅信對的事情就要去做，終將「路遙知馬力」，未來以全方位封測大廠為目標(biāo)。采訪╱楊喻斐攝影╱莊宗達(dá) 力成默默耕耘POP堆疊

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2014-04-01

爾必達(dá) 金士頓 TE SE
英特爾攜阿爾特拉力抗臺積賽靈思

可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）及英特爾昨（27）日共同宣布，雙方將利用系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，合作開發(fā)整合14奈米3D架構(gòu)電晶體架構(gòu)（TriGate）Stratix10FPGA及其它元件的異質(zhì)架構(gòu)晶片。業(yè)界認(rèn)為，英

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2014-04-01

英特爾賽靈思晶片臺積電
專家：FinFET并非半導(dǎo)體演進(jìn)最佳選項

在歷史上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長仰賴制程節(jié)點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降；但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降，這將會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴(yán)重挑戰(zhàn)。具體來說，新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極

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2014-04-01

半導(dǎo)體節(jié)點 CMOS FINFET
Altera與Intel強化晶圓代工關(guān)系

Altera與英特爾(Intel)宣布合作開發(fā)多晶片元件，結(jié)合Intel的封裝和裝配技術(shù)，及Altera可程式設(shè)計邏輯技術(shù)。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三閘極(Tri-gate)制程，制造Altera的Stratix10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)和系統(tǒng)單

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2014-04-01

Intel Altera 晶圓代工晶片
PCB中電磁兼容性設(shè)計

摘要：電磁兼容是衡量電子產(chǎn)品的一項主要指標(biāo)，其中產(chǎn)品中PCB的布線、元件的布局等既是干擾源又是被干擾時象。如何減少消弱這些電磁干擾，是提高產(chǎn)品電磁兼容的關(guān)鍵。文章從PCB板的設(shè)計、PCB元件布局、布線等方面進(jìn)行

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2014-03-31

PCB 電阻電磁兼容性耦合

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英特爾攜阿爾特拉力抗臺積賽靈思

芯片電感器：顛覆傳統(tǒng)電路設(shè)計

臺積電高通格羅芳德等決戰(zhàn) 28nm來到臨界點

日月光傳Nepes上門兜售凸塊廠

美光拉攏日月光合組3D IC聯(lián)盟抗衡臺積電

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國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億（附重點廠商解析）

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