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三星欲用石墨烯材料打造真正柔性手機(jī)
韓國(guó)IT網(wǎng)站koreaittimes今日?qǐng)?bào)道，三星電子今日宣布發(fā)現(xiàn)一種突破性的合成方法，可以加速石墨烯的商業(yè)化應(yīng)用。該方法是韓國(guó)三星尖端技術(shù)研究所(SAIT)和韓國(guó)成均館大學(xué)聯(lián)手發(fā)現(xiàn)的，它可以將大面積石墨烯加工成半導(dǎo)體的
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忙:臺(tái)積電訂單已接到今年第三季度
威鋒網(wǎng)訊，據(jù)行業(yè)內(nèi)消息顯示，臺(tái)積電，著名的臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)公司（TSMC）的訂單已經(jīng)接到 2014 年第三季度，主要的訂單來(lái)自手機(jī)和 PC 芯片賣(mài)家。 品牌手機(jī)廠商新智能手機(jī)的計(jì)劃和中國(guó)的 4G 服務(wù)的推展都推動(dòng)了臺(tái)
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3D IC 封測(cè)臺(tái)廠續(xù)布局
封測(cè)臺(tái)廠持續(xù)布局3D IC。智慧型手機(jī)用CMOS影像感測(cè)元件，可率先采用3D IC技術(shù)，預(yù)估到2016年，整合應(yīng)用處理器和記憶體的3DIC技術(shù)，有機(jī)會(huì)量產(chǎn)。 媒體日前報(bào)導(dǎo)記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術(shù)，計(jì)劃透過(guò)華亞
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巴克萊：臺(tái)積電高階制程 需求大爆發(fā)
巴克萊資本證券指出，蘋(píng)果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起將帶動(dòng)新一波64位元ARM AP/CPU升級(jí)潮，預(yù)估接下來(lái)將有高達(dá)80%的智慧型手積和微伺服器將采用臺(tái)積電(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。 《
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大環(huán)境助攻 封測(cè)Q2業(yè)績(jī)看增
平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動(dòng)記憶體封測(cè)可續(xù)向上，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)逐月增溫。大環(huán)境有利封測(cè)臺(tái)廠第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)。 從應(yīng)用端來(lái)看，第 2季中低價(jià)位智慧型手機(jī)和平板電腦，在中國(guó)大陸和新興
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臺(tái)灣光罩攻65納米 資本支出大增
臺(tái)灣光罩（2338）董事長(zhǎng)陳碧灣表示，因應(yīng)IC制程技術(shù)日趨精密，光罩今年的資本支出將會(huì)大增，主要針對(duì)65納米光罩設(shè)備的投資，估計(jì)不會(huì)超過(guò)1,000萬(wàn)美元（約合新臺(tái)幣3億元）。 陳碧灣表示，目前整體光罩市場(chǎng)供過(guò)于求
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PDMC市占逾60% 臺(tái)灣光罩龍頭地位受威脅
美商翔準(zhǔn)先進(jìn)光罩（PSMC）與日商臺(tái)灣大日印光罩（DPTT）昨（4）日合并，并更名為「臺(tái)灣美日先進(jìn)光罩公司（PDMC）」。新公司將發(fā)揮互補(bǔ)效益，成為臺(tái)灣專(zhuān)業(yè)光罩代工廠市占率逾六成的第一大光罩廠，直接威脅本土臺(tái)灣光罩
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臺(tái)積退出 IBM芯片部門(mén)擬賣(mài)格羅方德
消息人士透露，格羅方德半導(dǎo)體（Globalfoundries）在競(jìng)購(gòu)IBM公司半導(dǎo)體制造部門(mén)中已脫穎而出，成為首選并購(gòu)者，臺(tái)積電則已退出磋商。 華爾街日?qǐng)?bào)引述消息來(lái)源報(bào)導(dǎo)，IBM也與英特爾和臺(tái)積電洽談，但臺(tái)積電已經(jīng)退出。
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京瓷新開(kāi)發(fā)出0.35mm間距電路板對(duì)電路板連接器5847系列
21ic訊 京瓷連接器制品株式會(huì)社近日開(kāi)發(fā)出用于智能手機(jī)等小型電子產(chǎn)品的0.35mm間距的電路板對(duì)電路板連接器5847系列。隨著智能手機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦、多媒體播放器等電子產(chǎn)品日趨多功能化，需要搭載的零
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TDK推出愛(ài)普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多層壓敏電阻
21ic訊 TDK 公司推出了最新研發(fā)的愛(ài)普科斯 (EPCOS) CeraDiode®系列的多層壓敏電阻，其中包括目前最緊湊、最堅(jiān)固耐用的超薄壓敏電阻，適用于移動(dòng)設(shè)備 ESD 保護(hù)。該系列新型表面貼裝超薄壓敏電阻的緊湊性堪稱(chēng)舉世
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芯片制造商美光即將公布財(cái)報(bào) 股價(jià)盤(pán)初上漲1%
存儲(chǔ)芯片制造商美光(MicronTechnology)計(jì)劃在收盤(pán)后宣布第二季財(cái)報(bào)。據(jù)StarMine稱(chēng)，該公司財(cái)報(bào)料將超出分析師平均預(yù)估，受助于其芯片需求強(qiáng)勁和價(jià)格上漲。該公司股票周三收在24.35美元，周四盤(pán)初上漲約1%。
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東芝與Globalfoundries合作
東芝(Toshiba)將與Globalfoundries合作生產(chǎn)東芝FFSATM(FitFastStructuredArray)產(chǎn)品。
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彭紅兵：集成電路產(chǎn)業(yè)新時(shí)期的特征及未來(lái)發(fā)展
當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的歷史時(shí)期，階段性特征明顯。上個(gè)世紀(jì)90年代中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)國(guó)家重大工程的推進(jìn)建立了產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。進(jìn)入21世紀(jì)，用了十年時(shí)間我們?cè)谡攮h(huán)境方面打造了一個(gè)比較好的適應(yīng)當(dāng)前中國(guó)特色的產(chǎn)
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中國(guó)研制出航天傳感器測(cè)量芯片 改變依賴(lài)國(guó)外現(xiàn)狀
“通電、觀察電流、輸出數(shù)據(jù)、各項(xiàng)性能指標(biāo)測(cè)試……一切正常！”日前，在中國(guó)航天科工三院33所八室ASIC試驗(yàn)室誕生了第一顆33所自主設(shè)計(jì)的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。FDC3301的成功研制，標(biāo)志著33所電子技術(shù)領(lǐng)域從板級(jí)拓展到了
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智慧城市高溫下的冷思考
智慧城市作為下一代城市生活形態(tài)，正在引領(lǐng)城市建設(shè)新方向。然而如何推動(dòng)其健康發(fā)展，形成更強(qiáng)的服務(wù)城市轉(zhuǎn)型和造福民眾的正能量，還需要在高溫下進(jìn)行諸多冷思考。過(guò)去的兩三年，是智慧城市試點(diǎn)探索的階段，火熱程度
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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