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  • 中國集成電路產(chǎn)業(yè)變革在即

    新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會資金。 ●除開發(fā)核心設(shè)計(jì)IP外,必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應(yīng)用技術(shù)。 尹志堯:國家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即

  • 三星電子量產(chǎn)業(yè)界最尖端20納米4Gb DDR3

    作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè),三星電子今日宣布已從本月起開始正式量產(chǎn)采用20納米制程技術(shù)的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。三星電子利用現(xiàn)有的ArF浸入式光刻機(jī),克服了20納米DRAM微細(xì)化的技術(shù)限制,開創(chuàng)了內(nèi)存

  • 觸控IC廠商機(jī)浮現(xiàn)

    臺股除持續(xù)看好以中國大陸半導(dǎo)體藍(lán)海為市場的F類比IC設(shè)計(jì)公司之外,在中國大陸手機(jī)市占率過半的F觸控IC設(shè)計(jì)公司的轉(zhuǎn)機(jī)性亦值得留意。隨中國大陸智能型手機(jī)滲透率拉高,市場競爭白熱化,內(nèi)嵌式與外掛式觸控方案在技術(shù)

  • Silicon Labs收購低功耗模擬IC產(chǎn)品

    高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供貨

  • NFC戒指上手:可將個人信息輕松存儲在指尖

    目前近場通信功能(NFC)可謂是Android設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置,但是又有多少消費(fèi)者會真的實(shí)際使用這項(xiàng)功能?去年7月份在眾籌網(wǎng)站 Kickstarter上NFC Ring憑借著優(yōu)秀的創(chuàng)意籌集到了數(shù)百萬美元的啟動資金,而公司近日宣布這款戒指

    模擬
    2014-03-12
    NFC NXP Android ALPHA
  • 測試大廠愛德萬推射頻用模組

    測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest)將推出射頻IC應(yīng)用測試模組,預(yù)計(jì)第2季開始出貨。 愛德萬測試推出兩套測試模組,因應(yīng)手機(jī)與WLAN裝置內(nèi)、支援802.11ac及LTE-Advanced行動通訊標(biāo)準(zhǔn)的射頻IC測試需求。 愛德萬表

  • 矽品績優(yōu) 列半導(dǎo)體首選榜單

    各家廠商2月營收在昨日公告完畢,今日臺股呈現(xiàn)小漲的走勢。近期臺股能上漲攻高,電子類股扮演相當(dāng)重要的角色,其中半導(dǎo)體相關(guān)廠商股票更是在臺積電的帶動下跟著上漲。巴克萊證券出具最新報告分析,由于多家半導(dǎo)體廠商

  • 臺積蘋果訂單 傳三星分食

    ZDNet Korea引述三星匿名主管說法報導(dǎo),三星已和蘋果簽署協(xié)議,將與臺積電共同為蘋果生產(chǎn)A8處理器芯片,預(yù)定下一季開始量產(chǎn)。 圖/經(jīng)濟(jì)日報提供 原本外傳蘋果A8處理器訂單大多數(shù)由臺積電拿下,臺積電已于1月

  • 吃到「蘋果」 Bosch躍升MEMS供應(yīng)商龍頭

    根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IHS 的最新研究報告,來自手機(jī)與平板裝置的應(yīng)用需求讓 Bosch 成為 2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器與致動器(actuator)市場龍頭。 在 2012年,Bosch是與競爭對手意法半導(dǎo)體(ST)并列全球MEMS供應(yīng)商排行

  • 回差電阻

    比較器加正反饋是為了產(chǎn)生回差, 原理與施密特觸發(fā)器類似. 即被比較電壓從低變化到高時, 比較器有較高的翻轉(zhuǎn)電平; 而被比較電壓從高變化到低時, 有較低的翻轉(zhuǎn)電平. 這個翻轉(zhuǎn)電壓的差俗稱回差, 而正反饋電阻(回差電阻)

  • IBM 創(chuàng)建首個全功能石墨烯集成電路

    IBM研究人員近日取得了一項(xiàng)里程碑式的技術(shù)突破,利用主流硅CMOS工藝制作了世界上首個多級石墨烯射頻接收器,進(jìn)行了字母為“I-B-M”的文本信息收發(fā)測試。這款接收器是迄今為止最先進(jìn)的全功能石墨烯集成電路,可使智能

  • 讓“武漢芯”躋身“國家隊(duì)”

    這次全國兩會,李克強(qiáng)總理所作《政府工作報告》中提出,“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路產(chǎn)業(yè)被首次寫進(jìn)政

  • 臺積電20奈米投片進(jìn)度短暫延緩 產(chǎn)出不受影響

    臺積電為蘋果(Apple)所代工A8處理器晶片甫進(jìn)入量產(chǎn)階段,近期卻傳出20奈米化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)制程因材料規(guī)格出問題,導(dǎo)致部分機(jī)臺停機(jī)。臺積電對此指出,此問題確實(shí)導(dǎo)致20奈米投片進(jìn)度有延緩狀況,但未到停機(jī)階段,目

  • 無線芯片雙雄設(shè)備市場卡位戰(zhàn)開打

    就無線網(wǎng)路通訊(WLAN)晶片市場競爭來看,博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)過去2年在不同應(yīng)用領(lǐng)域各有斬獲消長,除了在終端無線行動裝置晶片的競爭外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi設(shè)備市場的競爭,則已

  • 韓國成中國第一大進(jìn)口來源國 IC進(jìn)口猛增

    韓國產(chǎn)業(yè)研究院和貿(mào)易協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2013年韓國超越日本成為中國第一大進(jìn)口來源國。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)研究院和貿(mào)易協(xié)會統(tǒng)計(jì),2013年韓國在中國進(jìn)口市場占有率由2012年的9.17%上升至9.24%,同期,日本在中國進(jìn)口市場占有率由

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