世界先進(jìn)(5347)收購南科旗下8寸廠勝普案,兩家公司董事會可望在本周五(14日)討論,如無意外,將正式拍板定案,并對外公布收購細(xì)節(jié),最快在今年6月經(jīng)由兩家公司股東常會通過后成行,成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)馬年首樁合
半導(dǎo)體景氣回溫,率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能,包括臺積電(2330)、聯(lián)電、世界先進(jìn)及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿,業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊潮。 圖/經(jīng)濟(jì)日報提供 業(yè)者透露,臺積電不只通吃
全球封測龍頭廠日月光今年除了大啖蘋果訂單之外,受惠于智慧手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科積極在中高階市場展開激烈新晶片大戰(zhàn),讓握有雙方中高階封測訂單的日月光,可望在今年交出一季比一季好的成績單。 日月光在
ARM、臺積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作,包括兩個A57、四個A53,后腳我們就在MWC大會上看到了一塊16nm六核心晶圓,但是六個內(nèi)核面積完全一樣,據(jù)說都是高端的A57。 芯片專
IC封測大廠矽品(2325)為滿足行動晶片客戶強(qiáng)勁的訂單需求,原先核定的96億元年度資本支出已顯得過于保守,擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解,矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不
IC晶圓和成品測試廠京元電(2449)公布自結(jié)2月營收,由于受春節(jié)連假因素影響,該月合并營收達(dá)新臺幣11.14億元,月減3.9%,年增6.99%。本月隨行動應(yīng)用晶片需求回升,將帶動業(yè)績明顯增溫。 京元電2月合并營收11.14億元
IC封測大廠日月光(2311)自結(jié)2月集團(tuán)合并營收新臺幣162.43億元,較元月185.89億元減少12.6%,比去年同期144.34億元成長12.5%。 其中,日月光自結(jié)2月IC封裝測試及材料營收107.69億元,較元月111.33億元減少3.3%,比
聯(lián)發(fā)科2月營收意外創(chuàng)下佳績,并看好后市營運(yùn),下游相關(guān)供應(yīng)鏈包括京元電、矽格、電源管理芯片F(xiàn)-昂寶、電子材料通路商利機(jī)等,已陸續(xù)接獲通知,因應(yīng)旺季來臨擴(kuò)大備貨。 京元電和矽格均為聯(lián)發(fā)科重要后段測試廠,京元
記憶體IC封測廠力成近2年加速轉(zhuǎn)型,持續(xù)拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產(chǎn)品線比重。在矢志轉(zhuǎn)型的目標(biāo)下,力成邏輯IC產(chǎn)品線的比重已經(jīng)提升至近3成水準(zhǔn),除了旗下超豐穩(wěn)定貢獻(xiàn)力成獲利之外,自身高階邏輯產(chǎn)品線
看準(zhǔn)半導(dǎo)體廠力拼20奈米和3D制程技術(shù),設(shè)備廠努力扮演軍火供應(yīng)商角色,瞄準(zhǔn)商機(jī)進(jìn)行布局,其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進(jìn)入20奈米和3D世代后,由于有新材料和制程改變,對于設(shè)備需求將分別增加25~35%,這是半
盡管全球PC市場進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,然兩岸PC代工廠紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮,品牌客戶短期急單大增,讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫存回補(bǔ)需求,臺系PC相關(guān)晶片廠表示,面對客戶急單涌現(xiàn),不少晶片廠庫存銷售一空,并連忙向上游晶圓代
韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已形成壟斷局勢,市場集中度極高。三星和現(xiàn)代兩家公司主導(dǎo)了韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。內(nèi)存部門中,三星電子占24.5%,現(xiàn)代占7.4%,而在DRAM方面則是三星電子占了32.2%,現(xiàn)代占12.8%。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品構(gòu)成
三星已經(jīng)對外發(fā)布GalaxyS5智能手機(jī),并且證實它將會內(nèi)置指紋傳感器。最初,有傳聞稱三星將會選用第三方制造商去負(fù)責(zé)指紋傳感器的制造,但是最終決定自主生產(chǎn)指紋傳感器。究其原因,主要是因為三星擔(dān)憂第三方制造商會
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn),大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點(diǎn),尤其營運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似
2014年國家政府工作報告中對于促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了論述,我們認(rèn)為其中比較重要的內(nèi)容有:“設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺,在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn),引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)