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“中國(guó)芯”產(chǎn)業(yè)加速計(jì)劃10年內(nèi)投資10萬(wàn)億
近日有消息稱，芯片產(chǎn)業(yè)刺激政策將于近期出臺(tái)，計(jì)劃10年內(nèi)投資10萬(wàn)億元，由此預(yù)示著整個(gè)行業(yè)步入增長(zhǎng)的快車道。此前，2013年12月北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權(quán)投資基金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。之后武漢、上海、深圳等地也
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政府工作報(bào)告：促進(jìn)集成電路 電商 4G發(fā)展
3月5日上午消息，十二屆全國(guó)人大二次會(huì)議開幕會(huì)今日在北京舉行，政府總理李克強(qiáng)在大會(huì)上做政府工作報(bào)告。報(bào)告中2014年重點(diǎn)工作部分，多次涉及互聯(lián)網(wǎng)、電信等科技行業(yè)，其中包括促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)金融健康發(fā)展、擴(kuò)大跨境電商
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2014智能機(jī)處理器與平臺(tái)方案發(fā)展趨勢(shì)
不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)，在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下，行動(dòng)處理器晶片供應(yīng)商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu)，走多核心、跨入64位元，以及
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三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及
作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻（RF）功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中集成高級(jí)RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信
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麥瑞半導(dǎo)體推出12.5Gbps高靈敏度限幅放大器
21ic訊 高性能模擬和高速混合信號(hào)、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體公司(Micrel Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼：MCRL)今天推出兩款新型限幅后置放大器SY88073L和SY88083L。這兩款器件特別適合
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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺(tái)積電，供應(yīng)商預(yù)估
蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone6內(nèi)建晶片，已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作，臺(tái)積電（
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先進(jìn)封裝訂單滿，矽品Q1營(yíng)收將沖破財(cái)測(cè)
IC封測(cè)大廠矽品(2325)先進(jìn)封裝產(chǎn)能稼動(dòng)率維持高檔，公告2月營(yíng)收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過(guò)較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-
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矽品 2月營(yíng)收少7%
矽品（2325）昨（5 ）日公布2月合并營(yíng)收55.74億元，月減7.47%，年增31.12%。稍早矽品董事會(huì)林文伯預(yù)告春燕飛來(lái)，預(yù)估3月營(yíng)收可望回溫。 矽品累計(jì)前二月合并營(yíng)收為115.98億元， 年增31%。公司表示，2月營(yíng)收下滑主因
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
擁有專利技術(shù)的RadLo?低α粒子電鍍陽(yáng)極，顯著減少由α粒子引起的軟錯(cuò)誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術(shù)的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽(yáng)極產(chǎn)品，幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)錯(cuò)誤發(fā)生率
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MEMS訂單涌進(jìn) 封測(cè)業(yè)2Q備妥產(chǎn)能迎商機(jī)
京元電銅鑼新廠將于第2季正式開幕，全線產(chǎn)能將投入生產(chǎn)，鎖定CMOS感測(cè)器、MEMS及邏輯IC的測(cè)試等利基型應(yīng)用。李建梁攝 隨著MEMS(微機(jī)電元件)需求倍增，外商MEMS大廠陸續(xù)將后段制成委外代工，受惠MEMS麥克風(fēng)、陀螺儀
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英特爾今年將迎移動(dòng)領(lǐng)域大考
在近日舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上，PC芯片巨頭英特爾(24.61,0.11,0.45%)推出了一系列全新處理器，涵蓋智能手機(jī)、平板電腦以及PC等多條產(chǎn)品線，欲加速推進(jìn)移動(dòng)戰(zhàn)略。業(yè)界指出，2014年對(duì)于英特爾以及上任即將滿
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姜奇平：中國(guó)芯片業(yè)如何躋身全球一流陣營(yíng)
強(qiáng)健“中國(guó)芯”一直是歷年全國(guó)兩會(huì)代表委員的關(guān)注焦點(diǎn)，今年也不例外。隨著網(wǎng)絡(luò)安全和信息化國(guó)家戰(zhàn)略進(jìn)一步提升，隨著4G時(shí)代的來(lái)臨，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)趕超國(guó)際先進(jìn)水平的轉(zhuǎn)折點(diǎn)是否已經(jīng)到來(lái)？中國(guó)如何才能躋身全球一流陣
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手機(jī)芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)迫近 行業(yè)或臨“跨越式”發(fā)展
3月2日，中國(guó)工程院院士鄧中翰表示，中國(guó)手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。同時(shí)表示，未來(lái)國(guó)家將出臺(tái)支持芯片發(fā)展的重大專項(xiàng)中，有不少都是百億元級(jí)別的投入。據(jù)悉，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持
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分析師：蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在結(jié)束對(duì)韓國(guó)的訪問之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)查公司vlsiresearch首席執(zhí)行官丹·哈奇森（danhutcheson）表示，蘋果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固。事實(shí)上，去年哈奇森一直表示，三星將不再是蘋果未來(lái)處
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國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長(zhǎng)，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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