21ic訊 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎項殊榮的Altium Desig
日前,德州儀器(TI)宣布今年在全美范圍內(nèi)為聯(lián)合之路(UnitedWay)活動籌款660萬美元,以解決公司所在社區(qū)的教育、收入及健康相關(guān)的重要問題。5600多名TI員工秉承公司創(chuàng)始人發(fā)起的樂善好施傳統(tǒng),捐款330萬美元,比去年上
蘋果在指紋識別領(lǐng)域的“重金”探索迅速引來響應(yīng)者。近日,三星攜GALAXYS5亮相世界移動通信大會,再度讓指紋識別技術(shù)為市場所矚目。隨著更多電子巨頭的參戰(zhàn),指紋識別將面臨產(chǎn)能緊張,國內(nèi)廠商有望在指紋識
按照摩爾定律,芯片可容納的晶體管數(shù)量每兩年提高一倍。然而,摩爾定律不只是在同一顆芯片上將晶體管數(shù)量增加一倍的技術(shù)問題。摩爾定律暗示,隨著芯片集成密度翻倍,功耗和性能都將會實(shí)現(xiàn)大幅度改進(jìn)。在過去50年里,
在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機(jī),國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。 博通強(qiáng)調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小
IC封測大廠日月光(2311)強(qiáng)勢進(jìn)占蘋果(Apple)供應(yīng)鏈,近期業(yè)界傳出,日月光將承接SONY的CMOS影像感測器封裝業(yè)務(wù),并將之與光學(xué)鏡頭與軟板組裝成完整的相機(jī)模組,應(yīng)用在蘋果預(yù)定于今年推出的次世代iPhone;若再加上日月
日前有消息稱,芯片產(chǎn)業(yè)刺激政策將于近期出臺,計劃10年內(nèi)投資10萬億元,由此預(yù)示著整個行業(yè)步入增長的快車道。2013年12月北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權(quán)投資基金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。之后武漢、上海、深圳等地也正在制
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進(jìn)網(wǎng)通及高階手機(jī)芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營運(yùn)出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)。目前28納米全球晶圓代
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》3月3日報道,富士通、NTTDoCoMo以及NEC等日本企業(yè)將終止智能手機(jī)用核心半導(dǎo)體的共同開發(fā)。將在3月底之前清算共同出資的開發(fā)公司。該公司成立于2012年,本希望在海外企業(yè)掌握市場過半份額的核心半導(dǎo)
全球首張耳聾基因芯片應(yīng)用取得新成果,北京等地眾多被檢測出攜帶耳聾基因的新生兒,將可避免“一針致聾”。由清華大學(xué)程京院士領(lǐng)銜的生物芯片研究團(tuán)隊研制的世界上第一款遺傳性耳聾基因檢測芯片,從待檢測的人身上獲
工信部統(tǒng)計顯示,截至2013年底中國手機(jī)用戶已突破12億部,而作為手機(jī)核心部件的芯片,有多少是我國自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂觀估計,“占比也不足兩成”。4G時代已經(jīng)來臨,長期落后于發(fā)達(dá)國家的“中國芯
StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q3基帶芯片市場份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》指出,2013年全球蜂窩基帶芯片處理器比上一年同期增長8.3%,市場規(guī)模達(dá)189億美元。報告還
在近日召開的2014IBM電子行業(yè)研討會上,IBM指出當(dāng)前電子行業(yè)尤其中國電子企業(yè)正在面臨物聯(lián)網(wǎng)興起等三大趨勢帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn),更深入的企業(yè)創(chuàng)新迫在眉睫。作為全球下一個萬億元級規(guī)模的新興產(chǎn)業(yè)之一,物聯(lián)網(wǎng)是繼計算
近日,山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布,三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。 晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領(lǐng)域的高端技術(shù),通過