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去年半導(dǎo)體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍臺(tái)積第六

隨著晶圓代工廠(chǎng)于先進(jìn)製程的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)越發(fā)激烈，而4GLTE時(shí)代的來(lái)臨，也促使IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商紛紛推出高規(guī)格(比方八核心、64位元)晶片，半導(dǎo)體巨擘為維持在業(yè)界的領(lǐng)頭羊位置，砸錢(qián)研發(fā)顯然不手軟。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights出具

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2014-02-26

半導(dǎo)體英特爾 INSIGHT 三星
2014年半導(dǎo)體觀(guān)察：中國(guó)集成電路崛起元年

下一個(gè)擁有比較優(yōu)勢(shì)、取得技術(shù)突破、政府大力扶持的產(chǎn)業(yè)：集成電路全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣

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2014-02-26

芯片設(shè)計(jì) 中國(guó)集成電路晶圓制造半導(dǎo)體
Intel 找了兩款對(duì)手產(chǎn)品來(lái)比較，以推廣最新的手機(jī) Atom 芯片

在CES2013之時(shí)，我們?cè)?jīng)初步認(rèn)識(shí)了一下Intel最新的Merrifield智能型手機(jī)Atom處理器，當(dāng)時(shí)只知道它比前代處理器的效能提升了50%，不過(guò)說(shuō)到較深入的表現(xiàn)信息，還是要等到現(xiàn)在才知道呢。Intel拿了這個(gè)型號(hào)為Z3480的Mer

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2014-02-26

Intel 芯片 ATOM
支付公司的巨大機(jī)遇：全新的芯片密碼標(biāo)準(zhǔn)

銀行卡網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商不斷受到商戶(hù)和銀行的施壓，其中一個(gè)原因就是要求他們升級(jí)自己的硬件和軟件。如今，這個(gè)壓力給硬件提供商創(chuàng)造了一個(gè)機(jī)遇，他們可以進(jìn)入這個(gè)行業(yè)，并且從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里獲得一定的市場(chǎng)份額。美國(guó)市場(chǎng)上

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2014-02-26

芯片 BORDER 硬件和軟件 IINTEL
聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品Q(chēng)3上市

手機(jī)晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科表示，多模無(wú)線(xiàn)充電解決方案MT3188目前已送樣，預(yù)計(jì)第3季將有商品化產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科表示，MT3188不僅與現(xiàn)有的PMA及WPC感應(yīng)式標(biāo)準(zhǔn)相容，也與A4WP的共振無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)相容。聯(lián)發(fā)科指出，消費(fèi)者可將具無(wú)線(xiàn)充

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2014-02-26

聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)充電 MT318
陸扶持半導(dǎo)體鎖定龍頭企業(yè)

繼北京公布300億元人民幣（下同）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金后，證券時(shí)報(bào)最新披露，上海、江蘇、深圳可能都將在大陸全國(guó)「兩會(huì)」后，公布規(guī)模上百億元的產(chǎn)業(yè)基金，由各地政府領(lǐng)軍，吸納社會(huì)資本。初步預(yù)測(cè)，至少有千億規(guī)模投資將

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2014-02-26

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 電路設(shè)計(jì) BORDER 半導(dǎo)體
重郵信科推出我市首塊4G多模芯片

重郵信科近日正式推出了第二代多?；鶐酒俺嗤?320”，預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公開(kāi)資料顯示，2018年全球4G手機(jī)終端銷(xiāo)量將超過(guò)10億部，全球4G手機(jī)芯片產(chǎn)值超1000億元。重慶商報(bào)訊隨著4G牌照的下發(fā)和三大運(yùn)營(yíng)商的

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2014-02-26

芯片多模 4G 4G芯片
IR在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)

IR宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠(chǎng)占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠(chǎng)和晶圓代工合作伙伴的晶圓進(jìn)行加工，加工項(xiàng)目包括晶圓減薄、金屬化、測(cè)試和額外的專(zhuān)利晶圓級(jí)加工等。加工

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2014-02-26

晶圓代工晶圓新加坡 RS
2013年智能機(jī)處理器市場(chǎng)達(dá)180億美元：漲41%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics初步估算預(yù)測(cè)，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)同比增幅41%，達(dá)180億。StrategyAnalytics的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，高通公司以54%的市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大其在智能手機(jī)應(yīng)用處理器市

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2014-02-26

智能手機(jī) 處理器智能機(jī) 應(yīng)用處理器
TDK推出愛(ài)普科斯(EPCOS) 高性能LCL 濾波器

21ic訊 TDK株式會(huì)社最新推出了適用于再生式變頻器系統(tǒng)的愛(ài)普科斯(EPCOS) 高性能LCL 濾波器(B84143*405)系列產(chǎn)品。該系列濾波器由一個(gè)電源扼流圈、帶阻尼電阻器的電容器組以及一個(gè)牢固的扼流圈組成，其濾波器電路能夠

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2014-02-26

濾波器 TDK EPC OS
2014我國(guó)集成電路進(jìn)出口將保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭

自2012年6月起，我國(guó)集成電路進(jìn)出口的急速增長(zhǎng)勢(shì)頭在2013年第二季度開(kāi)始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回歸常態(tài)，從年初的高位回落到與2012年同期持平甚至更低的水平，但金額仍明顯高于之前的幾年。預(yù)計(jì)2

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2014-02-26

集成電路計(jì)算機(jī) 中國(guó)集成電路集成電路產(chǎn)業(yè)
EUV遭受新挫折半導(dǎo)體10nm工藝步伐蹉跎

ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)在TSMC現(xiàn)場(chǎng)初試時(shí)出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進(jìn)光刻技術(shù)會(huì)議上TSMC演講中透露此消息，由于EUV光源內(nèi)的激光機(jī)械部分出現(xiàn)異位導(dǎo)致光源破裂。因此EUV光刻機(jī)停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)

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2014-02-26

EUV光刻機(jī) EUV TSMC 半導(dǎo)體
Diodes公司推出單晶片集成電路ZXBM5210

21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出單晶片集成電路ZXBM5210，適用于驅(qū)動(dòng)單線(xiàn)圈可逆式直流風(fēng)扇及電機(jī)。該器件提供普通SO8和帶散熱焊盤(pán)的熱強(qiáng)化SO8兩種封裝選擇。這個(gè)高度集成的器件可減少消費(fèi)性產(chǎn)品、家用

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2014-02-26

集成電路晶片單晶 DIODES
Marvell：打造LED智能照明生活生態(tài)系統(tǒng)

arketsandMarkets報(bào)告指出，到2018年，智能照明市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)67.48億美元，2013至2018年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將可達(dá)到36%。其中，兩個(gè)主要的應(yīng)用市場(chǎng)分別是工、商業(yè)照明和公共照明，預(yù)估這兩大應(yīng)用市場(chǎng)于2013年智能照

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2014-02-26

Zigbee 生態(tài)系統(tǒng) MARVELL LED智能照明
下一代晶體管技術(shù)何去何從

莫大(博客,微博)康編譯大量的金錢(qián)和精力都花在探索FinFET工藝，它會(huì)持續(xù)多久和為什么要替代他們？在近期內(nèi)，從先進(jìn)的芯片工藝路線(xiàn)圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會(huì)基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的

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2014-02-26

晶體管節(jié)點(diǎn) 路線(xiàn)圖 FINFET

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去年半導(dǎo)體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍臺(tái)積第六

2014年半導(dǎo)體觀(guān)察：中國(guó)集成電路崛起元年

Intel 找了兩款對(duì)手產(chǎn)品來(lái)比較，以推廣最新的手機(jī) Atom 芯片

支付公司的巨大機(jī)遇：全新的芯片密碼標(biāo)準(zhǔn)

聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品Q(chēng)3上市

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