根據(jù)美國商業(yè)資訊報導(dǎo),大日本SCREEN制造株式會社(Dainippon Screen Mfg.)證實,其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(xué)(SUNY)奈米科學(xué)與工程學(xué)
智慧型手機及平板電腦今年出貨量將創(chuàng)新高,加上穿戴裝置開始導(dǎo)入CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor,CIS),包括索尼、東芝、豪威(OmniVision)、艾納影像(Aptina)等供應(yīng)商已大擴產(chǎn)能因應(yīng)強勁需求。 全球最大
江蘇長電19日董事會審議通過關(guān)于與中芯國際集成電路制造有限公司組建合資公司的議案。長電公告,為盡快進入國際國內(nèi)一流客戶的供應(yīng)鏈,增強公司市場競爭力,推動和發(fā)展大陸的12寸晶圓凸塊(Bumping)制造及先進封裝業(yè)務(wù)
華創(chuàng)證券 段迎晟 事項: 公司發(fā)布公告,董事會會議審議通過,公司擬與中芯國際,合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司,注冊資本擬定為5000萬美元,其中公司出資2450萬美元,占比49%,中芯
美商Tessera控告臺灣存儲器封測廠侵權(quán)大獲全勝,繼矽品去年初宣布將支付和解金之后,日月光(2311)也將與Tessera和解,將支付3000萬美元(約新臺幣9億元),將于本季財報認列,預(yù)料沖擊每股純益約0.11元。 日月光
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。 新廠占地60,000平方英尺,為IR旗下晶圓廠和晶圓
續(xù)流二極管都是并聯(lián)在線圈的兩端,線圈在通過電流時,會在其兩端產(chǎn)生感應(yīng)電動勢。當(dāng)電流消失時,其感應(yīng)電動勢會對電路中的原件產(chǎn)生反向電壓。當(dāng)反向電壓高于原件的反向擊穿電壓時,會把原件如三極管,等造成損壞。續(xù)
對一個互補輸出的驅(qū)動器而言,從輸出端向外電路流出的負載電流稱為拉電流(SOURCE CURRENT);從外電路流入輸出端的負載電流稱為灌電流(SINK CURRENT);在沒有負載的情況下,驅(qū)動器本身消耗的電流稱為QUIESCENT CURRENT。
利用單電源運放的跟隨器的工作特性,也可以實現(xiàn)精密全波整流。單電源供電的運放構(gòu)成的跟隨器,當(dāng)輸入信號大于0時,輸出跟隨輸入變化。當(dāng)輸入信號小于0的時候,輸出為0。利用這個特性可以構(gòu)成如下的電路。當(dāng)輸入為正電
組合邏輯電路可以有若個輸入變量和若干個輸出變量,其每個輸出變量是其輸入的邏輯函數(shù),其每個時刻的輸出變量的狀態(tài)僅與當(dāng)時的輸入變量的狀態(tài)有關(guān),與本輸出的原來狀態(tài)及輸入的原狀態(tài)無關(guān),也就是輸入狀態(tài)的變化立即
21ic訊 Littelfuse公司日前宣布推出TPSMB系列瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管。該產(chǎn)品設(shè)計用于為敏感的汽車和其它電子元件在負載突降和其它瞬態(tài)電壓事件引發(fā)瞬態(tài)電壓時提供次級保護。 由于該產(chǎn)品符合汽車電子委員會的Q101汽
千億集成電路扶持資金如何運作,投向哪里成為市場關(guān)注焦點。國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示,相較以往而言,政策思路上有明顯轉(zhuǎn)變,資金重頭將放在企業(yè)龍頭核心項目上,不再進行分散式鼓勵扶持。業(yè)內(nèi)
六大廠64位元應(yīng)用處理器比較聯(lián)發(fā)科以8核心智慧型手機晶片打響在高階市場的名號,2014MWC展上活潑新形象高調(diào)行銷,總經(jīng)理謝清江自信「改變」有助聯(lián)發(fā)科擴大歐美市場。圖/楊曉芳蘋果在今年啟動智慧型手機進入64位元時
“在展訊成立之前,國內(nèi)手機公司要想獲得歐美芯片公司技術(shù)人員的技術(shù)支持,等上個把月是并不稀奇的事。但當(dāng)我國集成電路企業(yè)開始提供技術(shù)支持和服務(wù)時,這樣的局面已經(jīng)一去不復(fù)返了。展訊可以為手機制造廠商提供隔天
在移動通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商,2013年是28nm制程的普及年,除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外,其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝