21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界速度最快的 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。這款 RF 采樣 ADC12J4000 不僅時鐘速率高達 4 GSPS,支持數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速率高達 8Gbps 的 JEDEC JESD204B 串行接口標準,而且功耗比同類競爭
不少觀點都認為,碳納米管及石墨烯等各種碳類材料將取代現(xiàn)有材料、比如硅,成為電子領域的主角。硅作為半導體材料,其性能并不高,也曾數(shù)度出現(xiàn)過可與之競爭的候補材料,但硅材料總能憑借某些因素而勝出。不過,硅材
上證報記者獲悉,關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)獲批,有望于本月底前下發(fā)。據(jù)悉,以財政扶持與股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑已獲高層認可。業(yè)內(nèi)專家預計,國家已將推動芯片國產(chǎn)化上升至
本周三英特爾首席執(zhí)行官BrianKrzanich就公司和蘋果的關系以及兩家公司未來合作在著名論壇Reddit上接受網(wǎng)友的“AskMeAnything”提問。Krzanich表示:“我們同蘋果達成了非常緊密的合作關系,而在未來這種關系必將更加
據(jù)臺灣《科技新報》報道,未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn),而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應鏈傳來的消息,臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消
有技術(shù)無商業(yè)的“中國芯”光電子器件作為光纖通信系統(tǒng)的基礎與核心,一直是光纖通信領域中具有前瞻性、先導性和探索性的戰(zhàn)略必爭高地。芯片雖小,卻是光通信技術(shù)源頭之活水。從無技術(shù)無優(yōu)勢,到有技術(shù)無商業(yè),“中國
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布采用小尺寸3.85mm x 3.85mm x 2.24mm頂視SMD封裝的新款850nm紅外發(fā)射器--- VSMY98545,擴大其光電子產(chǎn)品組合。VSMY98545基于SurfLight™表面發(fā)射
現(xiàn)今許多智能手機硬件廠商都在提高移動系統(tǒng)訪問安全性方面投入了大量的時間和資源進行研發(fā)。而目前最流行的方式就是從蘋果iPhone5s開始的指紋識別系統(tǒng)。以TouchID為代表的指紋識別技術(shù)可以讓用戶將手指放到手機的Hom
2月18日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果一項與運動監(jiān)測系統(tǒng)有關的專利日前被美國專利和商標局通過,這份專利文件中描述了一款內(nèi)置傳感器的耳機,可以通過與用戶的皮膚接觸,監(jiān)測到用戶的身體數(shù)據(jù),還能讓用戶通過頭部動作
摘要:DSP56FS07芯片采用了不同于通用CPU和MCU的特殊軟硬件結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了高速的數(shù)字處理以及實時地進行系統(tǒng)控制。作為控制電機的專用產(chǎn)品,許多片內(nèi)外設的功能設置大大簡化了電機控制系統(tǒng)的設計。文章通過隨動控制器串
21ic訊 有線、無線和工業(yè)應用模擬接口零組件領先供應商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出兩款新高度集成智能門驅(qū)動光電耦合器,ACPL-336J和ACPL-337J分別具有2.5A和4A軌對軌輸出,可以直接推動高功率MOSF
北斗星通子公司和芯星通有關負責人表示,目前和芯星通正在研發(fā)北斗第三代芯片,量產(chǎn)時間尚不能對外披露。另一負責人表示,和芯星通此前取得的主要進展就是實現(xiàn)了導航芯片和模塊的規(guī)模應用,隨著量的普及,價格也會往
最近除了IBM半導體制造業(yè)務將被誰“認領”一事在業(yè)界傳得沸沸揚揚之外,還有兩則看似不起眼的并購發(fā)生,Microchip以3.94億美元收購高電壓專家Supertex,Cadence公司收購以SystemC為基礎的高端綜合(HLS)與算法IP供應商
日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導體領域的方針。今后將出售開發(fā)子公司,該子公司主要負責開發(fā)和銷售用于智能手機等的中小尺寸液晶半導體。瑞薩電子正在推進以大幅削減日本國內(nèi)員工等為支柱的結(jié)
蘋果和三星是競爭對手嗎?如果你拿著這個問題去問蘋果PR,他們會斬釘截鐵的告訴你Yes,但奇怪的是,蘋果一直將自己的核心競爭力之一——手機處理器交給三星半導體部門代工。直到最新的A7芯片,三星都仍然是iOS設備處