三星在生產(chǎn)蘋果 A 系列處理器碰上良率不佳的問題,讓臺積電(TSMC)有機會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息,臺積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器,A7 然全數(shù)留給三星。 就外電的
封測產(chǎn)業(yè)第1季進入淡季,但在市場看好半導體產(chǎn)業(yè)景氣后市下,1月封測大廠日月光(2311)及矽品(2325)營收均較去年同期增加,展現(xiàn)淡季不淡的趨勢,臺灣工銀等權(quán)證發(fā)行商建議,可利用權(quán)證來參與波段行情。 日月
中芯國際公布,截至去年底止的第3季度,盈利1468萬美元,按季下跌65%,按年下跌近69%。 上季收入4.9億美元,按季下跌近8%,按年微升1%。 公司上季毛利率為18.9%,按季下跌2.1個百分點,按年下跌1個百分點,主要由于
中芯國際(0981)的股東應占溢利于2013年三季度達4,249萬元(美元,下同),同比增加2.6倍,表現(xiàn)不俗乃(一)因(i)逐步結(jié)束對武漢新芯的轉(zhuǎn)單銷售,使三季度的營業(yè)收入5.34億元的同比增長15.8%,低于中期之38.2%漲幅,惟扣除
中芯國際(00981)公布,戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁兼執(zhí)行董事高永崗,獲委任為首席財務官,即日起生效。而原首席財務官龔志偉調(diào)任財務執(zhí)行副總裁,協(xié)助高永崗,并仍繼續(xù)擔任公司秘書。
所有貨幣以美元列賬,除非特別指明。 本合并財務報告系依國際財務報告準則編制。 上海2014年2月17日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)
臺積電第2季營運可望強勁回升,將帶動相關(guān)半導體設備和后段封測廠營收跟著回溫,促成半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉(zhuǎn)強。 稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優(yōu)于預期,估計
崇越電(3388)元月營收創(chuàng)下歷史新高,法人樂觀看待其首季表現(xiàn),推估首季年成長可望逾一成,崇越電則指出,元月出貨超出預期,主要是受到農(nóng)歷春節(jié)長假效應啟動所致,不過受限于目前能見度只有一個月,且短單占比拉升
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出全新款用于智慧型手機和數(shù)位相機光學影像穩(wěn)定系統(tǒng)的2軸陀螺儀 L2G2IS ;僅2.3 x 2.3 x 0.7mm的精巧尺寸,新元件可輕松整合到下一代具有影像穩(wěn)定功能的相機模組內(nèi),由于元件尺
半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)發(fā)布一款全新的低價多用途太赫茲波(Terahertz)光譜分析系統(tǒng) TAS7400 系列。隨著 TAS7400 的上市,太赫茲波(Terahertz)光譜分析系統(tǒng)預告進入輕松擁有的普及化時代。 TAS7400 承
摘要:為了實現(xiàn)對迷你數(shù)控雕刻機的控制,提出了一種基于ATmega128的迷你數(shù)控雕刻機系統(tǒng)設計方案,并完成系統(tǒng)了的硬件電路設計和軟件設計。該系統(tǒng)的硬件電路設計部分主要是電源電壓轉(zhuǎn)換電路以及以ATmega128單片機為主
摘要:基于FPGA設計了一高速數(shù)字下變頻系統(tǒng),在設計中利用并行NCO和多相濾波相結(jié)合的方法有效的降低了數(shù)據(jù)的速率,以適合數(shù)字信號處理器件的工作頻率。為了進一步提高系統(tǒng)的整體運行速度,在設計中大量的使用了FPGA中
摘要:以24位工業(yè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD51278為核心,設計了一個高精度微應變信號采集系統(tǒng),給出對應的前端調(diào)理電路和數(shù)字采集模塊等。模擬測試結(jié)果顯示,該系統(tǒng)方案可行,可有效采集微應變信號,已成功應用于橋梁振動檢測等產(chǎn)
PTI 16日報導,南韓駐印度大使Joon-gyu Lee日前表示,印度政府希望像三星(Samsung)、LG這樣的大企業(yè)能夠到當?shù)卦O立晶片廠。他說,南韓兩大企業(yè)正在評估印度設廠事宜,目前主要問題在于印度的行政處理速度太慢。 印度
2014年1月18-19日,由國家三部委(科技部、財政部、發(fā)改委)和北京市聯(lián)合組織,02專項實施管理辦公室牽頭,對北京中科信公司承擔的“90-65納米大角度離子注入機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目進行驗收,來自裝備、工藝、集成電路