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iPhone6指紋傳感器未突破 或沿用5s工藝
據(jù)此前的消息稱，蘋果供應商臺積電已經(jīng)開始準備著手生產(chǎn)iPhone6的指紋傳感器。為了提高生產(chǎn)效率，該供應商將放棄iPhone5s的指紋傳感器所使用的8英寸制程，而采用12英寸制程。但是，近日準確消息再次被放出，由于制作
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小型化與低功耗趨勢催熱SIP封裝技術(shù)
【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息，隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型
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中芯國際中美市場雙翼齊飛
中芯國際（00981）的股東應占溢利于2013年三季度達4,249萬元（美元，下同），同比增加2.6倍，表現(xiàn)不俗乃因（i）逐步結(jié)束對武漢新芯的轉(zhuǎn)單銷售，使三季度的營業(yè)收入5.34億元的同比增長15.8%，低于中期之38.2%漲幅，唯
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臺積 Q2營收看增二成
安謀國際（ARM）昨（11）日宣布，推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構(gòu)，預估第2季起將獲合作伙伴開始導入量產(chǎn)，下半年產(chǎn)品開始問世，明年成為行動裝置主流核心芯片，為晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電28納米
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國際整流器公司推出IRS2983控制IC
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅(qū)動器及電源內(nèi)的單級返馳式拓撲和升降壓拓撲。IRS2983具有初級側(cè)穩(wěn)壓功能，通過免去針對固定負載的光耦反饋所需的光隔離器
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Vishay發(fā)布采用大電流電感器IHLP-8787MZ-51
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，發(fā)布采用8787外形尺寸，額定電流為7A～100A，工作溫度高達+155℃的新款I(lǐng)HLP®薄外形大電流電感器---IHLP-8787MZ-51。Vishay Dale IHLP-87
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傳IBM欲出售半導體業(yè)務 中國若收購承接技術(shù)為重點
在剛剛以23億美元把低端服務器業(yè)務出售給聯(lián)想集團之后，業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導體制造業(yè)務。對此，業(yè)內(nèi)一致認為，IBM公司的一系列出售減負行動，是為了向大數(shù)據(jù)和云計算等轉(zhuǎn)型，以適應移動互聯(lián)時代。然而
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長電科技封裝主攻手機市場,Iphone 5S使用7顆公司封裝芯片
大智慧阿思達克通訊社2月10日訊,長電科技(600584.SH)控股子公司長電先進總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時表示,公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場,從2009年就開始涉及蘋果手機相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一
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矽品2014年展望
矽品董事長林文伯預估2014年半導體景氣暢旺，從個別產(chǎn)品線來看，雖然PC市場停滯不前，但諸多研調(diào)機構(gòu)均預估到2014年，PC市場將的衰退幅度可望微縮，而可攜式裝置方面，由于中低智慧型手機暢銷，有助于抵消高階智慧衰
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半導體廠 晶圓雙雄報喜
晶圓雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高；聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達100.62億元，月增1.58%。 封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，
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新聞分析：又來了…IBM半導體業(yè)務真要賣？
最近市場對于 IBM 可能會出售半導體業(yè)務的討論甚囂塵上──倫敦《金融時報(Financial Times)》日前報導指出，有「熟悉內(nèi)情」的匿名消息人士透露， IBM 已委請投資業(yè)者高盛(Goldman Sachs)「試探該業(yè)務的潛在買主意向
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聯(lián)電元月營收守住100億元 世界則與上月相當
聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(5347-TW)今(10)日同步公告元月營收。聯(lián)電元月自結(jié)營收月增1.59%達100.63億元；終止連續(xù)5個月走低。另世界先進元月營收18.12億元則約與上月相當，未連續(xù)走高，但年增8.59%。 聯(lián)電
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臺積電元月營收重回514億元 月增3.5% 連2個月走高
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2014年元月營收重回514.3億元，月增3.5%且連續(xù)2個月走高；但尚未突破去年10月517.95億元水準。 臺積電今天公布2014年元月合并營收約為新臺幣514.3億元，較上月增加了3.5%，
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蘋果A8處理器后段供應鏈 艾克爾、星科金朋、日月光分食
蘋果(Apple)次世代A8處理器確定在臺積電20奈米制程代工，預計第2季正式投片，近期后段封測協(xié)力廠亦逐漸浮上臺面，除了臺積電替蘋果提供Turnkey服務，獨得中段晶圓凸塊(Bumping)全數(shù)訂單，后段晶片封裝則由專業(yè)封測廠
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ProTek Devices推出SM15KPAN系列高功耗表面封裝TVS零部件
21ic訊 ProTek Devices 推出了 SM15KPAN 系列高功耗表面封裝瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 零部件，為有繼電器驅(qū)動器和電動機(啟動/停止)反向電磁場 (EMF) 的應用提供過壓電路保護。這些零部件還為交流/直流電源系列提供模塊
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