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矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉(zhuǎn)強(qiáng)

IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會(huì)，董事長林文伯指出，預(yù)估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當(dāng)于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價(jià)與稼動(dòng)率將略為松動(dòng)，不過由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強(qiáng)，F(xiàn)C-CSP(晶片尺

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2014-01-27

封裝晶片通訊 EPS
林文伯：移動(dòng)通訊2位數(shù)增長，扮矽品成長推手

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯(見附圖)指出，認(rèn)為今年智慧型手機(jī)、平板電腦仍將扮演帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要?jiǎng)幽埽A(yù)估行動(dòng)通訊市場年增率可達(dá)2位數(shù)百分比，跑贏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高個(gè)位數(shù)年增率；林文伯表示，行動(dòng)

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2014-01-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 通訊
德州儀器面向Qi無線充電站推出支持外來物體檢測功能的發(fā)送器電路

21ic訊日前，德州儀器(TI) 宣布推出新一代無線電源傳輸電路，其支持外來物體檢測(FOD) 功能，將幫助設(shè)計(jì)人員面向市場推出符合無線充電聯(lián)盟(WPC) 1.1 規(guī)范的3 線圈、5V 及12V A6 充電站。與其它解決方案相比，bq500

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2014-01-27

充電站電路發(fā)送器
聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié)：樂觀展望景氣存變數(shù)

半導(dǎo)體法說接力賽持續(xù)進(jìn)行，繼日前臺(tái)積電對(duì)今年釋出樂觀展望后，IC設(shè)計(jì)大廠瑞昱也接棒召開，并對(duì)營運(yùn)正面看待，緊接著下周臺(tái)股農(nóng)歷年封關(guān)，封關(guān)日當(dāng)天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費(fèi)性IC盛群，各家對(duì)今年展望可望高度吸

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2014-01-27

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 LTE IC設(shè)計(jì)
全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位

2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量前十大廠商排名如圖1所示，進(jìn)入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺(tái)灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。2013年12月，三星的晶圓裝機(jī)容量居全球之首，接近190萬片/月(20

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2014-01-27

美光裝機(jī)容量晶圓廠 IC廠商
英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠預(yù)計(jì)今年確定

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾以色列地區(qū)的高管日前表示，公司有望在今年做出決策，確定生產(chǎn)全新10納米芯片的新工廠的地點(diǎn)，據(jù)悉該新廠將耗資數(shù)十億美元，而以色列也是競相爭取這個(gè)新廠的多個(gè)國家之一。“英特爾將會(huì)盡可能晚

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2014-01-27

研發(fā)中心英特爾芯片技術(shù) 芯片生產(chǎn)
MCCD民族“芯” 或擠走外國芯

2014年1月6日，昆山銳芯微電子有限公司在深圳正式發(fā)布MCCD0601和0605兩款芯片。這標(biāo)志著我國安防領(lǐng)域的針對(duì)視頻監(jiān)控領(lǐng)域的國產(chǎn)圖像傳感器芯片正式問世。相對(duì)于外國的芯片國產(chǎn)芯的優(yōu)勢在哪里？給安防企業(yè)帶來哪些看點(diǎn)

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2014-01-27

元件攝像機(jī) 影像 CCD
國產(chǎn)TD芯片2013超1.4億 4G時(shí)代終端配備漸入佳境

4G牌照的發(fā)放，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的關(guān)注和熱情，其中，作為手機(jī)的核心部件芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更引人關(guān)注。日前，展訊表示，TD-SCDMA年出貨量到2013年已超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面

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2014-01-27

芯片芯片產(chǎn)業(yè) 終端 4G
中芯國際啟動(dòng)28納米新工藝

中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。公司表示，啟動(dòng)28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓(MPW

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2014-01-27

中芯國際互聯(lián)網(wǎng) 移動(dòng)計(jì)算 IO
晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長情形

晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機(jī)構(gòu)ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產(chǎn)值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%；預(yù)估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達(dá)14%，優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現(xiàn)。

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2014-01-27

晶圓代工 IC BORDER INSIGHT
新一代功率半導(dǎo)體掌握多個(gè)領(lǐng)域節(jié)能關(guān)鍵

最近幾年，在半導(dǎo)體之中，原本在人們眼中“不出彩”的功率半導(dǎo)體成為了關(guān)注的焦點(diǎn)。功率半導(dǎo)體的作用是轉(zhuǎn)換直流與交流、通過變壓等方式高效控制電力，用于充電裝置和馬達(dá)。如今，這種半導(dǎo)體已配備于家電、汽車、工業(yè)

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2014-01-27

功率半導(dǎo)體馬達(dá) 電量碳化硅
三星重新挑戰(zhàn)處理器市場將推三大“武器”

三星電子2013年在移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)市場發(fā)展受挫，為重新進(jìn)行挑戰(zhàn)，目前正積極集中事業(yè)力量。三星2013年初野心勃勃推出了Exynos5OCTA8核心行動(dòng)應(yīng)用處理器，因性能不夠完全，且不支援長期演進(jìn)技術(shù)升級(jí)版(LTE-A)等，未

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2014-01-27

DRAM 三星處理器 GB
英飛凌：GaN功率元件前景雖好，但采用為時(shí)尚早

“現(xiàn)在，業(yè)界對(duì)GaN功率元件的期待已達(dá)到最高峰。實(shí)際上這的確是一種非常有前景的材料。但其中還有很多未知的部分，采用還為時(shí)尚早”，在與汽車展會(huì)“AUTOMOTIVEWORLD2014”同時(shí)舉辦的研討會(huì)上，英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車用

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2014-01-27

英飛凌元件晶圓 GAN
中芯進(jìn)入28納米工藝

香港文匯報(bào)訊 (記者黃子慢) 中芯國際（0981）宣布正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。28納米工藝擁有來自中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)以及多家第三方IP合作夥伴的100多項(xiàng)IP，可為全球集成電路(IC)設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅(PolySiO

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2014-01-27

中芯國際互聯(lián)網(wǎng) 中芯 IP
中芯國際啟動(dòng)28納米新工藝

中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。公司表示，啟動(dòng)28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設(shè)計(jì)商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)目晶圓(MPW

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2014-01-27

中芯國際互聯(lián)網(wǎng) 移動(dòng)計(jì)算 IO

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矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉(zhuǎn)強(qiáng)

林文伯：移動(dòng)通訊2位數(shù)增長，扮矽品成長推手

德州儀器面向Qi無線充電站推出支持外來物體檢測功能的發(fā)送器電路

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電總結(jié)：樂觀展望景氣存變數(shù)

全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜，美光飆升至第三位

英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠預(yù)計(jì)今年確定

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國產(chǎn)TD芯片2013超1.4億 4G時(shí)代終端配備漸入佳境

中芯國際啟動(dòng)28納米新工藝

晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長情形

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