國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)資料顯示,隨著國際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)23.2%成長,加上臺積電今年資本支出突破百億美元,在臺積電擴(kuò)大采購下,包括漢微科(3658-TW)、閎康(358
國際金價走勢止跌反彈,牽動第1季封測臺廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。 截至1月17日,金價已連4周周線收紅,成為去年9月以來最長波段漲勢。跡象顯示實質(zhì)需求轉(zhuǎn)強(qiáng),金價自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6
意法半導(dǎo)體(ST)推出全新款用于智慧型手機(jī)和數(shù)位相機(jī)光學(xué)影像穩(wěn)定系統(tǒng)的2軸陀螺儀。僅2.3x2.3x0.7mm的精巧尺寸,L2G2IS可輕松整合到下一代具有影像穩(wěn)定功能的相機(jī)模組內(nèi),由于元件尺寸對于相機(jī)模組至關(guān)重要,L2G2IS的
可編程邏輯元件(FPGA)大廠賽靈思昨(29)日宣布,旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品,已在臺積電(2330)投片量產(chǎn),并由臺積電獨(dú)享代工大單。 據(jù)了解,除賽靈思在臺積電的20納米投片外,包括蘋果新世代處理器、輝達(dá)(
摘要:分析新型SiC功率器件在實際應(yīng)用中的基本特性,以升壓斬波電路為載體,通過理論分析對SiC MOSFET柵極電阻對開關(guān)特性的影響,以及開關(guān)頻率與傳輸效率的關(guān)系進(jìn)行了闡述。同時,以SiC MOSFET功率器件為核心搭建
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:981;中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè))與上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡稱“華虹設(shè)計”),今日共同宣
中芯國際(SMI-US)今天宣布將于香港時間2014年2月18日周二港股盤前發(fā)布2013財年第四季度及全年財報。公司管理層將于上海/香港時間當(dāng)天早上8點(diǎn)(紐約時間17日晚上7:30)召開財報電話會議,屆時公司CEO、CFO及投資者關(guān)系
今年是日月光(2311)30周年慶,在去年底的高雄廠排污事件之后,日月光董事長張虔生昨(28)日對員工發(fā)表歲末談話,除了勉勵去年的辛勞,也強(qiáng)調(diào)高雄廠事件不會打倒日月光,就當(dāng)作是老天爺給的一次勵煉。 張虔生昨
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 12 款器件最新產(chǎn)品系列,進(jìn)一步壯大 TI 逐次逼近寄存器 (SAR) 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 產(chǎn)品陣營,其可提供業(yè)界最寬的模擬電源及共模電壓范圍。該單通道 ADS8881 系列包含高性能超低功耗 18
近年來,無封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程,但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作,考慮的主要還是性價比的問題。 晶科電子應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接
本報訊(記者王碩)辭舊迎新之際,我國集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)再傳捷報,由北方微電子公司自主研發(fā)的12英寸28納米等離子硅刻蝕機(jī)全面通過中芯國際生產(chǎn)線全流程工藝驗證,并獲得客戶訂單,標(biāo)志著中國集成電路高端裝備國
新思科技(Synopsys)宣布,該公司為晶圓代工大廠臺積電(TSMC) 16奈米 FinFET 參考流程提供完整的設(shè)計實作解決方案;雙方共同開發(fā)的參考流程乃奠基于臺積電的設(shè)計規(guī)則手冊(Design Rule Manual,DRM) V0.5版及 SPICE 中
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會,董事長林文伯指出,預(yù)估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間,相當(dāng)于季減4-8%,且產(chǎn)品平均售價與稼動率將略為松動,不過由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強(qiáng),F(xiàn)C-CSP(晶片尺
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯(見附圖)指出,認(rèn)為今年智慧型手機(jī)、平板電腦仍將扮演帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動能,預(yù)估行動通訊市場年增率可達(dá)2位數(shù)百分比,跑贏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高個位數(shù)年增率;林文伯表示,行動
21ic訊 日前,德州儀器(TI) 宣布推出新一代無線電源傳輸電路,其支持外來物體檢測(FOD) 功能,將幫助設(shè)計人員面向市場推出符合無線充電聯(lián)盟(WPC) 1.1 規(guī)范的3 線圈、5V 及12V A6 充電站。與其它解決方案相比,bq500