中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日與華大九天,全球知名的電子設計自動化(ElectronicDesignAutomat
IC封測大廠日月光(2311)今舉行法人說明會,營運長吳田玉指出,在2000年到2013年間,日月光封測材料營收的平均成長率為12%,相較于半導體產(chǎn)業(yè)的同期間成長率約為雙倍水準,日月光今年仍以致力維持此一水準為目標;根據(jù)
臺積電(2330)于今(2014)年一月十六日召開第四季法說會,當晚外資半導體分析師幾乎徹夜未眠。到底張忠謀釋放什么利多訊息,讓這些外資分析師甘愿不睡? 臺積電董事長張忠謀釋出營運和制程技術利多消息。各外資券商
半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨(7)日證實,高雄K7廠部分停工將沖擊首季營運,估計影響封測營收約4%至5%,對集團業(yè)績影響約2%。至于何時復工,他強調,沒有時間表,但不會拖過下半年。 吳田玉表示,確實已協(xié)
外電報導,IBM可能出售芯片制造業(yè)務,并點名臺積電或格羅方德可能是接手買家,臺積電昨(7)日對此鄭重否認,表示沒有任何相關計劃。 業(yè)界人士分析,臺積電先前表明在美國已設廠,之前也有日廠傳出售,臺積電并未
金融時報與華爾街日報7 日報導,IBM公司擬出售半導體制造業(yè)務,這可能是該公司自1990年代初期面臨財務危機以來,最重大的策略調整。分析師揣測,臺積電和美商格羅方德公司( Global Foundries)最有可能接手。
英國金融時報7日引述消息人士談話報導,IBM已委托高盛(Goldman Sachs)協(xié)助、為旗下半導體事業(yè)尋找買家或合資伙伴。報導指出,這可能是自1990年代初期以來IBM最關鍵的策略決定。IBM甫于兩周前宣布以23億美元價碼將低階
日月光(2311)今舉行法人說明會,財務長董宏思(見附圖)指出,日月光估Q1封測材料營收季減12-15%,EMS營收則將因為季節(jié)性因素影響而下滑30%,合并營業(yè)毛利率預估將介于17-18%,全年設備資本支出約7億美元。盡管Q1營收展
IC制造錢難賺,就連市值逼近1,900億美元的IBM也大喊吃不消、準備賣掉晶圓廠? 英國金融時報7日報導,晶片/電腦硬體占IBM事業(yè)越來越小的比重,去年的營收、營益占比分別僅有16%、11%。Forrester Research分析師Andre
網(wǎng)路批踢踢實業(yè)坊八卦版今天中午有網(wǎng)友留言,指「日月神教又被抓包了」,內容暗示日月光K11廠偷排廢水被抓,但高市環(huán)保局澄清并無此事。日月光副總林顯堂說,針對網(wǎng)友散布謠言將保留法律追訴權,盼各界不要惡意中傷。
日本電子大廠Panasonic將其位于新加坡、馬來西亞、印尼等地的三座半導體封裝測試廠全數(shù)股權,出售給新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC),約有2,400名員工受到影響。 至于Panasonic在日本的半導體業(yè)務則進行整合,全數(shù)并
日本IDM廠搶在新會計年度(今年4月)前積極整并旗下半導體事業(yè),包括瑞薩(Renesas)、松下(Panasonic)、富士通(Fujitsu)等三巨頭全面縮減自有產(chǎn)能,并決定擴大委外代工。 面對三巨頭縮減產(chǎn)能,坐擁先進制程的
根據(jù)市調機構IC Insights統(tǒng)計及預估,2013年全球晶圓代工市場規(guī)模年增14%、達428.4億美元,表現(xiàn)優(yōu)于預期,其中臺積電不僅穩(wěn)坐龍頭,市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者,則由轉型為晶圓代工廠的力晶拿
引言頻率選擇表面(FSS)的研究已經(jīng)有四十年的歷史,其在空間濾波器、天線反射面等方面的廣泛應用是大家感興趣的主要原因。FSS通常由周期排列的某種形狀的金屬貼片或者金屬表面開出的孔縫構成,分別表現(xiàn)為諧振型的反射
射頻同軸連接器作為無源器件的一個重要組成部分,具有良好的寬帶傳輸特性及多種方便的連接方式,因而被廣泛應用于測試儀器、武器系統(tǒng)、通訊設備等產(chǎn) 品當中。由于射頻同軸連接器的應用幾乎滲透到國民經(jīng)濟的各個部門