2月12日消息,據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))調(diào)查,全球硅片2013年收入較2012年同比下降13%,而硅晶圓面積出貨量增長0.4%。 硅晶圓2013年總出貨面積為90.67億平方英寸,略高于2012年的90.31億平方英寸。2013年
地球公民基金會(huì)昨(12)日公布來自18國、50個(gè)國際環(huán)保團(tuán)體的共同連署,同聲譴責(zé)日月光未善盡企業(yè)社會(huì)責(zé)任,并要求日月光的大客戶如臺(tái)積電、蘋果、索尼等應(yīng)先中止訂單,直到日月光改善為止。 對(duì)此,臺(tái)積電企業(yè)訊息
針對(duì)地球公民基金會(huì)等發(fā)動(dòng)連署,要求日月光客戶中止對(duì)日月光下單行動(dòng),日月光昨(12)日發(fā)表聲明表示:「對(duì)各界批評(píng)都予以尊重」,公司仍以爭(zhēng)取K7廠早日復(fù)工為目標(biāo),并將確實(shí)做好環(huán)保相關(guān)措施。 日月光重申,高雄
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款5W軸向使用硅水泥的可熔斷繞線安全電阻---AC05..CS。這顆電阻是業(yè)內(nèi)首個(gè)能在過載條件下安全且無聲地熔斷的電阻,能夠承受6kV的浪涌電壓(1.2μs/50μs)。
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新款5W軸向使用硅水泥的可熔斷繞線安全電阻---AC05..CS。這顆電阻是業(yè)內(nèi)首個(gè)能在過載條件下安全且無聲地熔斷的電阻,能夠承受6kV的浪涌電
? 安森美半導(dǎo)體公司(ON Semiconductor)宣布,2013年第4季度的總收入為7.180億美元,比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度,公司錄得GAAP凈收入4190萬美元,相當(dāng)于每股攤薄股份0.09美元。以混合調(diào)整基礎(chǔ)計(jì)算
摘要 電壓空間矢量脈寬調(diào)制能提高直流側(cè)電壓利用率,其應(yīng)用范圍已跨越變頻調(diào)速系統(tǒng),進(jìn)入各個(gè)領(lǐng)域。文中在分析SVPWM原理的基礎(chǔ)上,結(jié)合三相H橋逆變電路的特點(diǎn),介紹了TMS320F28335的SVPWM信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì),并實(shí)現(xiàn)了
我們已經(jīng)利用絕妙的數(shù)學(xué)家思維方式來了解失調(diào)和增益失配引起的雜散幅度,現(xiàn)在讓我們利用它來量化時(shí)序失配引起的雜散水平。通過之前的討論,我們知道時(shí)序失配引起的雜散出現(xiàn)在fS/2 ± fin,該位置與增益失配雜
2014年已然到來,半導(dǎo)體廠商對(duì)今年的走勢(shì)也是各抒己見,Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert則認(rèn)為,2014年將呈現(xiàn)五大趨勢(shì)。一是2014年將是科技突破之年。在SoC和設(shè)備中,我們將看到更多的功能從CPU中分離出來
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持 4MHz 像素時(shí)鐘的 LVDS 接收器 IC,其可充分滿足具有小型 LCD 面板的打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、燃油泵顯示屏以及家用電器的應(yīng)用需求。與同類競(jìng)爭(zhēng)器件相比,該 S
最新消息稱,臺(tái)積電已經(jīng)決定繼續(xù)使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器,而不是此前決定的升級(jí)到12英寸(300毫米)晶圓廠,主要原因是擔(dān)心良品率。iPhone5S上的指紋傳感器就來自臺(tái)積電,8寸廠出品,最
1月15日,時(shí)代民芯公司組織召開了“時(shí)代民芯”杯第四屆電子設(shè)計(jì)大賽方案評(píng)審會(huì),專家組對(duì)大賽第一階段提交的方案進(jìn)行了評(píng)審并評(píng)選出入圍方案。“時(shí)代民芯”杯第四屆電子設(shè)計(jì)大賽以高速高精度模數(shù)
據(jù)此前的消息稱,蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電已經(jīng)開始準(zhǔn)備著手生產(chǎn)iPhone6的指紋傳感器。為了提高生產(chǎn)效率,該供應(yīng)商將放棄iPhone5s的指紋傳感器所使用的8英寸制程,而采用12英寸制程。但是,近日準(zhǔn)確消息再次被放出,由于制作
【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息,隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本,特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型
中芯國際(00981)的股東應(yīng)占溢利于2013年三季度達(dá)4,249萬元(美元,下同),同比增加2.6倍,表現(xiàn)不俗乃因(i)逐步結(jié)束對(duì)武漢新芯的轉(zhuǎn)單銷售,使三季度的營業(yè)收入5.34億元的同比增長15.8%,低于中期之38.2%漲幅,唯