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矽品Q(chēng)1靚日月光落底

IC封測(cè)大廠矽品（2325）法說(shuō)會(huì)今日登場(chǎng)，法人預(yù)估，受惠于最大對(duì)手日月光高雄K7廠停工，矽品本季合并營(yíng)收季減約4%，優(yōu)于歷年同期平均季減8%表現(xiàn)。日月光訂下月7日舉行法說(shuō)會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)可望是今年谷底，外資認(rèn)為K

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2014-01-27

蘋(píng)果芯片指紋晶圓
晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長(zhǎng)情形

晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，2013年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%；預(yù)估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達(dá)14%，優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現(xiàn)。

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2014-01-27

晶圓代工 IC INSIGHT
Class D 功放高次諧波過(guò)流保護(hù)分析和解決方法

摘要高次諧波過(guò)流保護(hù)是一種特殊的過(guò)流、過(guò)功率現(xiàn)象。通常用戶(hù)的電路設(shè)計(jì)完全正確，常規(guī)功率測(cè)試未超過(guò)額定功率。該種保護(hù)的定位及解決較為困難。本文結(jié)合理論分析和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)分析了高次諧波過(guò)流保護(hù)的原因，并提供了

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2014-01-26

濾波器過(guò)流保護(hù) 功放高次諧波
Class D功放高次諧波過(guò)流保護(hù)分析和解決方法

摘要高次諧波過(guò)流保護(hù)是一種特殊的過(guò)流、過(guò)功率現(xiàn)象。通常用戶(hù)的電路設(shè)計(jì)完全正確，常規(guī)功率測(cè)試未超過(guò)額定功率。該種保護(hù)的定位及解決較為困難。本文結(jié)合理論分析和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)分析了高次諧波過(guò)流保護(hù)的原因，并提供了

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2014-01-26

過(guò)流保護(hù) 功放高次諧波
聯(lián)電今年資本支出估13億美元低于預(yù)期

聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)約11億至13億美元，較去年15億美元減少，低于市場(chǎng)預(yù)期。顏博文表示，聯(lián)電今年資本支出的重心，將放在擴(kuò)大整體經(jīng)濟(jì)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本之上，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力的結(jié)

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2014-01-26

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％

研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)412億美元，較去年成長(zhǎng)14%。ICInsights預(yù)估，今年整體IC市場(chǎng)可望達(dá)2871億美元，較去年成長(zhǎng)7%；整體晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)480億美元，年增12%。隨著蘋(píng)果(Apple)將晶圓代工

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2014-01-26

元件晶圓代工 IC INSIGHT
2013年蘋(píng)果仍是全球最大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商

1月24日消息，根據(jù)知名市場(chǎng)研究公司IHSTechnology公布的最新數(shù)據(jù)，在過(guò)去的一年當(dāng)中，蘋(píng)果仍然是全球最大的半導(dǎo)體芯片采購(gòu)廠商。IHS旗下分析師MysonRobles-Bruce在一份報(bào)告中指出，蘋(píng)果的2013年采購(gòu)芯片總額為303億美

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2014-01-26

索尼三星半導(dǎo)體芯片蘋(píng)果
芯片巨頭英特爾高通英偉達(dá)火拼車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

因?yàn)樵贑ES開(kāi)展前一天宣布成立開(kāi)放汽車(chē)聯(lián)盟，Google與蘋(píng)果的iOSintheCar的競(jìng)爭(zhēng)一下子成為最引人注目的焦點(diǎn)，兩大平臺(tái)在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)火看起來(lái)已經(jīng)蔓延到車(chē)聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)場(chǎng)。而除了這兩個(gè)大玩家，目前看來(lái)頗有雄心的黑莓

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2014-01-26

英特爾英偉達(dá) 芯片
辛辛那提電子選擇賽普拉斯為其生產(chǎn)熱像儀所用的讀出集成電路

21ic訊 L-3辛辛那提電子(L-3 CE)公司—已選擇其作為讀出集成電路(ROIC)的供應(yīng)鏈合作伙伴。L-3 CE將采用賽普拉斯在明尼蘇達(dá)州布魯明頓市的“賽普拉斯芯片代工解決方案”中獨(dú)有的工藝技術(shù)生產(chǎn)最新的RO

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2014-01-26

集成電路電子賽普拉斯熱像儀
ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％

研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，今年純晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)412億美元，較去年成長(zhǎng)14%。 IC Insights預(yù)估，今年整體IC市場(chǎng)可望達(dá)2871億美元，較去年成長(zhǎng)7%；整體晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)480億美元，年增12%。隨著蘋(píng)果(Apple)

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2014-01-25

元件晶圓代工 IC INSIGHT
聯(lián)電今年資本支出估13億美元低于預(yù)期

聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，聯(lián)電今年資本支出預(yù)計(jì)約11億至13億美元，較去年15億美元減少，低于市場(chǎng)預(yù)期。顏博文表示，聯(lián)電今年資本支出的重心，將放在擴(kuò)大整體經(jīng)濟(jì)規(guī)模、降低生產(chǎn)成本之上，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力

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2014-01-25

先進(jìn)制程聯(lián)電臺(tái)積電
聯(lián)電 Q1難逃淡季魔咒

聯(lián)電于昨（24）日公布去年第4季營(yíng)收307.2億元，每股稅后純益（EPS）0.06元；展望本季，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示，聯(lián)電本季晶圓出貨可望較上季微升，但產(chǎn)品平均單價(jià)（ASP）恐下滑，法人認(rèn)為，聯(lián)電本季業(yè)績(jī)最好僅與上季持

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2014-01-25

ARM 聯(lián)電 40納米晶圓
聯(lián)電Q1未給營(yíng)收財(cái)測(cè)，估晶圓出貨量增價(jià)跌

聯(lián)電(2303)今(24日)召開(kāi)線(xiàn)上法說(shuō)，關(guān)于Q1營(yíng)運(yùn)展望，此次聯(lián)電則罕見(jiàn)并未給出營(yíng)收財(cái)測(cè)。執(zhí)行長(zhǎng)顏博文(見(jiàn)附圖)僅估，聯(lián)電Q1晶圓出貨相較于去年Q4，將呈現(xiàn)量增價(jià)跌格局。其中，Q1以美金計(jì)價(jià)的產(chǎn)品ASP將季減4%，而Q1晶圓本

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2014-01-25

太陽(yáng)能聯(lián)電 APEX 晶圓
聯(lián)芯五模4G芯片將于二季度推出,數(shù)據(jù)卡芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

大唐電信(600198.SH)內(nèi)部人士表示,旗下聯(lián)芯科技研發(fā)的28nm5模LTE芯片預(yù)計(jì)2014年二季度推出,而且LTE數(shù)據(jù)卡的芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。大唐電信在4G芯片產(chǎn)品方面,目前28nm的產(chǎn)品已經(jīng)在臺(tái)積電流片了,是按照之前中國(guó)移動(dòng)五模來(lái)

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2014-01-24

中國(guó)移動(dòng) 大唐電信終端 4G芯片
三星和蘋(píng)果2013年芯片采購(gòu)額超500億美元

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引述研究公司Gartner稱(chēng)，三星和蘋(píng)果2013年共購(gòu)買(mǎi)了超過(guò)500億美元的半導(dǎo)體晶片，為歷史上首次。兩公司去年共消費(fèi)了537億美元的半導(dǎo)體，較去年的460億美元增長(zhǎng)了77美元，漲幅17%。兩家公司連續(xù)第三年占

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2014-01-24

三星 GARTNER 蘋(píng)果芯片

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矽品Q(chēng)1靚日月光落底

晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長(zhǎng)情形

Class D 功放高次諧波過(guò)流保護(hù)分析和解決方法

Class D功放高次諧波過(guò)流保護(hù)分析和解決方法

聯(lián)電今年資本支出估13億美元低于預(yù)期

ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％

2013年蘋(píng)果仍是全球最大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商

芯片巨頭英特爾高通英偉達(dá)火拼車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

辛辛那提電子選擇賽普拉斯為其生產(chǎn)熱像儀所用的讀出集成電路

ICInsights：純晶圓代工產(chǎn)值估增14％

聯(lián)電今年資本支出估13億美元低于預(yù)期

聯(lián)電 Q1難逃淡季魔咒

聯(lián)電Q1未給營(yíng)收財(cái)測(cè)，估晶圓出貨量增價(jià)跌

聯(lián)芯五模4G芯片將于二季度推出,數(shù)據(jù)卡芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

三星和蘋(píng)果2013年芯片采購(gòu)額超500億美元

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