近年來，無封裝芯片被業(yè)內炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價比的問題。


晶科電子應用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接受《高工LED》采訪時曾表示，他們的產品全部采用基于APT專利技術倒裝焊接技術，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝。從她的解釋來看，這種工藝首先一定是倒裝焊技術，其次沒有金線、也不用固晶膠。據(jù)記者了解，除了沒有以上輔料之外，也沒有支架。

省掉了三大輔料，成本是不是更低呢?

當前金線和支架在整個封裝件中的成本占比分別為5-6%和15%-20%，整體算上不超過30%。

“現(xiàn)在只有高端市場才使用金線，一般封裝廠為了節(jié)省成本都會使用合金線。”山東一家金線廠副總告訴記者。當然還有企業(yè)使用鐵線，如果使用合金線成本至少下降一半，鐵線就更低了。

省掉了的固晶膠也不等于不用膠，晶科電子主要使用銀膠，銀膠的價格顯然比我們普通的硅膠要貴很多。據(jù)了解，銀膠目前主要以進口為主，價格是普通硅膠的10倍以上。

最拉高“無封裝芯片”成本的其實是工藝改進所帶來的高昂設備投入。據(jù)了解，這種工藝是半導體封裝目前70種工藝形式中的一種，存活時間已經超過10年。但嫁接到LED之后，它并沒有保持半導體之前低成本的優(yōu)勢，反而推高了成本。

“無封裝芯片其實是一個大工程，它的改變并不是僅僅從封裝開始?！贝笞骞怆娍偨浝碣R云波表示，它的改變是從芯片后段制程開始，此外它不需要固晶機，也不需要焊線機。

翠濤自動化的研發(fā)中心總監(jiān)羅超也表示，無封裝芯片首先芯片使用的就不相同，它使用的是倒裝芯片。最大的問題還是機器，一旦普及開來，目前封裝廠大部分設備都不能用。而封裝廠的工藝磨合也是個問題，剛開始做，良率也很難達到期望值。

浪潮華光總經理鄭鐵民并不認可。他認為，成本是要綜合考慮的，買進口設備和國內設備成本都不一樣，用正裝和倒裝芯片成本也不一樣。但是因為是專用設備，如果廠家直接上免封裝芯片就沒有折舊的問題。

據(jù)了解，當前傳統(tǒng)的半導體設備廠家有專門針對Flip-Chip的設備，國內包括翠濤等少數(shù)設備廠有所涉足。有位設備廠家副總經理向記者爆料，這種設備每臺高達幾百萬，而當前一條封裝線的價格大概是100萬。

晶科電子副總張明生接受采訪時曾明確表示，因為倒裝焊技術相比正裝來說多了一道復雜的工藝，所以產品的單個成本與物料的節(jié)約成本相抵。其產品的核心價值目前來看不在成本，而在特殊技術的運用特性和功能上。

截至目前，臺廠包括新世紀、隆達、臺積電、璨圓，國際大廠飛利浦和科銳都有無封裝芯片產品推出。據(jù)記者了解，中國大陸有少數(shù)幾家芯片廠、封裝廠正在考慮或正在研發(fā)，甚至有一家鋁基板廠家的總經理表示他們也在研發(fā)，希望不久將推出市場。