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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
2月26日消息，為回應近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?
“勢者，因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯
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瑞薩設(shè)立二子公司 將師法高通調(diào)整布局
日本經(jīng)濟新聞報導，瑞薩電子(Renesas)于日前發(fā)布整頓日本國內(nèi)工廠的消息，將各座工廠的雇用體制統(tǒng)一，借此減少人事支出，以及縮編人力；瑞薩除了整頓工廠，同時也將經(jīng)營資源集中于車用電子零件和產(chǎn)業(yè)設(shè)備用電子零件上
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高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科 芯片商正從幕后走向臺前
據(jù)華爾街日報網(wǎng)站報道，業(yè)界普遍認為消費者不太關(guān)注智能手機的處理器，至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動通信大會(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明，實際情況可能并非如此。包括高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)
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中芯、長電晶圓凸塊產(chǎn)線擬設(shè)深圳 大陸重點補貼龍頭企業(yè)
大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預備成立合資子公司，投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線，據(jù)消息人士指出，中芯、長電目前凸塊產(chǎn)線應設(shè)在深圳，鄰近中芯原本擬于深圳設(shè)立的晶圓廠區(qū)，而非業(yè)界普遍猜測的北京1
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1Xnm、新應用扮成長引擎 漢微科今年業(yè)績續(xù)增3成
電子束檢測設(shè)備大廠漢微科25日舉行法說會，總經(jīng)理招允佳釋出2014年營運正向展望，認為在半導體大廠持續(xù)發(fā)展線距微縮及發(fā)展3D NAND、FinFET等新技術(shù)的過程中，除了晶圓缺陷檢測精度更微細之外，同時也面臨其他前所未有
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飛兆：上演“Fairchild”歸來
最近飛兆半導體重獲以前飛兆半導體前身仙童（Fairchild）的標識，這對飛兆半導體公司而言意義而在？飛兆下一步將采取哪些舉措來重塑品牌效應？如何看待市場的整合及未來演變趨勢？隨著中國半導體市場成全球重鎮(zhèn)，
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鑫創(chuàng)MEMS麥克風布局穿戴式市場
鑫創(chuàng)MEMS麥克風目前已經(jīng)開始與客戶進行送樣、Design-in，主要卡位中低階智慧型手機和平板電腦的市場，預估2014年第1季以降將陸續(xù)放量出貨；2014年多數(shù)人看好穿戴式裝置將成為市場新星，鑫創(chuàng)目前也開始與聯(lián)電合作開發(fā)
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設(shè)計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導體業(yè)者指出，大
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三星Galaxy S5配指紋識別 封裝產(chǎn)能存在缺口
三星在本次世界通訊大會上發(fā)布了第五代旗艦手機Galaxy S5。新機雖未如廣泛猜測更換為金屬外殼，但配備了時下熱門的Home鍵支持指紋識別，而與之相應的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)（WLCSP）目前全球整體產(chǎn)能難以滿足需求。
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
元器件交易網(wǎng)訊 2月26日消息，為回應近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用
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臺積電16納米 賽靈思力挺
賽靈思（Xilinx）繼日前宣布旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品，已在臺積電（2330）投片量產(chǎn)，并由臺積電獨享代工大單后，昨（26）日又宣布完成全球首顆采用16納米FinFET（鰭式場效晶體管）的FPGA產(chǎn)品，力挺臺積電16納米制
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品牌手機大戰(zhàn) 上游臺積電受益
世界通訊大會（MWC）在西班牙巴塞隆納熱鬧登場，全球智能手機品牌卯勁爭取曝光，但一連串品牌大戰(zhàn)的背后，到底誰是真正獲利者？外資報告分析，上游業(yè)者才是真正贏家，尤其臺積電、聯(lián)發(fā)科可望受益。 智能手機市場競
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安捷倫最新 X 系列測量應用軟件
2014年 2 月 26 日，北京――安捷倫科技公司（NYSE：A）日前推出最新的 X 系列測量應用軟件，鞏固了其在 LTE-Advanced 測量領(lǐng)域中的領(lǐng)導地位。該應用軟件針對LTE-Advanced FDD和TDD 發(fā)射機和元器件提供符合最新 3GPP
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IR在新加坡開設(shè)先進超薄晶圓加工廠
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 宣布其位于新加坡的全新先進超薄晶圓加工廠 (IRSG) 已投入初始生產(chǎn)。新廠占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠和晶圓代工合作
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