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徐小田解讀本土IC產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在上海針對目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問題，從行業(yè)管理者層面解釋了相關(guān)現(xiàn)象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。 既然本土IC發(fā)展很快，為什么進(jìn)口IC依然在增加？徐小田：中國本
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趙建忠：要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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中國家居發(fā)展趨勢 智慧互聯(lián)、互動成未來新方向
正在進(jìn)行的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（IC China）上，中國智慧家庭分論壇的與會嘉賓共同討論了未來智能家居在中國的發(fā)展趨勢和未來市場發(fā)展。中國家居發(fā)展趨勢智慧互聯(lián)、互動成未來新方向拓璞產(chǎn)業(yè)研究所所
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專利成IC企業(yè)未來運(yùn)營關(guān)鍵部署
雖然中國半導(dǎo)體市場逐步壯大，但行業(yè)面臨的技術(shù)創(chuàng)新，專利保護(hù)，商業(yè)秘密保護(hù)等問題卻一直存在。有資料顯示，2012年在中國受理的一審專利保護(hù)案件達(dá)到87419件。中國半導(dǎo)體企業(yè)在發(fā)展過程中遇到專利，產(chǎn)權(quán)保護(hù)的法律問
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我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)高速增長
2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇昨天在上海舉辦，記者從主辦方獲悉，今年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易較為樂觀，半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)銷售額增幅也遠(yuǎn)高于世界平均增長水平。截至今年9月，我國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口額約2000億美元，
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聯(lián)發(fā)科 Q4毛利率 將走揚(yáng)
產(chǎn)業(yè)評析：聯(lián)發(fā)科（2454）為中國大陸最大手機(jī)芯片廠，在光儲存芯片、DVD播放機(jī)芯片市場具領(lǐng)先地位。看好理由：第3季營收每股純益達(dá)6.28元，前三季每股純益逾14元，獲利表現(xiàn)符合預(yù)期；第4季營收季減5%以內(nèi)，毛利率有向
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芯片行業(yè)政策扶持醞釀大手筆 力度遠(yuǎn)超18號文件
從第十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇獲悉，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆。伴隨著紫光集團(tuán)近期斥資近27億美元相繼收購兩行業(yè)翹楚，一場集成電路產(chǎn)業(yè)的資本運(yùn)
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大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導(dǎo)體
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量高，總體而言，未來五年臺灣半導(dǎo)體業(yè)有機(jī)會也有威脅。臺灣的半導(dǎo)體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢，如臺積電（2330）等向來
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GlobalWafers成為第六大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商
據(jù)電子時報報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）總裁DorisHsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導(dǎo)體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35％，而SAS持有98.6％的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球晶
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芯片國產(chǎn)化推進(jìn)“去IOE”
一場去IOE的運(yùn)動正在開展，而芯片國產(chǎn)化是其中最有力的抓手。IOE是IBM、Oracle和EMC的縮寫，代表了小型機(jī)、數(shù)據(jù)庫和存儲設(shè)備構(gòu)成的一個從軟件到硬件的完整系統(tǒng)生態(tài)，是同類產(chǎn)品中的最佳組合。IOE被廣泛地應(yīng)用于各行業(yè)
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GlobalWafers成為第六大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商
據(jù)網(wǎng)上報道，環(huán)球晶圓(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)總裁Doris Hsu在11月12日投資者會議上說，公司已成為第六大半導(dǎo)體級硅片生產(chǎn)商，占全球市場份額的7.35%，而SAS持有98.6%的股權(quán)。Hsu表示，環(huán)球晶圓擁有三
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封測廠：SiP更復(fù)雜 是好生意
封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。 展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；
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飛兆半導(dǎo)體集成式智能功率級(SPS)模塊具有更高的功率密度和更佳的效率
在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統(tǒng)供電應(yīng)用中，提高效率和功率密度是設(shè)計人員面臨的重大挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體研發(fā)了智能功率級(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)
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我國急需中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，
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XMOS力助索尼更加動聽
索尼為其發(fā)燒級便攜式耳機(jī)放大器選用xCORE多核微控制器 英國布里斯托爾，2013年11月 – XMOS日前宣布：其xCORE-USB多核微控制器已經(jīng)被索尼公司選中，用于其最新的PHA-2便攜式耳機(jī)放大器。 剛于九月在IFA發(fā)布的
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- 新基建小課堂，ADI大神帶你飛
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（二）
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- 【直播有獎】DDR5-總線仿真技術(shù)講解
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- Power integrations上新啦~萌新報道：電機(jī)驅(qū)動器，了解一下？
