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Apple與GlobalFoundries合作 芯片代工備援
根據(jù)報導，Apple 和 GlobalFoundries 間的合作可能不如想象中緊密。 Apple 12 日傳出將和 GlobalFoundries 簽約，生產(chǎn) iOS 裝置所使用的芯片，以擺脫對 Samsung 的依賴。不過根據(jù) AllThingsD 的消息來源指出 Apple
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臺積電推動16納米 用實績說話
臺積電晶圓代工霸主地位，將在16及14納米遭遇強勁競爭，臺積電采取穩(wěn)扎穩(wěn)打策略，以漸進式由20納米向16納米推動，用實績加深客戶信心。 面對勁敵三星和英特爾積極切入晶圓代工領域，臺積電曾多次強調(diào)，公司具備「
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格羅方德?lián)寙翁O果 臺積電不驚
臺積電為蘋果代工生產(chǎn)處理器殺出程咬金，外傳蘋果找上格羅方德（GlobalFoundries）在紐約州馬耳他鎮(zhèn)（Malta）的工廠，為其代工應用于iPhone及iPad的處理器，且獲三星助陣。 臺積電是全球晶圓代工龍頭，格羅方德有
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張忠謀交棒 組織創(chuàng)新 臺積電開啟雙CEO時代
臺積電董事長張忠謀今天正式卸任執(zhí)行長一職。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(12)日正式卸任執(zhí)行長一職，在他期許的「組織的創(chuàng)新」，今天臺積電正式開啟了雙執(zhí)行長時代。張忠謀早先
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Xilinx與臺積電合作之首款異質(zhì)3D IC正式量產(chǎn)
美商賽靈思(Xilinx)與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，業(yè)界首款異質(zhì)三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT 系列產(chǎn)品正式量產(chǎn)，賽靈思順利達成旗下所有 28奈米 3D IC 系列產(chǎn)品全數(shù)量產(chǎn)的里程碑。 賽靈思
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借力類3D陶瓷封裝技術 三合一光傳感IC尺寸微縮
在前十大智慧型手機品牌商競相于旗下產(chǎn)品線中導入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰(zhàn)，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2
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張忠謀交棒,劉德音/魏哲家即任臺積電CEO
臺積電(2330)今(12日)召開董事會，再為人事投下震撼彈！董事長暨執(zhí)行長張忠謀正式宣布交出執(zhí)行長棒子，并由原任共同營運長(CO-COO)劉德音(附圖后排左)、魏哲家(附圖后排右一)共同接棒。臺積電代理發(fā)言人孫又文指出，
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集成電路產(chǎn)業(yè)政策“有大手筆”
國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展或有大手筆，新政策力度要遠超過“18號文件”。在近日于上海舉行的中國國際半導體博覽會暨高峰論壇新聞發(fā)布會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田作出上述表示。此前的9月2日至5日，
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高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無線充電”美味蛋糕
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通（Qualcomm）先后宣布加入無線充電聯(lián)盟（WPC）與電力事業(yè)聯(lián)盟（PMA）后，該公司將無線充電接收器（Rx）整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，
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GlobalFoundries紐約工廠將為蘋果代工A系列芯片
今年早些時候，有報告稱蘋果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries（格羅方德半導體股份有限公司）合作，蘋果希望GlobalFoundries能為蘋果代工iOS設備中使用的A系列處理器。當時，兩家公司的協(xié)議并不清楚，CNET網(wǎng)站的消
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周文益：為中國導航產(chǎn)業(yè)裝上“中國芯”
“人不能把什么都設計好了才上路。歸國創(chuàng)業(yè)要有勇氣，更要有信心！”語速很快，語氣篤定，面前的周文益，眼神中透露出專注與決心。周文益是西安華迅微電子有限公司董事長。1995年在國內(nèi)獲得博士學位后，他前往美國佛
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中國電子報：青島：“星光基地”助力IC產(chǎn)業(yè)
“綠樹白云紅瓦”的青島，近年來提出大力發(fā)展“藍色經(jīng)濟”，以新一代信息產(chǎn)業(yè)為引擎，特別是圍繞軟件和集成電路設計搭臺唱戲，推動經(jīng)濟轉型升級。兩年前，中星微電子與青島市政府合力打造“星光基地”，全面提升青島
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解讀成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的“三次創(chuàng)業(yè)”
下一站，歐洲。在剛剛結束的第八屆中國-歐盟投資貿(mào)易洽談會上，成都高新區(qū)企業(yè)博世德能源科技公司分別與丹麥、荷蘭、德國的三家企業(yè)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，涉及技術引進與支持、歐洲市場開拓、合作生產(chǎn)等。不僅如此，本屆
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Silicon Labs參考設計幫助開發(fā)人員在5分鐘內(nèi)轉動電機
中國，北京 - 2013年11月12日 - 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出無刷直流（BLDC）電機控制參考設計，它特別針對采用Silicon Labs C8051F85x/6x
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全新 Agilent EXM 無線測試儀重磅出擊
2013 年 11 月12日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出 E6640A EXM 無線測試儀，該儀器全面覆蓋各種現(xiàn)有及未來技術標準，擁有突破性的性能指標，最多可并行測試 32 個蜂窩和無線連通性設備，滿足大
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