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奧地利微電子計(jì)劃2014為模擬晶圓代工客戶提供多項(xiàng)目服務(wù)
多項(xiàng)目原型設(shè)計(jì)服務(wù)使用戶均攤費(fèi)用，有效減少生產(chǎn)成本中國(guó)，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)
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奧地利微電子計(jì)劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)
21ic訊 地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。多項(xiàng)目原型設(shè)計(jì)將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用
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日本凸版印刷將進(jìn)軍觸控面板市場(chǎng)
凸版印刷將進(jìn)軍觸控面板市場(chǎng)，該公司已利用半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)所培育出來(lái)的細(xì)微化加工技術(shù)研發(fā)出觸控面板產(chǎn)品，其應(yīng)答速度可達(dá)現(xiàn)行產(chǎn)品的約3倍，主要將搶攻可明確分辨出應(yīng)答速度差異性的中大尺寸面板市場(chǎng)，目標(biāo)為在2015年
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GlobalWafers成為第六大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)商
據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）總裁Doris Hsu在11月12日投資者會(huì)議上說(shuō)，公司已成為第六大半導(dǎo)體級(jí)硅片生產(chǎn)商，占全球市場(chǎng)份額的7.35％，而SAS持有98.6％的股權(quán)。 Hsu表示，
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新APU 下單臺(tái)積電、臺(tái)星科
處理器大廠美商超微（AMD）昨（13）日在開發(fā)者高峰會(huì)（APU13）中，發(fā)表新一代代號(hào)為Mullins及Beema的筆記本電腦及行動(dòng)裝置加速處理器（APU），不僅是全球首款將ARM Cortex-A5處理器核心集成在內(nèi)的x86處理器芯片，也是
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辛耘Q3獲利增逾5成；明年制造事業(yè)撐正面展望
設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)今舉行法人說(shuō)明會(huì)揭露Q3營(yíng)運(yùn)成果，受再生晶圓和設(shè)備需求同增，辛耘Q3稅后盈余季增逾5成，前3季EPS并已突破2元達(dá)到2.05元。辛耘表示，盡管Q4期間的BB值(訂單出貨比)走勢(shì)難強(qiáng)，但隨著半
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Cadence推出Voltus IC 電源完整性解決方案
亮點(diǎn)： · 新的電源完整性分析引擎具有大規(guī)模的并行執(zhí)行能力，可達(dá)10倍的更快性能 · 新層次化體系架構(gòu)支持高達(dá)10億實(shí)例的非常大的設(shè)計(jì) · 在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中與關(guān)鍵的Cadence工具緊
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IC Insights預(yù)測(cè)2013年半導(dǎo)體銷售額排名
美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights發(fā)布了2013年半導(dǎo)體銷售額前20強(qiáng)的預(yù)測(cè)，瑞薩電子排在第11、SK海力士位居第5。此次預(yù)測(cè)中，銷售額排在前4位的企業(yè)與上年相同，仍為英特爾、三星電子、臺(tái)積電和高通。2012年排在第8的海力
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平臺(tái)先行 提高本土MEMS供給能力
【賽迪網(wǎng)訊】微系統(tǒng)（MEMS）橫跨集成電路和傳感器兩大領(lǐng)域，代表著國(guó)家尖端科技和核 心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。在國(guó)家相繼出臺(tái)的《物聯(lián)網(wǎng)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《集成電
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封測(cè)臺(tái)廠Q4保守 待蘋果急單
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，第4季半導(dǎo)體封測(cè)廠保守，整體景氣有賴蘋果(Apple)加持，新機(jī)銷售狀況若佳，封測(cè)廠應(yīng)會(huì)有急單。 展望第4季半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君預(yù)估，PC需求疲弱及部分智能型手機(jī)銷售不佳，
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蘋果處理器代工回流美國(guó)傳GF三星分食
為了響應(yīng)總統(tǒng)歐巴馬(Barack Obama)制造業(yè)回流美國(guó)的呼喚，蘋果(Apple Inc.)傳找了格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries Inc.)在紐約州代工iPhone、iPad應(yīng)用處理器(AP)，而已在美國(guó)奧斯丁廠生產(chǎn)這些AP的三星電子(Samsung E
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指紋辨識(shí)芯片封測(cè) IEK揭密
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)表示，蘋果iPhone 5S指紋辨識(shí)晶片，由日月光封裝，富士康貼合；非蘋陣營(yíng)手持裝置指紋辨識(shí)晶片，傾向COF封裝。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)今天舉辦“眺望—2014產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)”研討會(huì)，
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張忠謀卸CEO 臺(tái)積明年維持高成長(zhǎng)
前景仍佳 【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀昨天卸下執(zhí)行長(zhǎng)，臺(tái)積電在張忠謀回任以來(lái)營(yíng)收及獲利都屢創(chuàng)新高，其中前3年每股純益都超過(guò)5元以上，而預(yù)期今年也不例外，因此臺(tái)積電未來(lái)在新執(zhí)行長(zhǎng)
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未來(lái)三星有極高可能性并購(gòu)GlobalFoundries
蘋果供應(yīng)鏈分散化策略再度擴(kuò)散至晶圓代工，昨（12）日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對(duì)臺(tái)積電會(huì)造成多大影響，端視三星在未來(lái)合作領(lǐng)域扮演何種角色？ 此外，外資認(rèn)為，張忠謀
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新聞分析－三星拉GF 救訂單
蘋果ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器訂單雖然仍由韓國(guó)三星代工，但臺(tái)積電明年起也開始接手部份代工訂單，不過(guò)，近日市場(chǎng)卻傳出，三星有意與格羅方德（GlobalFoundries）合作，由三星協(xié)助格羅方德爭(zhēng)取蘋果處理器代工訂單消息。
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