半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元,同比下滑5.5%,并預估將在2017年恢復增長。目前,半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款 D 類立體聲放大器,為超極本、藍牙 (Bluetooth®) 揚聲器、平板電腦及超極本擴展基座等小型產(chǎn)品實現(xiàn)出色音質(zhì)。該 TPA3131D2 是業(yè)界首款采用小型 QFN 封裝實現(xiàn) 7W 功率輸
上個月,我們報道過英特爾將為Altera代工64位四核ARM芯片的消息,自此該公司開始了x86和ARM"兩手抓"的歷程。至于這么做的原因,或許是新任CEO Brian Krzanich想要讓代工業(yè)務更加迅速地擴張,以規(guī)避自家芯片需求下降所
據(jù)美國科技博客BusinessInsider報道,在近50年的科技發(fā)展中,技術變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中,英特爾堅定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力。摩爾定律是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Gordon Moore提出,內(nèi)容
半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導致對新設備的購買帶來下行壓力。業(yè)內(nèi)預計2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元,同比下滑5.5%,并預估將在2017年恢復增長。目前,半導體技術研究可望為廣泛的醫(yī)療電子
近日獲悉,由無錫市計量測試中心作為主要承擔單位,與江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心聯(lián)合申報的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展科研項目“面向物聯(lián)網(wǎng)用MEMS多傳感器自動化測試系統(tǒng)開發(fā)”獲得了無錫市經(jīng)濟和信息化委員會的批準立項。這
在智能手機普及之前,地圖對大家來說只是一個可以用也可以不用的工具,人們要出行要找地方,絕大多數(shù)還是通過PC機來查,出行之前先查好并記錄下來,或是打印出來,然后再去找這個位置,過程非常繁瑣,用戶付出的成本
Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI),全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,近日將其位于上海的亞太總部整體遷至浦東張江展想廣場,以更寬敞舒適的辦公環(huán)境和更貼近客戶的地理位置,滿足飛速發(fā)展的中國電子市場的
前景看好的觸摸屏市場讓大陸廠商跑馬圈規(guī)劃新格局,要么擴產(chǎn)產(chǎn)能,要么兼并收購、要么投資新建廠房,引進新的生產(chǎn)線,不遺余力地搶占市場份額。但是也有在發(fā)展勢頭正盛的時候轉賣廠房、倒閉的廠商。兩種截然不同的現(xiàn)
在兩個物體間放置一個傳感器,就能實現(xiàn)物物相連,傳遞信息,便于決策方及時采取措施。這就是物聯(lián)網(wǎng),傳說中的高科技,工作原理很簡單卻非常智慧實用,改變了人們的生產(chǎn)和生活方式,提高資源利用率和生產(chǎn)力水平。物聯(lián)
因應電子產(chǎn)品成本及利潤下降趨勢,傳統(tǒng)的半導體測試機臺為各家各自設計的封閉系統(tǒng),機臺動輒百萬美金,成本高昂,維護及升級亦是所費不貲,如何降低半導體測試成本及提高測試效率已成為各家電子廠商努力的目標。另外
封測大廠日月光(2311)第三季集團合并營收達567.48億元、創(chuàng)下歷史新高,單季稅后凈利達44.3億元、EPS達0.57元;EMS事業(yè)部受惠蘋果擴大WiFi模組釋單可望季增逾25%,法人推估單季合并營收將站上610億元、季增7%以上
MEMS是在集成電路生產(chǎn)技術和專用的微機電加工方法的基礎上蓬勃發(fā)展起來的高新科技,其研究開發(fā)主要集中在微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)三個方面,目前主導MEMS市場的傳感器已形成產(chǎn)業(yè)。用此技術研制的五花八門的微傳感
封測大廠日月光和矽品積極布局系統(tǒng)級封裝(SiP)。整體觀察,日月光優(yōu)先擴充規(guī)模經(jīng)濟,矽品考量毛利率表現(xiàn),各擅勝場。 系統(tǒng)級封裝是客制化封裝方式,一個或多個半導體晶片以2D或3D方式,接合到整合型基板上,將一個
經(jīng)濟部加工出口區(qū)管理處今天說,半導體封測大廠日月光公司在楠梓加工區(qū)擴廠有成,加工處扮幕后推手功不可沒。 加工處第三組投資科科長吳淑芳表示,為加速落實加工區(qū)內(nèi)重大投資案件,加工處設置專案小組平臺主動出