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英特爾將代工首款64位四核ARM處理器

新浪科技訊北京時間10月30日下午消息，美國芯片制造商Altera周二宣布，該公司的Stratix 10 SoC(片上系統(tǒng))將整合“高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器”。而具有諷刺意味的是，這款產(chǎn)品將由英特爾(24.5, -0.03, -0.

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2013-10-31

英特爾 ARM處理器四核 ARM
日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載，Q4營收占比上看1成

日月光(2311)財務長董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準，營收占比可望于本季達到1成水準。

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2013-10-31

Wi-Fi 電子 SIP IC封裝
半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

半導體龍頭廠臺積電預計明年資本支出將達百億美元，維持高檔，隨著臺積電拉高20奈米與16奈米的產(chǎn)能，已要求合作夥伴擴產(chǎn)，專家指出，半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長，這帶動近期半導體設備廠及耗材股表態(tài)大漲

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2013-10-31

半導體晶圓臺積電半導體設備
中芯國際趙海軍：上海12寸芯片月產(chǎn)36000片

2013北京微電子國際研討會于2013年10月30-31日在北京京儀大酒店二層多功能廳舉行，本次大會的主題是“智能改變生活”。在今天上午的會議上，中芯國際集成電路制造公司首席運營官趙海軍致辭，他稱，上海有12寸科研

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2013-10-31

中芯國際芯片研討會微電子
Q4度小月聯(lián)電寄望28納米

晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（30）日召開在線法說會，第3季晶圓出貨創(chuàng)下新高，帶動單季歸屬母公司凈利達34.76億元，較第2季大幅成長91.8％，但第4季受到客戶進行庫存調(diào)整影響，預估晶圓出貨將季減8～10％。聯(lián)電執(zhí)

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2013-10-31

晶圓代工聯(lián)電 LED 高壓
臺積電找鈺創(chuàng) 打造3D IC

臺積電（2330）在邏輯IC制程上領先全球同業(yè)，但DRAM仍然只能依賴韓系業(yè)者提供。為了加強在3D IC的DRAM技術主導性，業(yè)界傳出，臺積電計畫投資1億美元開發(fā)Wide I/O（加寬匯流排）或HBM（高帶寬存儲器）等次世代DRAM產(chǎn)品

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2013-10-31

DRAM 臺積電 IC IDE
日月光、正崴「穿戴」助攻

市場傳出Google正在擴產(chǎn)Google眼鏡（Google Glass），可能在圣誕節(jié)前夕，大量增加Google眼鏡產(chǎn)量，并預計在明年中到明年底在消費市場上推出；法人表示，Google眼鏡擴大產(chǎn)量代表穿戴式裝置熱潮，可能將進入另一波高峰

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2013-10-31

供應鏈蘋果穿戴式 GOOGLE
日月光：Q4封測營收季減0~3%，EMS增逾25%

IC封測大廠日月光(2311)財務長董宏思指出，預期Q4封測材料營收在通訊晶片需求支撐下，僅將季減0-3%，而電子制造代工業(yè)務(EMS)營收則受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，預估EMS營收將季增超過25%。不過，由于EMS占Q4營收比

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2013-10-31

Wi-Fi 晶片 EPS SIP
聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，公布2013年Q3財報，營業(yè)收入為334.1億元，與上季的319.1億元相比，增加4.7%，略優(yōu)于財測預估的季增3~4%，較去年同期的301.7億元則成長10.7%。另外，Q3毛利率為22.0%，營業(yè)凈利率為7.2%，

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2013-10-31

晶圓聯(lián)電高壓 EPS
聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，關于Q4營運展望，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文預估，聯(lián)電Q4晶圓出貨量將季減8~10%，以美金計價的產(chǎn)品ASP將季減2%，而晶圓本業(yè)的營業(yè)利益估僅將在損平點附近徘徊，晶圓廠Q4稼動率估達75%上下(mid 70

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2013-10-31

晶圓聯(lián)電 LED EPS
聯(lián)電下季28nm仍低個位數(shù)，HKMG明年下半才貢獻

聯(lián)電(2303)今(30)日召開法說，外界也持續(xù)聚焦其于28奈米的最新進度。聯(lián)電財務長劉啟東(見附圖)坦言，該公司仍維持28奈米今年底前低個位數(shù)百分點(low single-digit)的預估不變，且估計明年Q1也會維持相仿的比重，至于

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2013-10-31

通訊聯(lián)電高壓晶圓廠
英特爾將代工ARM核心處理器!?

由于FPGA兩大領導業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進制程領域中激烈競爭，也使得Xilinx已經(jīng)前進到16nm FinFET，委由臺積電進行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進行生產(chǎn)。但在當時，市場僅僅了解的

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2013-10-31

處理器核心處理器英特爾 ARM
IR 推出配有集成式功率因數(shù)校正的三相位逆變器

全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出配有功率因數(shù)校正級和逆變器級的IRAM630-1562F智能功率模塊 (IPM) ，能夠縮小及簡化空調(diào)和洗衣機等節(jié)能家電與輕工業(yè)

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2013-10-30

集成相位逆變器功率因數(shù)校正
美國卡內(nèi)基梅隆大學開發(fā)下一代超高效硅芯片

研究人員希望實現(xiàn)硅芯片從自身的大數(shù)據(jù)中學習的能力，使芯片能夠通過轉(zhuǎn)變自身的任務來滿足用戶的需求。美國國家科學基金會（NSF）日前資助卡內(nèi)基梅隆大學（CMU）硅系統(tǒng)實現(xiàn)中心（CSSI）260萬美元，用于開發(fā)下一代超高

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2013-10-30

硅芯片大數(shù)據(jù) IC LAN
三星三季度凈利達76億美元芯片業(yè)務成主要拉動力

大智慧(7.15,-0.32,-4.28%)阿思達克通訊社10月29日訊，三星[微博]電子(005930.KS)發(fā)布的三季報數(shù)據(jù)顯示，三季度實現(xiàn)營收約556.9億美元(59萬億韓元)，同比增長13%。凈利潤約76億美元(8.05萬億韓元)，同比增長25%，再次

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2013-10-30

三星芯片 NI DRAM芯片

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英特爾將代工首款64位四核ARM處理器

日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載，Q4營收占比上看1成

半導體晶圓及封測等大廠資本支出高成長

中芯國際趙海軍：上海12寸芯片月產(chǎn)36000片

Q4度小月聯(lián)電寄望28納米

臺積電找鈺創(chuàng) 打造3D IC

日月光、正崴「穿戴」助攻

日月光：Q4封測營收季減0~3%，EMS增逾25%

聯(lián)電Q3獲利季增逾9成，前三季EPS 0.95元

聯(lián)電Q4晶圓出貨量估減8~10%，本業(yè)僅拚損平

聯(lián)電下季28nm仍低個位數(shù)，HKMG明年下半才貢獻

英特爾將代工ARM核心處理器!?

IR 推出配有集成式功率因數(shù)校正的三相位逆變器

美國卡內(nèi)基梅隆大學開發(fā)下一代超高效硅芯片

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