臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(1)日出席清華大學(xué)頒授高通創(chuàng)辦人厄文.雅各布(Irwin Mark Jacobs)「清華榮譽(yù)講座」典禮時(shí)表示,臺(tái)積電與高通是天作之合,所向無(wú)敵,任何試圖跨足通訊芯片及晶圓代工產(chǎn)業(yè)者,都難以超越他們
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 10 月 31 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三輸出 10A 降壓型微型模塊 (μModule?) 穩(wěn)壓器 LTM4633,該器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm
據(jù)美國(guó)“商業(yè)內(nèi)幕”網(wǎng)站10月28日?qǐng)?bào)道,戴爾和惠普均計(jì)劃轉(zhuǎn)投ARM芯片的懷抱。據(jù)悉該計(jì)劃已于10月28日取得重大進(jìn)展,這讓英特爾“備感受傷”。該報(bào)道稱,這一消息其實(shí)并不意外。戴爾公司使用ARM芯片支持的服務(wù)器已有多
聯(lián)發(fā)科(2454)法說(shuō)會(huì)周五將登場(chǎng),昨日股價(jià)率先挑戰(zhàn)近期新高,盤(pán)中一度攻高,最后以平盤(pán)價(jià)作收,預(yù)期近期可望挑戰(zhàn)400元關(guān)卡。面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠(3034),成功接獲Amazon7寸高階平板電腦KindleFireHDX訂單,且KindleF
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)昨(30)日召開(kāi)在線法說(shuō)會(huì),第3季晶圓出貨創(chuàng)下新高,帶動(dòng)單季歸屬母公司凈利達(dá)34.76億元,較第2季大幅成長(zhǎng)91.8%,但第4季受到客戶進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整影響,預(yù)估晶圓出貨將季減8~10%。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)
2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題,對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來(lái)發(fā)展走向。經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì),發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶
北京時(shí)間10月31日消息,據(jù)美國(guó)科技博客BusinessInsider報(bào)道,在近50年的科技發(fā)展中,技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中,英特爾堅(jiān)定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力。摩爾定律是由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人
正所謂打不過(guò)敵人,就加入對(duì)手陣營(yíng)。英特爾(Intel)在智慧型手機(jī)與平板電腦處理器效能拚不過(guò)安謀(ARM),但眼看PC市場(chǎng)已如昨日黃花,因此現(xiàn)在決定帶槍投奔敵營(yíng),為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)處理器。英特爾夥伴Altera30日在安
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天重申,極紫外(EUV)光刻技術(shù)將在2015年如期投入商用,各大半導(dǎo)體廠商都在摩拳擦掌。ASML首席執(zhí)行官兼總裁Peter Wennink公開(kāi)表示:“NXE:3300B極紫外光刻掃描儀的整合
正所謂打不過(guò)敵人,就加入對(duì)手陣營(yíng)。英特爾(Intel)在智慧型手機(jī)與平板電腦處理器效能拚不過(guò)安謀(ARM),但眼看PC市場(chǎng)已如昨日黃花,因此現(xiàn)在決定帶槍投奔敵營(yíng),為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)處理器。 英特爾夥伴Altera 30日
矽品昨(31)日法說(shuō)會(huì)公布第3季毛利率23.1%,創(chuàng)四年來(lái)單季新高;單季稅后純益21.8億元,改寫(xiě)15季來(lái)新猷,每股純益0.7元;前三季每股純益1.17元。預(yù)期本季受大環(huán)境不確定性大影響,可能略微衰退;明年成長(zhǎng)性佳,毛利率
IC封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說(shuō)明會(huì),董事長(zhǎng)林文伯指出,矽品10月?tīng)顩r還不錯(cuò),雖然11、12月?tīng)顩r仍不明朗,但會(huì)有短單、急單的機(jī)會(huì);矽品預(yù)期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動(dòng)率會(huì)從Q3的80%拉高到90-94%,而打線
IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯指出,在半導(dǎo)體業(yè)泰半交出優(yōu)于預(yù)期的Q3營(yíng)收成績(jī)后,Q4半導(dǎo)體需求隨之變得較不穩(wěn)定,預(yù)期本季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會(huì)有季節(jié)性修正,且修正幅度可能大于預(yù)期;不過(guò)明年Q1淡季效應(yīng)造成的進(jìn)一
國(guó)碩(2406)10月并入威富光電股權(quán)后,矽晶圓年產(chǎn)能已達(dá)到400MW(百萬(wàn)瓦),該公司董事長(zhǎng)陳繼仁(見(jiàn)附圖)今(31)日表示,公司仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)11月產(chǎn)能可進(jìn)一步提升至450MW,明年1、2月即可達(dá)到600MW的目標(biāo);此外,在中國(guó)
矽品董事長(zhǎng)林文伯昨(31)日表示,第4季半導(dǎo)體業(yè)彌漫保守氣氛,整體景氣走勢(shì),取決于蘋(píng)果波動(dòng),新機(jī)銷售狀況,若賣得好,半導(dǎo)體業(yè)隨時(shí)會(huì)有急單;若不理想,第4季庫(kù)存修正幅度將大于預(yù)期。 林文伯有「半導(dǎo)體景氣鐵