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世界首個全碳素集成電路研制成功
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管（CNT）制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料，合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試，其電子移動速度達100
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用于量子計算微處理器的工藝成功應(yīng)用于晶圓廠中
賽普拉斯半導(dǎo)體公司和世界首個商業(yè)化量子計算公司--D-WaveSystems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術(shù)移植到賽普拉斯位于明尼蘇達州布魯明頓的晶圓廠。D-Wave選擇賽普拉斯作為其芯
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集成電路將是產(chǎn)業(yè)重點 LED商照已成趨勢
10月29日消息，平安證券于昨日（10月28日）發(fā)布電子行業(yè)周報，重點關(guān)注集成電路成長及深圳安防展。集成電路方面建議將優(yōu)質(zhì)集成電路資金注入上市平臺，特種集成電路芯片及消費電子集成電路是本周關(guān)注重點。安防方面此
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3D IC明年將量產(chǎn) 設(shè)備廠商迎商機
臺積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3D IC封測產(chǎn)能，一般預(yù)料明年將進入3D IC量產(chǎn)元年，啟動高階生產(chǎn)線及3D IC設(shè)備商機，國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設(shè)備廠表示，3D IC可以改善存儲
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半導(dǎo)體巨頭爭相布局16/14nm半導(dǎo)體工藝
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Intel、三星電子、臺積電和GlobalFoundries四大巨頭基本完全掌控著半導(dǎo)體工藝市場，無論是誰，2014年都會加大投入，而各家關(guān)注的重點當(dāng)然是新的半導(dǎo)體工藝：16/14nm。半導(dǎo)體工藝競爭火熱在過去的三年里
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日置(HIOKI)推出數(shù)字萬用表DT4211和DT4212
21ic訊 日置(HIOKI)本次新發(fā)售數(shù)字萬用表DT4211和DT4212。新產(chǎn)品面向海外市場，特別是發(fā)展中國家。日置有信心將在海外市場建立自己的品牌作為長中期經(jīng)濟戰(zhàn)略。該經(jīng)濟戰(zhàn)略致力于實現(xiàn)業(yè)務(wù)改革，以促進銷售全球化。DT42
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ADI連續(xù)第三年入選全球最具創(chuàng)新力企業(yè)
Analog Devices, Inc. (ADI:NASDAQ)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商日前宣布，公司入選湯森路透2013全球最具創(chuàng)新力企業(yè)100強SM項目全球百家創(chuàng)新企業(yè)。該湯森路透獎項基于專有數(shù)據(jù)和分析工具，選出那些在創(chuàng)
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通過紅外傳感器技術(shù)保護乘客的安全
在當(dāng)代汽車中，占用分類系統(tǒng)(OCS)的實施已成為安全功能中一個越來越標(biāo)準(zhǔn)的配置。在碰撞發(fā)生時，OCS可確保安全氣囊以最有效的方式打開，以保護乘客并避免受到傷害。它是通過使用某種形式的傳感器技術(shù)來確定乘員的身高
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淺析納米生物傳感器的未來發(fā)展
隨著納米技術(shù)和生物傳感器交叉融合的發(fā)展，越來越多的新型納米生物傳感器涌現(xiàn)出來，如量子點、DNA、寡核苷配體等納米生物傳感器。在中國科學(xué)院化學(xué)研究所光化學(xué)院重點實驗室趙永生看來，未來納米生物傳感器的發(fā)展方向
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晨星跨入中高階手機觸控芯片市場
全球電視芯片龍頭--晨星積極搶進觸控芯片市場，近日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案，并順利由智能型手機客戶量產(chǎn)，成功跨入中高階手機市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機，支持多
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封測廠放心！德意志：臺積3D IC進度仍不算快
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布，雙方已攜手合作，采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品，也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過，對此外資德意志證
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手機供應(yīng)鏈臺廠搶灘大陸 IC芯片有優(yōu)勢
大陸智能手機市場明年將成長至3.5億臺，兩岸供應(yīng)鏈搶商機，聯(lián)發(fā)科（2454）、大立光、群創(chuàng)、友達、華冠、華寶等，分別在IC芯片、光學(xué)鏡頭、面板及OEM／ODM占有優(yōu)勢。明年臺廠的占有率將進一步升高，光學(xué)鏡頭甚至占有率
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聯(lián)發(fā)科8核芯片 傳Sony 6寸機款采用
聯(lián)發(fā)科(2454)今年以4核心MT6589晶片打入國際品牌廠SonyXperiaC后，傳出Sony未來將發(fā)表的6寸XperiaTianchi平板手機，聯(lián)發(fā)科真8核心處理器MT6592將入列。外資看好聯(lián)發(fā)科智慧機、平板晶片全產(chǎn)品線布局，今年中國品牌平板
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3D IC將量產(chǎn) 設(shè)備廠樂
臺積電（2330）、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測產(chǎn)能，一般預(yù)料明年將進入3DIC量產(chǎn)元年，啟動高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機，國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設(shè)備廠表示，3DIC可以改善存儲器
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三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動芯片了，而該芯片則很有可能會在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片
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