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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡

智能卡技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)核心，智能卡也叫IC卡，是一個(gè)帶有微處理器和存儲(chǔ)器等微型集成電路芯片、具有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的卡片。智能卡在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中屬于感知延伸層部分。智能卡作為IT行業(yè)的一個(gè)小分支，本身的分量很有

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2013-10-09

智能卡物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用封裝 OS
中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

新浪科技訊北京時(shí)間10月8日晚間消息，中芯國(guó)際(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯國(guó)際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國(guó)際為成熟

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2013-10-09

中芯國(guó)際 EEPROM IC卡 SE
日月光矽品本季續(xù)旺

中國(guó)大陸中低階智能型手機(jī)需求仍強(qiáng)，高階封測(cè)的訂單延續(xù)到2013年底，可望帶動(dòng)日月光（2311）、矽品等IC封測(cè)廠淡季不淡，第4季續(xù)旺。臺(tái)新主流基金經(jīng)理人吳胤良表示，根據(jù)拓墣最新預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)

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2013-10-09

供應(yīng)鏈智能型 IC LTE
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)

根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告， 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長(zhǎng)1%，而預(yù)計(jì) 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)步調(diào)。 SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep

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2013-10-09

晶圓 Silicon SEMI WAFER
湯森路透年度全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)　臺(tái)積電首度上榜

情報(bào)資訊供應(yīng)商湯森路透(Thomson Reuters)旗下智權(quán)與科學(xué)(IP & Science)事業(yè)群今日公布2013年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎(jiǎng)名單；過去兩年間，湯森路透持續(xù)藉由此一活動(dòng)證明專利活動(dòng)對(duì)創(chuàng)新的

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2013-10-09

黑莓臺(tái)積電 RS
三美電機(jī)參考展出采用MEMS反光鏡的HUD

三美電機(jī)在“日本高新技術(shù)博覽會(huì)（CEATEC JAPAN）2013”（2013年10月1～5日，幕張Messe會(huì)展中心）上，展示了采用MEMS反光鏡的頭戴式顯示器（HUD）。利用激光源合成光對(duì)一個(gè)MEMS反光鏡沿兩軸方向掃描進(jìn)行顯示的激光投

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2013-10-09

電機(jī) 激光 MEMS BSP
6英寸SiC晶圓接連出現(xiàn)，各公司紛紛公布供貨時(shí)間

在關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國(guó)際學(xué)會(huì)“ICSCRM 2013”（2013年9月29日～10月4日，日本宮崎縣Phoenix Seagaia Resort）的展示會(huì)場(chǎng)內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100

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2013-10-09

晶圓基板 SIC CRYSTAL
為量產(chǎn)10nm制程鋪路　ASML攜手IMEC建置APC

艾司摩爾(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作案再添一樁。雙方將共同設(shè)立先進(jìn)曝光中心(Advanced Patterning Center, APC)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破10奈米(nm)以下先進(jìn)奈米曝光制程技術(shù)關(guān)卡，讓微影(Lithography)技術(shù)

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2013-10-09

元件制程技術(shù) PC ASML
臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)超人自動(dòng)化生產(chǎn)工廠人機(jī)比1:75將再提高

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；臺(tái)積電一切按照進(jìn)度，在自我超越與自動(dòng)制度化管理，12寸圓廠人機(jī)比1:75未來將隨新制程放量而不排除提高。臺(tái)積電法人關(guān)系處處長(zhǎng)孫又文等帶領(lǐng)媒

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2013-10-08

自動(dòng)化臺(tái)積電軌道晶圓廠
細(xì)數(shù)臺(tái)積電南科14廠極致工藝12看點(diǎn)！

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示南科14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；該廠也是臺(tái)積電3座超大晶圓廠(GIGAFAB)12.14.15廠的中生代，近期該廠P5/P6/P7分別處于裝機(jī)與加緊趕工階段以因應(yīng)年底16奈米試產(chǎn)與明年20奈

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2013-10-08

臺(tái)積電晶圓廠 DM FAB
中國(guó)安全芯片與海外芯片的差距在哪里？

在蕓蕓“中國(guó)芯”中，我國(guó)本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò)，不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。那么，中國(guó)安全芯片發(fā)展起來了，與海外芯片的差距在哪里呢？智能卡芯片與國(guó)產(chǎn)芯片的區(qū)別是什么時(shí)，認(rèn)為證書是一個(gè)問題。國(guó)際上有很

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2013-10-08

安全芯片國(guó)產(chǎn)芯片系統(tǒng)方案智能卡
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收創(chuàng)新高

不畏9月中國(guó)智慧手機(jī)銷售放緩影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）9月營(yíng)收130.42億元，月增2.3%，創(chuàng)歷史第3高，第3季營(yíng)收達(dá)390.08億元，為單季新高，超越財(cái)測(cè)高標(biāo)；瑞信證券認(rèn)為，第4季雖有淡季因素，但中國(guó)手機(jī)廠在十一長(zhǎng)

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2013-10-08

晶片聯(lián)發(fā)科驅(qū)動(dòng)IC
英特爾展示健康數(shù)據(jù)管理應(yīng)用

在2013年10月1日開始于幕張Messe會(huì)展中心舉行的“CEATECJAPAN2013”上，英特爾展示了三種可通過個(gè)人電腦輕松記錄并管理支持Continua標(biāo)準(zhǔn)的健康設(shè)備測(cè)得的健康數(shù)據(jù)的應(yīng)用。其中之一是面向個(gè)人的健康管理應(yīng)用，名稱為P

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2013-10-08

英特爾數(shù)據(jù)管理 3G網(wǎng)絡(luò) BRIDGE
昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導(dǎo)體用6英寸SiC外延晶圓

昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成

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2013-10-08

元件功率半導(dǎo)體晶圓 SIC
三星否認(rèn)現(xiàn)有Exynos 5芯片可獲得全八核性能

10月5日消息，據(jù)三星移動(dòng)解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示，配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機(jī)不太可能獲得8核全開的能力。最近，三星表示他們即將推出能夠同時(shí)開啟8個(gè)核心的Exynos5系列芯片，從而實(shí)現(xiàn)性能上

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2013-10-08

三星芯片 EXYNOS THERMAL

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物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡

中芯國(guó)際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

日月光矽品本季續(xù)旺

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