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臺(tái)積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠(chǎng)貢獻(xiàn)比已36%

臺(tái)積電3日對(duì)媒體展示14廠(chǎng)區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；臺(tái)積電發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而超超大晶圓14廠(chǎng)去年貢獻(xiàn)比已36%，南科廠(chǎng)區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺(tái)積電指出，14廠(chǎng)P1至4期的營(yíng)業(yè)

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2013-10-08

晶圓臺(tái)積電三星英特爾
估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)4.2% 晶圓代工成長(zhǎng)率近1成最強(qiáng)

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)研討會(huì)，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過(guò)在智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品帶動(dòng)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長(zhǎng)4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長(zhǎng)

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2013-10-08

晶片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 IC設(shè)計(jì)
高通宣稱(chēng)全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片

美國(guó)芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶(hù)設(shè)備，其中超過(guò)50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠(chǎng)商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,

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2013-10-08

芯片驍龍 LTE
臺(tái)積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠(chǎng)貢獻(xiàn)比已36%

臺(tái)積電3日對(duì)媒體展示14廠(chǎng)區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;臺(tái)積電發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而超超大晶圓14廠(chǎng)去年貢獻(xiàn)比已36%，南科廠(chǎng)區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺(tái)積電指出，14廠(chǎng)P1至4期的營(yíng)業(yè)額

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2013-10-08

晶圓臺(tái)積電三星英特爾
東芝面向熱傳感器等小型應(yīng)用啟動(dòng)藍(lán)牙集成電路樣品出貨

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開(kāi)始樣品出貨，這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動(dòng)傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于

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2013-10-08

藍(lán)牙集成電路傳感器東芝
東芝推出單極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路

21ic訊東芝公司日前宣布為單極步進(jìn)電機(jī)推出“TB67S14x”恒流控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器系列。通過(guò)使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝，這個(gè)系列中的三款電機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)2和小型封裝。體驗(yàn)樣品將從今年12月開(kāi)始推出

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2013-10-08

集成電路東芝電機(jī)驅(qū)動(dòng)器步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
太陽(yáng)誘電推出全球首款330μF多層陶瓷電容器

21ic訊太陽(yáng)誘電(TAIYO YUDEN CO., LTD.)宣布商業(yè)化推出具有330μF電容、EIA 1210尺寸的AMK325ABJ337MM (3.2x2.5x2.5mm)。該產(chǎn)品是其高容量多層陶瓷電容器(大于100μF)中超高端產(chǎn)品系列的又一新品。該產(chǎn)品將在2

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2013-10-08

電腦攝像頭陶瓷電容器多層陶瓷電容
Maxim完成對(duì)Volterra的收購(gòu)

2013年10月8日，Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) ("Maxim")宣布成功完成對(duì)Volterra Semiconductor公司("Volterra")的收購(gòu)。Volterra的大電流、高性能、高密度電源管理方案能夠?yàn)榉?wù)器、存儲(chǔ)、云計(jì)算

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2013-10-08

電源管理 SEMICONDUCTOR MAXIM VOLTERRA
最具競(jìng)爭(zhēng)力之半導(dǎo)體及無(wú)線(xiàn)通訊測(cè)試解決方案

因應(yīng)電子產(chǎn)品成本及利潤(rùn)下降趨勢(shì)，如何降低半導(dǎo)體測(cè)試成本及提高測(cè)試效率已成為各家電子廠(chǎng)商努力的目標(biāo)。有鑒于此，Aeroflex將于11/7舉辦「Aeroflex前瞻半導(dǎo)體及無(wú)線(xiàn)通訊量測(cè)技術(shù)研討會(huì)」，其內(nèi)容涵蓋Aeroflex新一代

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2013-10-08

半導(dǎo)體無(wú)線(xiàn)通訊測(cè)試解決方案 AEROFLEX
iPhone掀指紋辨識(shí)潮日月光漲聲響

蘋(píng)果iPhone 5s新增指紋辨識(shí)功能，帶動(dòng)其它品牌跟進(jìn)，巴克萊投資半導(dǎo)體分析師陸行之昨天預(yù)估，智能型手機(jī)內(nèi)建指紋辨識(shí)比率明年可達(dá)23至25%，包括日月光(2311)、南茂(8150)、精材（3374）等業(yè)績(jī)將水漲船高，也調(diào)升日月

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2013-10-08

iPhone 智能型指紋
臺(tái)積移動(dòng)運(yùn)算帶勁年復(fù)合成長(zhǎng)將逾10%

【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電（2330）受惠于智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，第2季整體通訊產(chǎn)品占營(yíng)收比重已從上季的55%成長(zhǎng)至57%，展望未來(lái)，臺(tái)積電預(yù)期，因20及16奈米制程在未來(lái)1年陸續(xù)投產(chǎn)，來(lái)自行動(dòng)

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2013-10-07

移動(dòng) 通訊蘋(píng)果臺(tái)積電
ST副總：穿戴式應(yīng)用成MEMS成長(zhǎng)新引擎

穿戴式裝置將成為驅(qū)動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)需求增長(zhǎng)的新應(yīng)用。隨著個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)萎縮，智慧型手機(jī)及平板裝置出貨量成長(zhǎng)率漸趨緩和，各界已紛紛將目光焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至消費(fèi)性電子的下一個(gè)明日之星--穿戴式裝置。市調(diào)機(jī)

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2013-10-07

意法半導(dǎo)體穿戴式 MEMS ST
延續(xù)半導(dǎo)體量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益　EUV成10奈米制程發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體的發(fā)展隨著摩爾定律(Moore’s Law)演進(jìn)，雖然是關(guān)關(guān)難過(guò)但還是關(guān)關(guān)過(guò)，其中在制程技術(shù)上，主要瓶頸在微影制程的要求不斷提高，目前主流曝光技術(shù)是采用波長(zhǎng)193奈米(nm)的浸潤(rùn)式曝光(Immersion)技術(shù)；然而，進(jìn)入

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2013-10-07

半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 ASML EUV
細(xì)數(shù)臺(tái)積電南科14廠(chǎng)極致工藝12看點(diǎn)！

臺(tái)積電超大晶圓14廠(chǎng)P1-4內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)一景。(圖：臺(tái)積電提供) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)對(duì)媒體展示南科14廠(chǎng)區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線(xiàn)規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；該廠(chǎng)也是臺(tái)積電3座超大晶圓廠(chǎng)(GIGAFAB)12.14.15廠(chǎng)的中生代，近期該廠(chǎng)P5/P6

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2013-10-06

晶圓廠(chǎng) DM FAB 臺(tái)積電
中芯國(guó)際IP研發(fā)中心采用華大九天EDA 解決方案

上海2013年10月4日電 /美通社/ --中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（"中芯國(guó)際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日與華大九天，全球知名的電子設(shè)

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2013-10-05

中芯國(guó)際研發(fā)中心 EDA IP

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臺(tái)積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠(chǎng)貢獻(xiàn)比已36%

估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)4.2% 晶圓代工成長(zhǎng)率近1成最強(qiáng)

高通宣稱(chēng)全球超過(guò)50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片

臺(tái)積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠(chǎng)貢獻(xiàn)比已36%

東芝面向熱傳感器等小型應(yīng)用啟動(dòng)藍(lán)牙集成電路樣品出貨

東芝推出單極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路

太陽(yáng)誘電推出全球首款330μF多層陶瓷電容器

Maxim完成對(duì)Volterra的收購(gòu)

最具競(jìng)爭(zhēng)力之半導(dǎo)體及無(wú)線(xiàn)通訊測(cè)試解決方案

iPhone掀指紋辨識(shí)潮日月光漲聲響

臺(tái)積移動(dòng)運(yùn)算帶勁年復(fù)合成長(zhǎng)將逾10%

ST副總：穿戴式應(yīng)用成MEMS成長(zhǎng)新引擎

延續(xù)半導(dǎo)體量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)效益　EUV成10奈米制程發(fā)展關(guān)鍵

細(xì)數(shù)臺(tái)積電南科14廠(chǎng)極致工藝12看點(diǎn)！

中芯國(guó)際IP研發(fā)中心采用華大九天EDA 解決方案

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