JULIA WAAA-390,不卡在线日韩

中國(guó)空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果(481.53,-7.57,-1.55%)一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸

模擬
2013-09-26

芯片芯片廠商國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)芯片
TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

近日消息，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布，與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的

模擬
2013-09-26

IC CADENCE TSMC 3D堆疊
中國(guó)空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸

模擬
2013-09-26

芯片芯片廠商國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)芯片
Vishay發(fā)布用于安全認(rèn)證應(yīng)用的新系列SMD MLCC

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出用于安全認(rèn)證應(yīng)用的新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ Safety。該系列器件采用C0G(NP0)和X7R電介質(zhì)，每款器件提供X1/Y2和X2

模擬
2013-09-26

器件 Vishay MLCC SMD
蘋果新機(jī)供應(yīng)緊缺或因指紋感測(cè)器量

在這個(gè)9月，擁有一部 “土豪金”手機(jī)已成為了幸運(yùn)的象征，因?yàn)檫@一款手機(jī)賣得太火了，至于火到什么程度，不妨來(lái)看看全球各地商家的銷售情況。整個(gè)中國(guó)香港和澳大利亞已全面斷貨，歐洲大部分地區(qū)的貨架上已

模擬
2013-09-26

蘋果感測(cè)器指紋
蘋果三星帶兩方案主導(dǎo)內(nèi)嵌觸控市場(chǎng)

專業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch指出，目前內(nèi)嵌式觸控面板最主要市場(chǎng)在智能手機(jī)，蘋果、三星兩個(gè)品牌分別帶動(dòng)兩種不同內(nèi)嵌觸控方案。針對(duì)面板廠商的內(nèi)嵌式觸控方案，DisplaySearch依觸控感應(yīng)器所處基板位置，分為in

模擬
2013-09-26

三星蘋果 DISPLAYSEARCH IN-CELL
回望《電子產(chǎn)品世界》起航時(shí)

《電子產(chǎn)品世界》于1993年由中國(guó)科學(xué)技術(shù)信息研究所和美國(guó)國(guó)際數(shù)據(jù)集團(tuán)(IDG)共同創(chuàng)辦，至今已20年了，筆者有幸參與其事，并目睹其成長(zhǎng)全過(guò)程。雜志的領(lǐng)航人便是IDG全球常務(wù)副總裁、IDG資本創(chuàng)始合資人熊曉鴿先生。創(chuàng)立

模擬
2013-09-26

工程師電子電腦 IP
TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了

模擬
2013-09-26

IC CADENCE TSMC 3D堆疊
Open-Silicon通過(guò)Mentor的Tessent Cell-Aware Test改進(jìn)測(cè)試品質(zhì)

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布，專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)公司Open-Silicon采用帶Cell-Aware Test的Tessent® TestKompress®產(chǎn)品，改進(jìn)了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的測(cè)試品質(zhì)。使用Tessent TestKompress

模擬
2013-09-26

Silicon TEST SE MENTOR
貝爾直升機(jī)使用Mentor的Capital軟件縮短電氣系統(tǒng)集成時(shí)間

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布，作為其商用系統(tǒng)現(xiàn)代化(Business System Modernization)系統(tǒng)升級(jí)的一部分，旋翼飛機(jī)領(lǐng)先制造商貝爾直升機(jī)已能在Bell 525 Relentless項(xiàng)目中大幅簡(jiǎn)化其布線設(shè)計(jì)過(guò)程。

模擬
2013-09-26

軟件直升機(jī) API MENTOR
Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。具體的

模擬
2013-09-26

集成臺(tái)積電 IC MENTOR
瑞薩通過(guò)Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解決方案

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布瑞薩電子正在使用Tessent® TestKompress®/LogicBIST混合解決方案，以應(yīng)對(duì)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的對(duì)安全很重要的測(cè)試要求。這種混合方法要求的測(cè)試邏輯非常少，

模擬
2013-09-26

TEST LOGIC MENTOR PRESS
華虹宏力和矽睿科技聯(lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場(chǎng)

世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”）和上海矽?？萍加邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱“矽?？萍肌保┕餐?，雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代MEMS傳感器。雙方

模擬
2013-09-26

華虹 MEMS傳感器 AMR 芯片
暢想MEMS藍(lán)圖（一）：從“傳感器融合”走向“數(shù)據(jù)融合”

近日，一場(chǎng)主題為“構(gòu)造MEMS傳感器的未來(lái)”的研討會(huì)在美國(guó)加州圣克拉拉市召開(kāi)，來(lái)自MEMS生態(tài)系統(tǒng)的各方代表暢所欲言，談?wù)揗EMS的未來(lái)發(fā)展方向。會(huì)議按兩個(gè)主題并列進(jìn)行，一個(gè)是關(guān)于消費(fèi)電子領(lǐng)域的MEMS，另一個(gè)

模擬
2013-09-26

傳感器融合數(shù)據(jù)融合 MEMS BSP
半導(dǎo)體廠增支出漢微科樂(lè)

研究機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）昨（24）日發(fā)布報(bào)告指出，明年半導(dǎo)體資本支出將增加14.1%，2015年成長(zhǎng)13.8%，由于英特爾、臺(tái)積電與三星等國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者積極卡位先進(jìn)制程，將帶動(dòng)電子數(shù)檢測(cè)設(shè)備廠漢微科（3658）、辛耘、弘塑

模擬
2013-09-26

半導(dǎo)體先進(jìn)制程 GARTNER

首頁(yè) 上一頁(yè) 578 579 580 581 582 583 584 585 586 587 下一頁(yè) 尾頁(yè)

發(fā)布文章

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

模擬

中國(guó)空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

中國(guó)空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

Vishay發(fā)布用于安全認(rèn)證應(yīng)用的新系列SMD MLCC

蘋果新機(jī)供應(yīng)緊缺或因指紋感測(cè)器量

蘋果三星帶兩方案主導(dǎo)內(nèi)嵌觸控市場(chǎng)

回望《電子產(chǎn)品世界》起航時(shí)

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

Open-Silicon通過(guò)Mentor的Tessent Cell-Aware Test改進(jìn)測(cè)試品質(zhì)

貝爾直升機(jī)使用Mentor的Capital軟件縮短電氣系統(tǒng)集成時(shí)間

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

瑞薩通過(guò)Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解決方案

華虹宏力和矽睿科技聯(lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場(chǎng)

暢想MEMS藍(lán)圖（一）：從“傳感器融合”走向“數(shù)據(jù)融合”

半導(dǎo)體廠增支出漢微科樂(lè)

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻